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晴霄
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晴霄
2026-08-21 13:37:07
氮化铝缺货涨价金博股份旭光电子
目前日企稀土断供造成陶瓷制品出货受限的影响已经开始蔓延,陶瓷制品价格逐渐上涨,陶瓷将会是AI行业中的关键上游材料,在光通信、存储、PCB等环节的渗透率均会快速增长,金博股份作为国内高端氮化铝粉体产能500吨/年充分受益: #AI用陶瓷材料涨价:# 陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨; #粉体产能决定竞
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中瓷电子
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国瓷材料
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晴霄
2026-08-14 14:57:10
铝电解电容炭元力股份
当前铝电解电容行业正处于量价齐升的景气周期,涨价与缺货同步发生,核心由 AI 算力需求爆发与供给端刚性约束共同驱动。 1. 涨价情况:海内外厂商集体提价 日系龙头全线涨价:日本头部厂商尼吉康(Nichicon)、佳美工(NCC)先后宣布全系列铝电解电容提价,涨幅从最初的 9%-12% 扩大至10%-15%,是近年幅度最大的一轮调价 国内厂商跟进:江海股份已正式发布涨价函,调整范围覆盖铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类;行业整体通用型号涨幅约 10%-15%,高端 AI 服务器、车规级专
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艾华集团
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元力股份
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晴霄
2026-07-02 10:51:15
玻璃基板MLCC原材料全球唯一性-红星发展
红星发展自有全球唯一的中国贵州低锶重晶石矿,全球仅此一处可规模化开采的天然超低锶重晶石矿床,地质学成矿条件不可复制,无替代矿源。随MLCC和玻璃基板增量,碳酸锶持续涨价中。 供给垄断,稀缺唯一性: ① 资源端:天然低锶矿锁死高端碳酸钡原料供给; ② 产品端:只有红星能稳定批量交付满足玻璃基板、AI MLCC 标准的 5N 碳酸钡 MLCC方面 日本堺化学是全球第二大高纯碳酸钡厂商,但无自有低锶矿,全部外购红星低锶矿 / 高纯碳酸钡; 国内其他钡盐企业只能做工业级碳酸钡,无法切入高端 MLCC 供
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红星发展
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晴霄
2026-06-25 10:03:47
电阻涨价部分料号已缺货-均崴电子
MLCC涨价缺货后,另一被动元器件电阻也已开始涨价,市场部分料号已缺货,均崴电子最受益。 AI 服务器单机精密合金电阻用量是传统服务器 5-8 倍;新能源车单车电阻从 300 颗升至 1500 颗,800V 高压车规电阻紧缺,高端精密电阻交期拉长至 24 周 +。 国巨、华新科、厚声等台厂 2026 年多次调价(通用电阻涨 15%-20%,AI 合金电阻涨 20%-30%);日系产能收缩,国内厂商承接溢出订单,量价齐升。 钧崴电子 绝对龙头:互动已确定国内唯一供货英伟达的合金采样电阻厂商,AI
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晴霄
2026-06-22 10:19:09
电阻涨价部分料号已缺货-均崴电子
MLCC涨价缺货后,另一被动元器件电阻也已开始涨价,市场部分料号已缺货,均崴电子最受益。 AI 服务器单机精密合金电阻用量是传统服务器 5-8 倍;新能源车单车电阻从 300 颗升至 1500 颗,800V 高压车规电阻紧缺,高端精密电阻交期拉长至 24 周 +。 国巨、华新科、厚声等台厂 2026 年多次调价(通用电阻涨 15%-20%,AI 合金电阻涨 20%-30%);日系产能收缩,国内厂商承接溢出订单,量价齐升。 钧崴电子 细分龙头:互动已确定国内唯一供货英伟达的合金采样电阻厂商,AI
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晴霄
2026-06-18 14:44:42
日企住友将开始停售钨棒,钨制品稀缺-厦门钨业
[住友将开始停售,钨制品迎来六氟化钨时刻 日本住友公告7月将停售日本产制品,我们认为利好刀具、PCB钻针板块。 特别是棒材领域,PCB高级棒材将格外稀缺,重点关注 中钨高新、厦门钨业 厦门钨业 600549(钨粉 + 中高端钨棒双龙头) 国内6N 高纯超细钨粉核心供应商,供给全国硬质合金企业; 子公司厦门金鹭量产 PCB 超细晶钨棒,国内第二大高端棒材产能,直接替代住友中端钨棒缺口; 同时叠加 MLCC 粉体、半导体钨靶材、六氟化钨多条景气线,多重催化共振 中钨高新 000657(全
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晴霄
2026-06-11 12:36:16
高端氮化铝持续涨价金博股份旭光电子
目前日企稀土断供造成陶瓷制品出货受限的影响已经开始蔓延,陶瓷制品价格逐渐上涨,陶瓷将会是AI行业中的关键上游材料,在光通信、存储、PCB等环节的渗透率均会快速增长,金博股份作为国内高端氮化铝粉体产能500吨/年充分受益: #AI用陶瓷材料涨价:# 陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨; #粉体产能决定竞
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金博股份
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晴霄
2026-06-11 10:18:05
高端氮化铝持续涨价-金博股份旭光电子
目前日企稀土断供造成陶瓷制品出货受限的影响已经开始蔓延,陶瓷制品价格逐渐上涨,陶瓷将会是AI行业中的关键上游材料,在光通信、存储、PCB等环节的渗透率均会快速增长,金博股份作为国内高端氮化铝粉体产能500吨/年充分受益: #AI用陶瓷材料涨价:# 陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨; #粉体产能决定竞
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晴霄
2026-06-02 10:48:33
一体成型电感同电容MLCC增长160%-麦捷科技
AI浪潮下被动元器件开启超级新周期 一体成型电感:迎来量价齐升。 AI服务器(配置4路GPU和2路CPU)的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个,增长幅度达到160% 电感及产业链:麦捷科技、顺络电子、 铂科新材、 龙磁科技 -mlcc电容:高端MLCC供需趋紧,钽电容&超级电容打开应用新空间 GB200服务器主板大约需要6500个MLCC,而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。 一体成型电感:AI 服务器供电刚需,国产龙头崛起 一体成型电感是 AI 服
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2026-06-01 11:24:56
AIPC最大增量散热板--中石科技
AIPC功耗增加,散热量增加 【中石科技】AI手机/AIPC散热龙头,含AIPC概念 公司提供石墨/石墨烯,VC,热管,TIM等多种散热材料,深度服务苹果/三星/H/小米等全球头部品牌。目前消费电子散热材料收入约13亿元,AI硬件散热单价价值量预计增加5倍,未来三年AI手机+AIPC收入有望超过60亿元。 公司产品分材料类和组件类,材料类产品在国民经济行业分类标准中属于电子专用材料制造(定义:用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造),热管、热模组等
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晴霄
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SST AI数据中心电源催化碳化硅需求-天岳先进
碳化硅:AI 算力催生黄金十年,多应用场景全面开花 近期全球 SiC 核心公司市场表现突出,行业景气度持续提升。富士康、博世、三星等全球头部企业加大对 SiC 领域的投入,三星电子已恢复 8 英寸 SiC 项目推进 。汇川技术、台达、麦格米特等终端厂商加速布局 SiC 变频器与固态变压器(SST),AI 电源端需求增长成为带动行业景气度提升的关键 。 (一)SiC 衬底与外延:技术壁垒最高,AI 需求爆发核心受益 天岳先进 全球碳化硅龙头 :全球导电型碳化硅衬底龙头,8 英寸市场份额超 50%,
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晴霄
2026-05-26 14:36:06
蓝箭电子——低位先进封装3D堆叠叠加华为概念
#蓝箭电子 #华为逻辑折叠 #3D堆叠封装技术 公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,#加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 #深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业, 包括主控芯片、 系统架构及解决方案, 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案, 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求, 提供大容量、 高性能的
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蓝箭电子
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长电科技
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晴霄
2026-05-25 14:51:58
蓝箭电子——华为先进封装3D堆叠华为韬
#蓝箭电子 #华为逻辑折叠 #3D堆叠封装技术 公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,#加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 #深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业, 包括主控芯片、 系统架构及解决方案, 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案, 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求, 提供大容量、 高性能的
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蓝箭电子
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2026-05-25 14:08:07
蓝箭电子——华为先进封装3D堆叠韬
#蓝箭电子 #华为逻辑折叠 #3D堆叠封装技术 公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,#加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 #深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业, 包括主控芯片、 系统架构及解决方案, 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案, 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求, 提供大容量、 高性能的
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2025-12-25 10:16:26
天龙三号-隆盛科技
隆盛科技(300680) 为天龙三号提供发动机涡轮泵组件和箭体结构件,其液氧甲烷发动机涡轮泵在国内市场占有率超过30%,产品已通过多次飞行试验验证,单品价值量达千万级 1.天兵科技的天龙三号发射因为接近年底,国家队的发射都已经结束了,只剩天兵科技的天龙三号。天兵科技的天龙三号运载火箭(截至 2025 年 12 月 24 日,无官方命名 “天兵三号” 的火箭或卫星)。其首飞时间官方口径为2025 年底前,行业推测或在 12 月下旬,发射地点预计为文昌或酒泉卫星发射中心,具体日期与窗口尚未官宣。 超
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隆盛科技
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超捷股份
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