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浪浪风云
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浪浪风云
2026-06-26 14:24:33
HBF(高带宽闪存)+ 温储存 产业链前瞻
分析日期:2026-06-26 | 分析师:文衡价 一、核心概念速览 1. HBF(High Bandwidth Flash,高带宽闪存) 定义:NAND闪存版HBM——用TSV硅通孔+CBA混合键合工艺,将16层3D NAND垂直堆叠,外形/引脚/封装尺寸与HBM一致。 定位:AI推理专用大容量缓存,与HBM形成"高低搭配"——HBM是高速短期记忆,HBF是超大容量长效记忆。 核心使命:存放推理大模型权重、上下文KV缓存,解决AI"内存墙"瓶颈。 关键优势: 容量是HBM的8~16倍(256~
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雅克科技
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浪浪风云
2026-06-25 20:47:55
A股复盘报告_2026-06-25
数据来源:韭研公社异动解析(T0.5)+ 东方财富行情页(T0)+ 东财资金流向(T0) 已过滤:北交所、科创板(688)、ST股 ⚠️ 东财push2 API被封,数据来自WebFetch网页抓取 一、市场概况 指数 收盘 涨跌幅 成交额 上证指数 4120.28 +0.23% 1.62万亿 深证成指 16344.08 +1.82% 1.98万亿 创业板指 4371.99 +2.84% 9831亿 指标 数据 全市场成交额 3.60万亿(比昨日+0.17万亿) 主力资金净流入 🔴 -214.
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中化国际
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浪浪风云
2026-06-24 20:34:03
半导体存储产业链瓶颈分析报告(仿白毛股神版)
分析日期:2026-06-24 分析师:荀彧(Bottleneck Framework) 趋势确定性:高 一、超级趋势判断 存储——AI算力的"内存墙", 确定性:高 存储正在脱离传统消费电子周期,进入AI算力驱动的长期紧缺超级周期。核心证据: 指标 数据 来源 2026年全球存储市场 ~$5947亿(同比+163%) TrendForce/券商汇总 DRAM供需缺口(Q1 2026) 4.9%(健康区间±2%) 群智咨询 NAND供需缺口(Q1 2026) 4.2% 群智咨询 HBM供需缺口
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联瑞新材
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浪浪风云
2026-06-24 20:13:35
MLCC产业链瓶颈分析报告(仿白毛股神版)
MLCC产业链瓶颈分析报告(仿白毛股神版) 分析日期:2026-06-24 分析师:荀彧(Bottleneck Framework) 趋势确定性:高(AI服务器+新能源汽车双轮驱动,有量化数据支撑) 一、超级趋势判断 趋势1:AI服务器引爆高端MLCC需求 中金公司预估2026年全球服务器MLCC需求量达1084亿颗,同比增长49% 其中AI服务器需求约726亿颗,同比增长87% AI服务器单机MLCC用量从传统服务器的2000颗飙升至44万–60万颗(提升200倍以上) 仅英伟达GB200机柜
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先导智能
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浪浪风云
2026-06-24 19:40:05
A股复盘报告_2026-06-24
数据来源:财联社(CLS) x-quote 实时数据 + 东方财富 + 韭研公社 + 乐咕乐股 已过滤:北交所、科创板(688)、ST股 一、市场概况 指数 收盘 涨跌幅 成交额 上证指数 4110.81 +0.11% 1.51万亿 深证成指 16051.32 +1.24% 1.77万亿 创业板指 4251.42 +1.41% — 科创50 — +3.82% — 指标 数值 环比 涨停家数 106(不含ST约98) -13.8% 跌停家数 66 +24.5% 涨跌比 1382 : 3763 约1
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长电科技
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浪浪风云
2026-06-23 09:00:32
英伟达Rubin全面液冷产业链深度调研报告
英伟达Rubin全面液冷产业链深度调研报告 发布日期:2026-06-23 触发事件:英伟达官博6月21日发文详解Rubin全面液冷技术 量产时间:2026年秋季正式出货(Q3) 数据来源:中信证券/国金证券/伯恩斯坦研报 + 公司公告 🔥 今日重磅触发:英伟达6月21日官宣Rubin为全球首个100%液冷AI计算平台,今日A股液冷板块引爆3.76万亿成交额(历史第二高),大元泵业涨停、冰轮环境3连板。供应商采购权向ODM开放,大陆液冷零部件厂商迎来直接切入海外供应链的历史机遇。 Ⅰ 触发逻辑
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领益智造
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浪浪风云
2026-06-21 21:29:38
Serenity(白毛股神)交易体系完整拆解
Serenity(白毛股神)交易体系完整拆解 战绩:2026年YTD +4502%,5个月本金翻45倍,23只持仓无一亏损,无一只涨幅低于100%,最强标的翻了84倍。 身份:匿名散户,前RISC-V Foundation成员、AI研究科学家,X平台@serenity,因白发二次元头像被国内称为"白毛股神"。 一、核心理念:Bottleneck Theory(瓶颈理论) 1.1 一句话概括 不追风口上的龙头,而是从龙头往上游逆向拆解,找到那个"所有人都在用、但没人在意、一旦断供全行业停摆"的隐形
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兴森科技
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浪浪风云
2026-06-21 20:03:38
PCB上游产业链全梳理
PCB上游产业链全梳理(材料+设备端) AI服务器PCB单台价值量达1.95万元(普通服务器8倍),高端材料(M8/M9级CCL、载体铜箔、低介电玻纤布)需求爆发式增长。HVLP4铜箔2026年月需求2600吨,有效产能仅1000吨,供需缺口48%。上游设备端2026年Q1合同负债同比+104%,订单已排至2027年。 📊 完整交互版(含分板块表格/优先级排序): 👉 https://21be5cea002c4acd9a3afdea56915d2a.app.codebuddy.work 1.
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生益科技
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大族数控
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德福科技
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浪浪风云
2026-06-19 20:12:38
PCB全产业链系统梳理
【产业深度】PCB全产业链系统梳理:从"电子之母"到"算力之脉" 📅 调研日期:2026-06-19 🎯 核心主线:AI算力 × 高端PCB × 国产替代 ⚠️ 本文仅供研究参考,不构成投资建议 📌 先说结论(三句话版) 属性已变:PCB不再是周期性消费电子耗材,已成为AI算力基础设施——AI服务器PCB单台价值量是普通服务器的 9倍,英伟达 Rubin Ultra 单机 PCB 价值高达 3100美元。 当前阶段:处于业绩兑现期(非炒预期)。Q1财报全面超预期,胜宏 +273%、生益电子
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胜宏科技
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浪浪风云
2026-06-18 21:39:05
氧化锆产业链深度分析
氧化锆产业链深度分析——日本东曹断供事件冲击评估 报告日期:2026-06-18 核心事件:日本东曹(Tosoh)因氧化钇断供,齿科氧化锆产线面临停产,全球高端氧化锆供给出现硬缺口 一、事件背景:日本东曹断供始末 时间线 时间 事件 2025-12-31 中国商务部发布2025年第18号公告,对氧化钇等两用物项实施出口管制 2026-01 锆、氧化钇正式纳入对日出口管制范围 2026-03 海外氧化钇价格开始暴涨,从~8美元/kg飙升至126美元/kg(全年涨69倍) 2026-05 东曹官方财
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国瓷材料
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浪浪风云
2026-06-05 12:30:44
美国的AI泡沫会破裂吗?
美国的AI泡沫会破裂吗?目前AI投入了多少?有多少产出?可以持续吗 会不会破?大概率不是“AI 整体归零式破裂”,而是会出现分层出清:估值、二线模型公司、过度建设的数据中心项目最危险;真正有客户收入和算力定价权的公司会留下来。 投入有多大: 美国 AI 投入已是宏观级别。2024 年美国私人 AI 投资约 1091 亿美元,全球生成式 AI 私人投资约 339 亿美元。到 2026 年,估算口径更大:高盛基准模型估计全球/主要 AI CapEx 年化约 7650 亿美元;CreditSights
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中际旭创
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浪浪风云
2026-06-03 11:14:53
AI PC 产业链分析:传统路线 vs 英伟达 RTX Spark (N1X)
AI PC 产业链分析:传统路线 vs 英伟达 RTX Spark (N1X) 数据截至 2026-06-03 | 来源:COMPUTEX 2026 / GTC Taipei 2026 公开信息 一、事件背景:黄仁勋"重新发明PC" 2026年6月1日,台北国际电脑展(COMPUTEX 2026),黄仁勋正式发布 RTX Spark(代号N1X)——英伟达首款面向Windows PC的主处理器级超级芯片,与联发科、微软历时3年联合打造。 核心参数: 参数 RTX Spark (N1X) 制程 台
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工业富联
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浪浪风云
2026-06-02 21:40:06
AI驱动下关键金属稀缺性深度分析
AI驱动下关键金属稀缺性深度分析 日期:2026-06-02 | 分析师:荀彧 核心结论(3句话) AI对金属的消耗是全方位的:从芯片制造的镓/铟/钨/钴/钽,到数据中心的铜/铝/锡,到光通信的锗/铟,再到机器人的稀土——AI正系统性重塑全球金属需求结构。 稀缺性分两层:小金属(镓/锗/锡/钨)因中国出口管制+供给刚性+零库存,弹性最大;大金属(铜)因矿端供给瓶颈,正在由过剩转入结构性短缺。 2026-2028年将开启战略金属超级周期,四大科技巨头(Meta/Google/Amazon/Micr
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锡业股份
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浪浪风云
2026-06-02 09:54:33
戴尔科技(DELL)中国产业链深度调研报告
戴尔科技(DELL)中国产业链深度调研报告 调研日期:2026-06-02 | 数据截至:2026-06-01 收盘 核心催化剂:戴尔FY2027 Q1财报炸裂——AI服务器积压订单513亿美元,全年AI收入指引上调至600亿美元 一、戴尔科技基本面速览 1.1 行情与估值 项目 数值 代码 DELL(美股) 最新价 $465.96(2026-06-01) 单日涨幅 +10.70%(盘后财报触发) 总市值 $3,027亿(约 ¥2.16万亿) PE(TTM) 37.03 PE(Forward)
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春秋电子
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浪浪风云
2026-05-31 08:58:43
CoWoP 全产业链深度解析
CoWoP 全产业链深度解析 一、技术原理:CoWoP 是什么? CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB) 是英伟达探索的新一代封装路线,核心思路是砍掉 ABF 载板,让芯片通过硅中介层直接键合到高密度 PCB 上。 CoWoS:芯片 → 硅中介层 → ABF载板 → PCB (4层结构) CoWoP:芯片 → 硅中介层 ───────→ PCB (3层结构,省掉ABF载板) 核心价值: 省掉 ABF 载板(占封装成本 40%~50%),大幅降本 信号路径缩短 25%,信号损
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沪电股份
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