近日，台积电正式官宣CoPoS玻璃基板技术试产线建成投产，标志着玻璃基板作为下一代先进封装核心材料的产业化进程步入实质推进阶段。玻璃基板凭借其适配大尺寸高密度AI芯片封装的独特技术优势，将为后摩尔时代半导体性能延续提升提供关键材料支撑，产业链各

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