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2026-01-28 09:42:37
泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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2026-01-19 13:00:52
前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题,深度融合专用硬件与智能算法,在确保高触摸灵敏度的同时,实现卓越的防水防误触性能,可满足行业严苛的测试标准。 随着工信部就《汽车车门把手安全技术要求》强制性国家标准公开征求意见,行业对车门把手的安全、可靠性与冗余设计提出了更高要求。传统电容触摸方案因难以区分人体触摸与水介质干扰,在洗车、淋雨等场景下易误触发。泰矽微新一代方案通过独特的
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一:智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向是智能体 AI。与传统的大语言模型(LLM)只基于内部知识进行响应不同,智能体 AI 系统能够执行工具,获取额
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品,
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