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无名小韭98010105
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭98010105
2026-06-24 10:14:02
华灿光电和三安光电
@小韭研报哥:深度梳理:玻璃基板+MicroLED+CPO三重赛道强关联10家核心企业
赛道底层核心逻辑 AI算力迭代至1.6T/3.2T高速光模块、先进封装阶段,传统有机PCB、硅中介层存在高频损耗大、芯片翘曲、散热差等硬缺陷。玻璃基板凭借低热膨胀、低介电损耗、超高平整度两大优势,同时覆盖两大黄金场景: 1. MicroLED显示:作为巨量转移高精度背板,解决Mini/Micro大屏
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