S飞凯材料(sz300398)S飞凯材料（300398）：AI 光通信 + 半导体材料双轮驱动，估值合理、增长确定性强 定位：国内电子化工材料平台型龙头，光纤涂料全球第一，延伸显示、半导体、紫外固化材料。 2025 年：营收 32.26 亿（+10.56%），归母净利 3.90 亿（+58.36%）

铜冠铜箔：第一个1000亿铜箔公司，就是这么坚定!--AI新材料全家桶(更新0528) 1，催化剂：6月涨价确认，每个客户涨幅不司，但至少HVLP全系列提价。量少的客户涨幅大。 卢森堡更新：卢森堡停产HVLP1可能性低，HVLP1产品占比70%,HVLP全系列1个月出货300-400吨。 2，铜冠是

(兴业策略)作者：张启尧，陈恭懿引言：近期火热的AI行情让人联想到1994-2000年的科网行情。基于系统性的复盘和数据梳理，我们总结出7大经验以对比当下火热的AI行情，包括估值和情绪空间、分子和分母端的影响、行业轮动和回撤规律等。详见报告。一、对比估值还有多少空间？综合对比来看，科技板块市值占比已

芯投微是旷达科技的重要合营 / 参股公司，旷达为第一大股东（持股约 45.63%），并通过芯投微控股日本 NSD，布局射频滤波器半导体业务。一、股权关系 芯投微：芯投微电子科技（安徽）有限公司，2020 年 6 月成立，注册资本约 8.2 亿元。 旷达科技（002516）：通过旗下嘉兴嘉望、旷达澜辰

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5月25日，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。目标是2031年高端芯片达1.4nm同等水平。华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。当

华为韬定律确立3D堆叠+Chiplet为国产芯片主流发展路线，放弃单纯制程微缩，以立体集成突破性能瓶颈。而云天励飞早已提前深度布局相关技术，是该路线实打实的商用落地标杆。 云天励飞同时掌握D2D Chiplet芯粒与3D堆叠存算一体两大核心技术，相关产品DeepEdge10系列早已实现商

机器人+司法拍卖过户完成+业绩减亏+光伏+拟设立半导体公司 1、2025年11月5日公告，公司拟与智身科技、数羊儿传媒共设注册资本4,000万元的合资公司，公司持股51%，聚焦人形及四足机器人。 2、2026年5月20日晚公告，公司控股股东江苏立青所持有的260万股公司股票，于近日被汕头市金平区人民

【银河建材】AI驱动玻纤高景气，电子布大涨AI驱动高端电子布供应紧缺，全品类产品价格上涨。AI算力爆发驱动高端电子布需求激增，叠加供给端织布机紧缺，形成高端布严重供需紧缺，普通布产能向高端转产，进而引发全产业链、全品类供给紧张，价格进入上涨周期。电子布持续提价，短期难改供需紧缺局势。传统7628电子