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一颗小ju菜
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一颗小ju菜
2026-03-17 10:33:38
博敏电子-LPU预期差
积层板 vs 非积层板(传统高多层板)核心区别 1. 怎么做出来的 • 非积层(传统高多层) 把很多层芯板一次性叠好、一次性压合,像叠书本一样压一次完事。 层数能做到52层、78层,但密度做不高、孔不能太小、线不能太细。 • 积层板(HDI 积层) 一层一层叠、一层一层打孔、一层一层镀铜、多次压合,像盖楼一样一层层往上盖。 能做到超细线路、微孔、盲孔、埋孔,密度极高。 2. 精度和密度(最关键) • 非积层:线粗、孔大、布线松,适合背板、大底板。 • 积层:线超细、孔极小、布线极密,适合AI主板
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积层板 vs 非积层板(传统高多层板)核心区别 1. 怎么做出来的 • 非积层(传统高多层) 把很多层芯板一次性叠好、一次性压合,像叠书本一样压一次完事。 层数能做到52层、78层,但密度做不高、孔不能太小、线不能太细。 • 积层板(HDI 积层) 一层一层叠、一层一层打孔、一层一层镀铜、多次压合,像盖楼一样一层层往上盖。 能做到超细线路、微孔、盲孔、埋孔,密度极高。 2. 精度和密度(最关键) • 非积层:线粗、孔大、布线松,适合背板、大底板。 • 积层:线超细、孔极小、布线极密,适合AI主板
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