【中国2月社会融资规模31600亿元，前值59800亿元，新增人民币贷款1.81万亿，M2增速12.9%】与1月份相比，中国2月份新增社融和新增人民币贷款双双回落，M2-M1剪刀差走阔。中国人民银行3月10日公布的数据显示：2023年2月社会融资规模增量为3.16万亿元，比上年同期多1.95万亿元，

早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过1

       ASML强调，荷兰政府新出台的额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，而只涉及所谓的“最先进”设备,2000i及之后的浸没式光刻系统.NXT:1980Di 依然是可以出口到中国，目前国内大量采用NXT:1980Di 进行成熟制程制造的晶圆厂将不

【中国2月社会融资规模31600亿元，前值59800亿元，新增人民币贷款1.81万亿，M2增速12.9%】与1月份相比，中国2月份新增社融和新增人民币贷款双双回落，M2-M1剪刀差走阔。中国人民银行3月10日公布的数据显示：2023年2月社会融资规模增量为3.16万亿元，比上年同期多1.95万亿元，

早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过1

       ASML强调，荷兰政府新出台的额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，而只涉及所谓的“最先进”设备,2000i及之后的浸没式光刻系统.NXT:1980Di 依然是可以出口到中国，目前国内大量采用NXT:1980Di 进行成熟制程制造的晶圆厂将不

【中国2月社会融资规模31600亿元，前值59800亿元，新增人民币贷款1.81万亿，M2增速12.9%】与1月份相比，中国2月份新增社融和新增人民币贷款双双回落，M2-M1剪刀差走阔。中国人民银行3月10日公布的数据显示：2023年2月社会融资规模增量为3.16万亿元，比上年同期多1.95万亿元，

早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过1

       ASML强调，荷兰政府新出台的额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，而只涉及所谓的“最先进”设备,2000i及之后的浸没式光刻系统.NXT:1980Di 依然是可以出口到中国，目前国内大量采用NXT:1980Di 进行成熟制程制造的晶圆厂将不

【中国2月社会融资规模31600亿元，前值59800亿元，新增人民币贷款1.81万亿，M2增速12.9%】与1月份相比，中国2月份新增社融和新增人民币贷款双双回落，M2-M1剪刀差走阔。中国人民银行3月10日公布的数据显示：2023年2月社会融资规模增量为3.16万亿元，比上年同期多1.95万亿元，

早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过1

       ASML强调，荷兰政府新出台的额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，而只涉及所谓的“最先进”设备,2000i及之后的浸没式光刻系统.NXT:1980Di 依然是可以出口到中国，目前国内大量采用NXT:1980Di 进行成熟制程制造的晶圆厂将不