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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
全球知名半导体制造商ROHM宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功率转换电路中,SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性,但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考
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生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道,生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障,甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发,让这些场景从设想走向现实,使工程师能够充分发挥专业知识,挖掘可执行的洞察。 工程团队每年都会产生数 TB 级的数据。根据 Gartner 的估算,其中多达 80% 属于非结构化数据。服务记录、研究论文和技术人员记录中蕴含着关键的组织知识,但由于格式不一致,难以有效解析。GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据,实现过去难以大规模
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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安森美公布 2025 年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
全球知名半导体制造商ROHM宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功率转换电路中,SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性,但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考
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生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道,生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障,甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发,让这些场景从设想走向现实,使工程师能够充分发挥专业知识,挖掘可执行的洞察。 工程团队每年都会产生数 TB 级的数据。根据 Gartner 的估算,其中多达 80% 属于非结构化数据。服务记录、研究论文和技术人员记录中蕴含着关键的组织知识,但由于格式不一致,难以有效解析。GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据,实现过去难以大规模
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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安森美公布 2025 年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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您是否知道,生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障,甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发,让这些场景从设想走向现实,使工程师能够充分发挥专业知识,挖掘可执行的洞察。 工程团队每年都会产生数 TB 级的数据。根据 Gartner 的估算,其中多达 80% 属于非结构化数据。服务记录、研究论文和技术人员记录中蕴含着关键的组织知识,但由于格式不一致,难以有效解析。GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据,实现过去难以大规模
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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安森美公布 2025 年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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安森美公布 2025 年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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2026-01-22 13:14:14
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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2026-01-19 13:00:52
前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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2026-03-10 11:22:44
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
全球知名半导体制造商ROHM宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功率转换电路中,SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性,但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考
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2026-02-26 15:51:34
生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道,生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障,甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发,让这些场景从设想走向现实,使工程师能够充分发挥专业知识,挖掘可执行的洞察。 工程团队每年都会产生数 TB 级的数据。根据 Gartner 的估算,其中多达 80% 属于非结构化数据。服务记录、研究论文和技术人员记录中蕴含着关键的组织知识,但由于格式不一致,难以有效解析。GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据,实现过去难以大规模
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2026-02-25 14:19:57
Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业
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2026-02-10 12:24:50
安森美公布 2025 年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流 安森美宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 2025年运营现金流为18亿美元,自由现金流为14亿美元,自由现金流率创历史新高,达到24%。
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2026-01-28 09:42:37
泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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