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只买龙头的老司机
2025-09-24 21:33:24
至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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只买龙头的老司机
2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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矽电股份
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和林微纳
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2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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恩捷股份
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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金风科技
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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2025-09-22 22:28:38
存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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2025-09-22 21:15:05
【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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2025-09-22 12:45:53
【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
天风通信于8月提示【OCS板块】,1周之后板块拉升。叠加9月10日光博会OCS作为下一代数据中心交换技术的主流方向之一受到市场关注,OCS于上周又开启新一轮大涨。OCS作为新技术方向,每一年市场均有讨论,重申一下我们【为什么在这个时点】重点推荐? 1、此前仅谷歌大规模部署,但今年开始微软、Meta或将有增量部署需求; 2、现阶段谷歌OCS自研,但随着谷歌自研Mems方案遇到阵列通道拓展瓶颈,26年预期导入Coherent等第三方厂商,从封闭市场供应体系到全面开放; 3、相比CPO、CPC等技术,
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2025-09-21 21:45:03
AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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2025-09-21 16:14:28
周末题材热点
①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
天风通信于8月提示【OCS板块】,1周之后板块拉升。叠加9月10日光博会OCS作为下一代数据中心交换技术的主流方向之一受到市场关注,OCS于上周又开启新一轮大涨。OCS作为新技术方向,每一年市场均有讨论,重申一下我们【为什么在这个时点】重点推荐? 1、此前仅谷歌大规模部署,但今年开始微软、Meta或将有增量部署需求; 2、现阶段谷歌OCS自研,但随着谷歌自研Mems方案遇到阵列通道拓展瓶颈,26年预期导入Coherent等第三方厂商,从封闭市场供应体系到全面开放; 3、相比CPO、CPC等技术,
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AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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周末题材热点
①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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通富微电
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2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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金风科技
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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方邦股份
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2025-09-22 22:28:38
存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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深南电路
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2025-09-22 21:15:05
【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
天风通信于8月提示【OCS板块】,1周之后板块拉升。叠加9月10日光博会OCS作为下一代数据中心交换技术的主流方向之一受到市场关注,OCS于上周又开启新一轮大涨。OCS作为新技术方向,每一年市场均有讨论,重申一下我们【为什么在这个时点】重点推荐? 1、此前仅谷歌大规模部署,但今年开始微软、Meta或将有增量部署需求; 2、现阶段谷歌OCS自研,但随着谷歌自研Mems方案遇到阵列通道拓展瓶颈,26年预期导入Coherent等第三方厂商,从封闭市场供应体系到全面开放; 3、相比CPO、CPC等技术,
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2025-09-21 21:45:03
AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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周末题材热点
①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
天风通信于8月提示【OCS板块】,1周之后板块拉升。叠加9月10日光博会OCS作为下一代数据中心交换技术的主流方向之一受到市场关注,OCS于上周又开启新一轮大涨。OCS作为新技术方向,每一年市场均有讨论,重申一下我们【为什么在这个时点】重点推荐? 1、此前仅谷歌大规模部署,但今年开始微软、Meta或将有增量部署需求; 2、现阶段谷歌OCS自研,但随着谷歌自研Mems方案遇到阵列通道拓展瓶颈,26年预期导入Coherent等第三方厂商,从封闭市场供应体系到全面开放; 3、相比CPO、CPC等技术,
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AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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至正股份
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2025-09-24 20:34:24
AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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2025-09-24 13:31:02
全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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2025-09-24 11:45:32
【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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2025-09-23 23:56:37
【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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长盈精密
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2025-09-23 21:08:00
风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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大金重工
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2025-09-23 08:54:15
β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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2025-09-23 08:34:54
长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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长川科技
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2025-09-23 08:09:36
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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2025-09-22 23:25:20
方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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方邦股份
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存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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深南电路
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2025-09-22 21:15:05
【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
天风通信于8月提示【OCS板块】,1周之后板块拉升。叠加9月10日光博会OCS作为下一代数据中心交换技术的主流方向之一受到市场关注,OCS于上周又开启新一轮大涨。OCS作为新技术方向,每一年市场均有讨论,重申一下我们【为什么在这个时点】重点推荐? 1、此前仅谷歌大规模部署,但今年开始微软、Meta或将有增量部署需求; 2、现阶段谷歌OCS自研,但随着谷歌自研Mems方案遇到阵列通道拓展瓶颈,26年预期导入Coherent等第三方厂商,从封闭市场供应体系到全面开放; 3、相比CPO、CPC等技术,
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2025-09-21 21:45:03
AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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周末题材热点
①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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至正股份(603991) 存储涨价+国产替代双轮驱动
🍁【收购AAMI】:公告收购AAMI 99.97%股权(半导体引线框架供应商,全球第4国内第1)。 前身ASMPT(全球最佳半导体设备供应商第3,仅次于Advantest和ASML)物料事业部,引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价,也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%,ASMPT将在本次交易后成为公司二股东(至少持有至正20%股份)。 存储芯片涨价潮正从“单点爆发”升级为“全链共振”,而封装材料作为连接芯片与终端的核心枢纽,正站在景气传导的最顶端。从产业传导逻
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AI新风口半导体细分领域探针卡大爆发
①台股探针卡股精测(6510)、旺矽(6223)、颖崴(6515),近一个月大涨接近翻倍。 ②#探针卡是什么 探针是晶片测试时的电性接口,在晶片还没切割、封装之前,先筛掉坏品,避免浪费后面更高的封装成本。随着AI、HBM、Chiplet、先进封装这些技术越来越复杂,测试的难度和次数都在暴增:以前一颗DRAM晶片测试12次就够了;现在HBM是8到16层的3D堆叠,每一层都要测试,频次是DRAM的58倍。这样一来,探针卡的需求量级直接放大。 ③#探针卡价格 传统DRAM探针卡大概1020万美元一张,
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全固态路试开启,关注界面改善与车载加压
#2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试、上车后的压力控制是共识问题 随着全固态电池从小试逐步向中试过渡,更多上车测试在进行。2025年以来,宝马+SolidPower、国轩高科均有全固态电池路试车亮相,长安汽车将在2026年开启装车验证,我们预计2025-2026年将迎来密集的全固态电池上车路试。宝马、奔驰、比亚迪均明确固态电池的膨胀问题需车端加压解决,具体技术方案来看,可分为电池端+车端,1)电芯材料;2)电芯生产;3)车端PACK #电芯材料:助力界面改善的导电剂、功能性添加剂
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【福晶科技】公司基本面重大预期改变
目前公司几条产品线都在研发到成熟出货的阶段转化,下游都是gkj ocs等黑科技产业: 1)光刻机给HW做光源系统,10套2e 2)OCS里面必须的钒酸钇晶体(YVO),已经有2e左右订单 3)光模块里面用的法拉第旋转片(尚未实现国产替代),上周刚完成第一批出货 半导体设备暴涨,有补涨预期。
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【长盈精密】董事长交流0923
T链确定性最强、价值量最大、附加值最高的Tier1供应商,重点推荐! T链Teir1供应商: 三年前北美客户主动给了图纸,邀请公司配合机器人的零部件生产,是北美客户Teir1的供应商,直接发货给北美客户。 产品:精密传动部件7成、Asp4W,大规模量产后净利率20%以上,是T链价值量最大、附加值最高的公司! 机器人业务收入预测: 2025年1.5~2亿,26年10倍以上增长,5年内做到100亿产值。 合理市值空间2200亿 T链业务1900亿市值=100万台80%份额Asp4万20%净利率30倍
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风电:继续重点推荐大金重工和金风科技
大金重工 :看好公司业绩高增长及航运物流、漂浮式预期逐步兑现 #风机环节仍有较大预期差重点推荐金风科技 【中信建投电新·风电】 1️⃣海风板块重点推荐大金重工 推荐理由:(1)公司#未来业绩确定性高增长,26年PE估值17-18X,@在海风公司中估值偏低但业绩确定性最强;(2)除海外海工单桩业务,#布局漂浮式、全球物流体系、系统服务商业务,#市场空间是单桩数倍,且#新业务逐步进入业绩订单兑现期。 公司的核心预期差: (1)业务有显著的创新性和独特性,行业内缺乏对标企业导致市场对公司的真实价值认知
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β持续催化,OpenAI巨单再度打开液冷空间
事件:北京时间9月23日凌晨,英伟达和OpenAI宣布签署意向书,1)建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系,为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统;2)英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线,#使用英伟达Vera-Rubin平台。 #Rubin平台液冷占比达100%: 根据SemiAnalysis统计,2026年出货的VR200功耗预计达到2300W,叠加CPX后,NVL144机柜功耗将提升至370kW,液体冷却的
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长川科技:业绩持续高增,AI驱动国产测试机需求增加
#长川科技发布2025Q3业绩预告。公司预计,2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元,同比增长131.39%-145.38%;实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元,同比增长118.03%-132.54%。2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元,同比增长180.67%-215.75%;实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元,同比增长189.61%-226.37%。 #SOC及存储测试设备有望迎来高增。高端SOC和存储测试设备领域实现突破,公司D9000测试平台可
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日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。 关注:铜冠/德福/隆扬
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方邦股份最新投研资讯更新
市场空间: 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 1050 亿美元,AI 服务器贡献 35% 的增量,其中由 CoWoP 技术带动的 mSAP PCB 市场将突破 200 亿美元。PCB 在人工智能服务器中的成本占比约为 5%-8%,与光模块价值量相当,其中铜箔约占 PCB 成本的 40-50%,可剥铜的价值量更高,其单吨利润是普通铜箔的 3 倍。 💹 公司业绩弹性: 方邦股份是全球唯二能够量产 2μm 可剥铜的企业,打破了日本三井金属的垄断(三井全球市占率超过 95%),产品通过了 mS
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存储芯片供应链危机:【BT载板短缺成核心瓶颈】
一、短缺现状与直接原因 1.BT载板交期创历史新高 群联电子指出,当前BT载板交期已延长至210天(约7个月),且临时加单无法承接。这种短缺不仅影响存储控制器,还波及eMMC、UFS、BGA等多种封装组件,导致供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已启动涨价,预计第三季价格涨幅达10%-20%。 2.原材料供应危机关键材料短缺:BT载板依赖低热膨胀系数(Iow-CTE)玻纤布(如日本日东电工的<3ppm产品)和高强度T-Glass,这些材料占载板成本的30%-40%。日本企业垄
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【中信电子】刻蚀设备重要性提升的三重逻辑
根据Wccftech报道,英特尔高管表示,未来晶体管设计可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖,而刻蚀技术将取代光刻成芯片制造核心。我们认为,随着当前半导体的器件设计和整体设计均在走向立体结构化,这种变化正在发生。 我们预计,至少以下三方面的技术趋势,将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用——当前EUV光刻技术路线受限,DUV多重图案化成为国产突围关键,带动刻蚀设备用量成倍提升;(2)三维堆叠存储和近存计算需求——存储层数提升扩大刻蚀用量,近存计算增
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【天风通信】OCS新增推荐——福晶科技
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AI终端落地场景丰富,产业链迎高增机遇
事件: 据外媒TheInformation消息:1)OpenAI已与立讯精密达成协议,共同生产未来的OpenAI设备并计划在2026年末或2027年初推出其首款设备。2)iPhone17系列销售火爆,苹果上调产业链供货指引。 观点重申: 重视果链公司业绩坚挺+AI端侧产业链公司成长机遇。果链公司业绩坚挺且业绩有望持续高增;OpenAI为代表的大模型厂商入局AI终端落地,有望推动AI硬件行业加速创新与成熟,打开AI端侧产业链公司成长空间。 AI赋能传统智能终端、关注产业链技术配套革新机遇:手机、P
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①华*为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华*为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华*为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运
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