异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭41561026
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭41561026
2026-07-09 19:16:02
韬(τ)定律下光刻胶完整受益逻辑+个股
一、核心需求变化(先看懂逻辑) 韬定律路线:放弃死磕EUV先进制程,转向28/14nm成熟前道 + 3D堆叠/Chiplet/混合键合先进封装 1. EUV光刻胶利空/增速放缓 不再追求2/3nm极致微缩,顶级EUV胶需求增量有限,这条线弹性最弱。 2. KrF、I/G线光刻胶大幅受益(前道主力) 逻辑折叠是多层立体芯片,每叠加一层就要多一轮光刻,单颗芯片光刻层数翻倍;行业产能全面向28/14nm倾斜,KrF是该节点核心胶,国产替代空间极大。 3. 先进封装专用厚膜光刻胶(最大增量弹性) TSV
S
彤程新材
S
南大光电
S
鼎龙股份
S
八亿时空
S
容大感光
6
3
4
6.20
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
11
关注
2
粉丝
108.22
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3