消息面：华为和长安汽车合作，引爆市场，将锁定未来智能网联汽车近千万产能，意味着未来华为+长安将占据40%智能网联汽车市场。此消息已实锤华为包含自动驾驶、汽车数字平台、智能车云等业务的华为造车大BU独立融资发展。此将益于华为推动，国内汽车智能化、数字化、智驾化提升，智能驾驶数据量将迎来爆发，吉大正元官

国家卫生健康委员会印发的《儿童肺炎支原体肺炎诊疗指南（2023年版）》提到，大环内酯类抗菌药物，如罗红霉素、阿奇霉素，目前为肺炎支原体感染的首选治疗药物。题材相关个股如下： 

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利，这个内容其实早在前

1.高宽带内存（HBM）前景：据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。2.高宽带内存（HBM）是啥？高带宽存储器（英

一、人工智能最核心、最基础的是计算能力，简称算力。算力分为两大部分、数10个细分环节；两大部分部分主要包括硬件设备与算力服务商，数10个细分环节主要包括服务器、计算芯片、数据中心、国资云、光模块、存储芯片等。1.服务器炒作主要包括三大方向：分别是以华为系、中科系为代表的国产替代方向、以英伟达系为代表

人工智能训练需要大量的算力支持，这对光通信行业产生了积极的影响。具体表现在以下几个方面1.推动光通信设备的升级:为了满足人工智能训练的需求，需要更高速、更稳定的光通信设备，这促进了光通信设备的升级和更新,提高了光通信设备的性能和可靠性。2.增加光通信设备的需求:人工智能训练需要大量的数据传输和处理,

一、无人驾驶1. 智能驾驶技术分解 智能驾驶技术可分为感知、决策、执行三个环节。线控底盘则是高阶自动驾驶汽车执行环节的载体，线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架、线控油i门等系统部件。2.国内外线控转向厂商分布情况大批量应用为时尚早，头部企业提前布局。当前绝大部分线控转向产品仍处于

供给侧和需求侧的疲软共同影响了2022年移动游戏市场的下滑。与全球趋势相同，国内游戏市场的下滑主要来自移动市场,端游市场逆势增长。据伽马数据，2022 年，国内游戏市场收入2658.84亿元，同比减少10.33%。其中，移动游戏市场收入1930.58亿元，同比下降14.40%，除1-2月收入同比有所

 1.出版行业产业链出版、发行行业全产业链包含“编、印、发、供”环节，即出版、印刷、发行、出版物资贸易四个基本环节。其中，出版环节为龙头，带动印刷、发行和出版物资贸易三个环节的发展。出版发行行业的一般运作模式为:出版社把型版交给印刷企业;物资供应企业向印刷企业提供物资;印刷企业进行印刷;出

中国医药集团有限公司(以下简称“国药集团" )是由国务院国资委直接管理的唯一一家以生命健康为主业的中央企业，是国家创新型企业，是中央医药储备单位，是中国和亚洲综合实力和规模领先的综合性医药健康产业集团，拥有集科技研发、工业制造、物流分销、零售连锁、医疗健康、工程技术、专业会展、国际经营、金融投资等为

AI硬件是算力最核心的基础。AI板块细分领域的核心龙头： 

一、算力驱动下光通信：       在H100最新的NVLink Switch架构下试算，单服务器NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G；一个POD集群的32台服务器则需要36x32=1152个800G光模块。对应光通信环节重点关注华工

        A股一向就是和渣男一样喜新厌旧——炒新不炒旧，虽然是渣男，但是也是最有效的一种投资方式，最快速的致富方式，所以每当出现新的概念时，一定要引起重视。周末出现的最新的概念是商用密码，其实也是网络安全的一个分支！一、详细介绍： 

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

消息面：华为和长安汽车合作，引爆市场，将锁定未来智能网联汽车近千万产能，意味着未来华为+长安将占据40%智能网联汽车市场。此消息已实锤华为包含自动驾驶、汽车数字平台、智能车云等业务的华为造车大BU独立融资发展。此将益于华为推动，国内汽车智能化、数字化、智驾化提升，智能驾驶数据量将迎来爆发，吉大正元官

国家卫生健康委员会印发的《儿童肺炎支原体肺炎诊疗指南（2023年版）》提到，大环内酯类抗菌药物，如罗红霉素、阿奇霉素，目前为肺炎支原体感染的首选治疗药物。题材相关个股如下： 

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利，这个内容其实早在前

1.高宽带内存（HBM）前景：据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。2.高宽带内存（HBM）是啥？高带宽存储器（英

一、人工智能最核心、最基础的是计算能力，简称算力。算力分为两大部分、数10个细分环节；两大部分部分主要包括硬件设备与算力服务商，数10个细分环节主要包括服务器、计算芯片、数据中心、国资云、光模块、存储芯片等。1.服务器炒作主要包括三大方向：分别是以华为系、中科系为代表的国产替代方向、以英伟达系为代表

人工智能训练需要大量的算力支持，这对光通信行业产生了积极的影响。具体表现在以下几个方面1.推动光通信设备的升级:为了满足人工智能训练的需求，需要更高速、更稳定的光通信设备，这促进了光通信设备的升级和更新,提高了光通信设备的性能和可靠性。2.增加光通信设备的需求:人工智能训练需要大量的数据传输和处理,

一、无人驾驶1. 智能驾驶技术分解 智能驾驶技术可分为感知、决策、执行三个环节。线控底盘则是高阶自动驾驶汽车执行环节的载体，线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架、线控油i门等系统部件。2.国内外线控转向厂商分布情况大批量应用为时尚早，头部企业提前布局。当前绝大部分线控转向产品仍处于

供给侧和需求侧的疲软共同影响了2022年移动游戏市场的下滑。与全球趋势相同，国内游戏市场的下滑主要来自移动市场,端游市场逆势增长。据伽马数据，2022 年，国内游戏市场收入2658.84亿元，同比减少10.33%。其中，移动游戏市场收入1930.58亿元，同比下降14.40%，除1-2月收入同比有所

 1.出版行业产业链出版、发行行业全产业链包含“编、印、发、供”环节，即出版、印刷、发行、出版物资贸易四个基本环节。其中，出版环节为龙头，带动印刷、发行和出版物资贸易三个环节的发展。出版发行行业的一般运作模式为:出版社把型版交给印刷企业;物资供应企业向印刷企业提供物资;印刷企业进行印刷;出

中国医药集团有限公司(以下简称“国药集团" )是由国务院国资委直接管理的唯一一家以生命健康为主业的中央企业，是国家创新型企业，是中央医药储备单位，是中国和亚洲综合实力和规模领先的综合性医药健康产业集团，拥有集科技研发、工业制造、物流分销、零售连锁、医疗健康、工程技术、专业会展、国际经营、金融投资等为

AI硬件是算力最核心的基础。AI板块细分领域的核心龙头： 

一、算力驱动下光通信：       在H100最新的NVLink Switch架构下试算，单服务器NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G；一个POD集群的32台服务器则需要36x32=1152个800G光模块。对应光通信环节重点关注华工

        A股一向就是和渣男一样喜新厌旧——炒新不炒旧，虽然是渣男，但是也是最有效的一种投资方式，最快速的致富方式，所以每当出现新的概念时，一定要引起重视。周末出现的最新的概念是商用密码，其实也是网络安全的一个分支！一、详细介绍： 

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

消息面：华为和长安汽车合作，引爆市场，将锁定未来智能网联汽车近千万产能，意味着未来华为+长安将占据40%智能网联汽车市场。此消息已实锤华为包含自动驾驶、汽车数字平台、智能车云等业务的华为造车大BU独立融资发展。此将益于华为推动，国内汽车智能化、数字化、智驾化提升，智能驾驶数据量将迎来爆发，吉大正元官

国家卫生健康委员会印发的《儿童肺炎支原体肺炎诊疗指南（2023年版）》提到，大环内酯类抗菌药物，如罗红霉素、阿奇霉素，目前为肺炎支原体感染的首选治疗药物。题材相关个股如下： 

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利，这个内容其实早在前

1.高宽带内存（HBM）前景：据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。2.高宽带内存（HBM）是啥？高带宽存储器（英

一、人工智能最核心、最基础的是计算能力，简称算力。算力分为两大部分、数10个细分环节；两大部分部分主要包括硬件设备与算力服务商，数10个细分环节主要包括服务器、计算芯片、数据中心、国资云、光模块、存储芯片等。1.服务器炒作主要包括三大方向：分别是以华为系、中科系为代表的国产替代方向、以英伟达系为代表

人工智能训练需要大量的算力支持，这对光通信行业产生了积极的影响。具体表现在以下几个方面1.推动光通信设备的升级:为了满足人工智能训练的需求，需要更高速、更稳定的光通信设备，这促进了光通信设备的升级和更新,提高了光通信设备的性能和可靠性。2.增加光通信设备的需求:人工智能训练需要大量的数据传输和处理,

一、无人驾驶1. 智能驾驶技术分解 智能驾驶技术可分为感知、决策、执行三个环节。线控底盘则是高阶自动驾驶汽车执行环节的载体，线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架、线控油i门等系统部件。2.国内外线控转向厂商分布情况大批量应用为时尚早，头部企业提前布局。当前绝大部分线控转向产品仍处于

供给侧和需求侧的疲软共同影响了2022年移动游戏市场的下滑。与全球趋势相同，国内游戏市场的下滑主要来自移动市场,端游市场逆势增长。据伽马数据，2022 年，国内游戏市场收入2658.84亿元，同比减少10.33%。其中，移动游戏市场收入1930.58亿元，同比下降14.40%，除1-2月收入同比有所

 1.出版行业产业链出版、发行行业全产业链包含“编、印、发、供”环节，即出版、印刷、发行、出版物资贸易四个基本环节。其中，出版环节为龙头，带动印刷、发行和出版物资贸易三个环节的发展。出版发行行业的一般运作模式为:出版社把型版交给印刷企业;物资供应企业向印刷企业提供物资;印刷企业进行印刷;出

中国医药集团有限公司(以下简称“国药集团" )是由国务院国资委直接管理的唯一一家以生命健康为主业的中央企业，是国家创新型企业，是中央医药储备单位，是中国和亚洲综合实力和规模领先的综合性医药健康产业集团，拥有集科技研发、工业制造、物流分销、零售连锁、医疗健康、工程技术、专业会展、国际经营、金融投资等为

AI硬件是算力最核心的基础。AI板块细分领域的核心龙头： 

一、算力驱动下光通信：       在H100最新的NVLink Switch架构下试算，单服务器NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G；一个POD集群的32台服务器则需要36x32=1152个800G光模块。对应光通信环节重点关注华工

        A股一向就是和渣男一样喜新厌旧——炒新不炒旧，虽然是渣男，但是也是最有效的一种投资方式，最快速的致富方式，所以每当出现新的概念时，一定要引起重视。周末出现的最新的概念是商用密码，其实也是网络安全的一个分支！一、详细介绍： 

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

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国家卫生健康委员会印发的《儿童肺炎支原体肺炎诊疗指南（2023年版）》提到，大环内酯类抗菌药物，如罗红霉素、阿奇霉素，目前为肺炎支原体感染的首选治疗药物。题材相关个股如下： 

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。华为申请金刚石芯片专利，这个内容其实早在前

1.高宽带内存（HBM）前景：据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。2.高宽带内存（HBM）是啥？高带宽存储器（英

一、人工智能最核心、最基础的是计算能力，简称算力。算力分为两大部分、数10个细分环节；两大部分部分主要包括硬件设备与算力服务商，数10个细分环节主要包括服务器、计算芯片、数据中心、国资云、光模块、存储芯片等。1.服务器炒作主要包括三大方向：分别是以华为系、中科系为代表的国产替代方向、以英伟达系为代表

人工智能训练需要大量的算力支持，这对光通信行业产生了积极的影响。具体表现在以下几个方面1.推动光通信设备的升级:为了满足人工智能训练的需求，需要更高速、更稳定的光通信设备，这促进了光通信设备的升级和更新,提高了光通信设备的性能和可靠性。2.增加光通信设备的需求:人工智能训练需要大量的数据传输和处理,

一、无人驾驶1. 智能驾驶技术分解 智能驾驶技术可分为感知、决策、执行三个环节。线控底盘则是高阶自动驾驶汽车执行环节的载体，线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架、线控油i门等系统部件。2.国内外线控转向厂商分布情况大批量应用为时尚早，头部企业提前布局。当前绝大部分线控转向产品仍处于

供给侧和需求侧的疲软共同影响了2022年移动游戏市场的下滑。与全球趋势相同，国内游戏市场的下滑主要来自移动市场,端游市场逆势增长。据伽马数据，2022 年，国内游戏市场收入2658.84亿元，同比减少10.33%。其中，移动游戏市场收入1930.58亿元，同比下降14.40%，除1-2月收入同比有所

 1.出版行业产业链出版、发行行业全产业链包含“编、印、发、供”环节，即出版、印刷、发行、出版物资贸易四个基本环节。其中，出版环节为龙头，带动印刷、发行和出版物资贸易三个环节的发展。出版发行行业的一般运作模式为:出版社把型版交给印刷企业;物资供应企业向印刷企业提供物资;印刷企业进行印刷;出

中国医药集团有限公司(以下简称“国药集团" )是由国务院国资委直接管理的唯一一家以生命健康为主业的中央企业，是国家创新型企业，是中央医药储备单位，是中国和亚洲综合实力和规模领先的综合性医药健康产业集团，拥有集科技研发、工业制造、物流分销、零售连锁、医疗健康、工程技术、专业会展、国际经营、金融投资等为

AI硬件是算力最核心的基础。AI板块细分领域的核心龙头： 

一、算力驱动下光通信：       在H100最新的NVLink Switch架构下试算，单服务器NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G；一个POD集群的32台服务器则需要36x32=1152个800G光模块。对应光通信环节重点关注华工

        A股一向就是和渣男一样喜新厌旧——炒新不炒旧，虽然是渣男，但是也是最有效的一种投资方式，最快速的致富方式，所以每当出现新的概念时，一定要引起重视。周末出现的最新的概念是商用密码，其实也是网络安全的一个分支！一、详细介绍： 

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。

　   材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。