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已翻车的站岗小能手
2026-06-16 10:24:45
蔚蓝锂芯 :BBU 电芯国产龙头深度受益算力锂电池双轮景气
亿纬锂能发布 2026 年半年报预告,归母净利润预增 95%-110%,大圆柱储能电池放量驱动业绩大幅超预期,带动 AI 机柜 BBU 储能板块估值上行。AI 服务器 GB300 架构强制采用BBU + 超级电容协同储能方案,行业需求进入爆发期;蔚蓝锂芯作为国内唯一批量供货全球台系 PACK 厂的 BBU 电芯厂商,全极耳高倍率圆柱产品技术壁垒突出,充分把握国产替代红利,维持 “强烈推荐” 评级。 一、行业框架:BBU 与超级电容形成互补储能体系 当前高功率 AI 机柜采用分层储能架构,二者并联
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亿纬锂能
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江海股份
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蔚蓝锂芯
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已翻车的站岗小能手
2026-06-12 00:03:02
金石资源:萤石龙头卡位 AHF 核心赛道,深度绑定六氟化钨国产替代浪潮
在 AI 驱动 HBM 与先进制程芯片产能爆发的背景下,六氟化钨(WF₆)作为钨 CVD/ALD 工艺的核心前驱体气体,供需缺口持续扩大,其上游无水氟化氢(AHF)的战略价值被市场重估。金石资源作为国内萤石资源绝对龙头,依托 “资源 + 产能 + 成本” 三重壁垒,成为六氟化钨产业链上游最具稀缺性的 AHF 核心供应商,深度受益于半导体材料国产替代与供需紧平衡红利。 萤石是制备 AHF 的核心原料,我国将其列为战略性矿产,高品位单一萤石矿稀缺性凸显。金石资源坐拥2700 万吨萤石储量(矿物量 1
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中船特气
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昊华科技
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厦门钨业
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金石资源
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巨化股份
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已翻车的站岗小能手
2026-06-11 10:10:04
高纯钨粉:六氟化钨核心刚需原料,江钨装备迎来价值重估机遇
六氟化钨(WF₆)是先进制程、3D NAND、HBM芯片镀膜的核心电子特气,高纯钨粉作为其核心上游原料,占WF₆总成本60%-70%,是产业链价值最高、不可替代性最强的环节。当前全球6N级高纯钨粉寡头垄断格局固化,叠加海外产能出清、国内出口管制,行业供需缺口持续扩大。江钨装备依托大股东资源,通过资产注入落地高端钨粉产能,成为高纯钨粉第二梯队核心增量标的,价值重估空间显著。 行业层面,半导体高景气持续拉动高纯钨粉刚需。AI芯片、先进制程迭代、存储芯片堆叠层数提升,推动WF₆需求稳步高增,进而带动上
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中钨高新
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厦门钨业
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翔鹭钨业
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章源钨业
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江钨装备
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已翻车的站岗小能手
2026-06-10 14:52:13
航天电器:军工连接器龙头切入昇腾 950,AI 算力开启第二增长曲线
航天电器子公司苏州华旃已通过华为昇腾 950 全链路测试,拿到高速线模组(cable tray)小批量供货资质,成为昇腾 950第三家核心连接器供应商、液冷模组 manifold 一供,2026 年 6 月底有望锁定大批量份额,军工基本盘稳固叠加 AI 算力增量释放,公司进入业绩与估值双升通道。 一、昇腾产业链突破:从验证到小批量,节点全面落地 2026 年被定义为华为昇腾 950 放量元年,国产 AI 算力产业链迎来黄金发展期。产业链调研显示,6 月初昇腾 950 的 224G 高速互联测试中
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华丰科技
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泰嘉股份
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华正新材
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航天电器
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恒铭达
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已翻车的站岗小能手
2026-06-10 09:59:09
江瀚新材:切入高纯四氯化硅赛道,卡位光纤预制棒核心壁垒
江瀚新材(603281)作为全球功能性硅烷龙头,正依托硅基产业链优势,前瞻布局高纯四氯化硅,卡位光纤预制棒关键原料赛道,打开第二成长曲线。 高纯四氯化硅是光纤预制棒核心硅源,成本占比约 30%,直接决定光纤传输损耗与性能稳定性,纯度需达 6N(99.9999%)以上,技术壁垒极高。每生产 1 吨光棒需消耗 5-7 吨高纯四氯化硅,伴随 AI 数据中心、800G 光模块及海底光缆建设加速,2026 年国内光棒缺口扩大,高纯四氯化硅量价齐升,9N 级价格年内涨幅超 270%。 公司功能新材料硅基前驱
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三孚股份
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和远气体
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新安股份
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江瀚新材
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已翻车的站岗小能手
2026-06-09 14:10:52
江瀚新材:硅片短缺倒逼石英砂国产替代,6N 级技术储备蓄势待发
全球半导体硅片产能紧张,高纯石英砂作为硅片制造核心耗材,供需缺口持续扩大。江瀚新材凭借深厚硅基技术积淀,完成 6N 级合成石英砂中试。 一、硅片短缺传导,高纯石英砂成关键卡点 AI 算力爆发与全球晶圆厂扩产,推动 12 英寸大硅片需求持续高增,而硅片产能扩张受上游高纯石英砂供给制约明显。高纯石英砂是制造半导体石英坩埚、光刻掩膜基板的核心原料,12 英寸硅片及先进制程(7nm/3nm)需6N 级(99.9999%)及以上纯度,关键杂质(Al、Fe、B)需控制在 ppb 级。 当前全球高端石英砂供给
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沪硅产业
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立昂微
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西安奕材
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石英股份
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江瀚新材
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已翻车的站岗小能手
2026-06-08 09:55:50
国城矿业:硫磺超级周期赋能,资源重估正当时
2026 年以来,硫磺开启超级周期,价格从年初 3850 元 / 吨飙升至 6 月近万元 / 吨,半年涨幅超 160%,创十年新高。供需紧平衡下,拥有自有硫铁矿资源的国城矿业(000688),凭借低成本、高弹性的硫磺业务,迎来价值重估机遇,估值修复空间广阔。 公司核心硫磺资产为内蒙古东升庙大型硫铁矿,属多金属共生矿床,硫储量位居全国前列。2025 年硫精矿产量 42 万吨,同比大增 50%,2026 年产能持续释放,叠加采矿扩建推进,硫精矿产能有望进一步提升。与炼化副产硫磺不同,公司硫精矿为铅锌
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粤桂股份
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国城矿业
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已翻车的站岗小能手
2026-06-04 13:32:49
凯盛科技:UTG + 玻璃基板+ MLCC 粉料三驾齐驱,新材料国产替代进入收获期
依托央企中建材国家级玻璃研发平台,公司以 ITO 导电玻璃为传统基本盘,构筑UTG 超薄折叠玻璃、半导体 TGV 玻璃基板、MLCC 钛酸钡粉体三大高景气成长曲线,深度受益折叠手机渗透率提升、AI 算力 CPO 产业化、被动元件周期回暖三大产业红利,多品类产能陆续落地,业绩拐点逐步显现。 UTG 超薄玻璃是公司核心弹性资产,国内少数实现原片自研 + 化学减薄 + 强化深加工全流程自主量产的厂商。公司一期产能稳定量产,二期新增产线顺利投产,当前整体产能跻身全球第一梯队。产品突破超薄成型、复合强化工
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京东方A
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风华高科
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江海股份
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凯盛科技
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已翻车的站岗小能手
2026-06-02 10:48:10
骏亚科技(603386):陶瓷基板卡位光模块散热,国产替代迎新机
光模块升级驱动散热需求爆发,800G/1.6T 模块功耗升至 25-45W,氮化铝(AlN)陶瓷基板成为核心散热载体,国产替代进程加速。骏亚科技(603386) 通过全资子公司牧泰莱深度布局陶瓷基板业务,卡位光模块散热高景气赛道,成长潜力凸显。 公司为国内 PCB 核心厂商,2025 年研发投入超 1.1 亿元,重点布局光模块、AI 服务器等高端领域。子公司牧泰莱专注特种板与陶瓷基板,掌握 DPC、DBC、COB 全流程工艺,产品覆盖氧化铝(Al₂O₃)及小批量氮化铝(AlN)基板,适配光模块、
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骏亚科技
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意华股份
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阿莱德
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武汉凡谷
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旭光电子
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已翻车的站岗小能手
2026-05-28 14:39:15
先导基电(600641):最强磷化铟注入预期标的,设备+材料一体化重塑估值
公司是先导科技集团唯一半导体设备+新材料上市平台,现有主营凯世通离子注入机、高纯铋材料,深度绑定国内半导体产业链,技术壁垒扎实。控股股东为全球铟资源绝对龙头,铟资源市占率超60%,独家打造高纯铟—磷化铟衬底—外延—光芯片完整闭环。 当前AI 800G/1.6T高速光模块持续迭代,光芯片核心基材磷化铟衬底供需严重紧缺,海外垄断格局下国产替代需求迫切。集团旗下先导微电子是国内少数实现6英寸磷化铟量产企业,总规划产能80万片/年,已切入头部光通信、AI算力供应链,属于行业高壁垒稀缺资产,目前资产完全在
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先导基电
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云南锗业
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已翻车的站岗小能手
2026-05-28 14:11:17
先导基电:平台价值重塑,磷化铟资产注入预期明确
AI高速光模块迭代升级带动磷化铟衬底需求持续高增,行业供需格局偏紧,国产替代进程加速。先导基电作为先导科技集团旗下唯一半导体装备与新材料上市平台,叠加集团优质磷化铟资产明确的证券化预期,公司估值具备较大重塑空间。 公司现有业务根基稳固,主营凯世通离子注入机与高纯铋材料,是国内稀缺的半导体设备+高纯材料双布局标的。控股股东先导科技集团掌握全球领先的稀散金属资源,铟资源市占率超60%,已搭建起高纯铟-磷化铟衬底-外延片-高端光芯片完整产业链。旗下先导微电子实现6英寸磷化铟衬底量产,多基地合计规划产能
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云南锗业
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先导基电
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已翻车的站岗小能手
2026-05-28 10:36:34
玻璃基板,为什么高度看好
一、玻璃基板核心产业逻辑:为什么高度看好? 性能优势显著,是下一代封装核心材料:相比传统有机基板(ABF)和硅中介层,玻璃基板具备低介电损耗、低翘曲、CTE(热膨胀系数)可调、尺寸稳定、大尺寸方形面板等核心优势,能有效解决AI芯片在高频高速、大尺寸封装下的信号损耗、翘曲和成本问题,被普遍视为下一代先进封装核心底座。 商业化进程加速,2026年为元年: 海外:英特尔计划将旗下工厂打造为全球首个玻璃基板量产基地;SKC子公司Absolics有望年内启动全球首条商业量产线;台积电推进CoPoS技术,中
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沃格光电
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彩虹股份
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光华科技
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已翻车的站岗小能手
2026-05-26 10:32:09
沃特股份:PTFE材料卡位英伟达Rubin M10,AI高频PCB核心黑马
一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命 英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号干扰强,无法适配50GHz以上高频传输需求,已经触及性能天花板。在此背景下,超低损耗的PTFE(聚四氟乙烯)成为M10架构刚需核心基材,行业迎来确定性替换周期,沃特股份精准卡位这一核心赛道,迎来估值
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已翻车的站岗小能手
2026-05-25 14:07:31
PTFE:先进封装 “降 τ” 核心材料,沃特股份卡位国产替代黄金赛道
AI 算力革命与先进封装迭代浪潮下,华为韬定律(τ 定律) 直指核心:芯片性能瓶颈本质是RC 延迟(τ),而降低 τ 的关键,在于采用超低介电常数(Dk)、超低介质损耗(Df) 的绝缘材料。PTFE(聚四氟乙烯)凭借Dk≈2.0、Df≈0.0002的极致性能,成为先进封装 “降 τ” 的核心刚需材料,沃特股份作为国产 PTFE 龙头,已深度绑定全球半导体巨头,率先实现技术与产能双重突破,迎来量价齐升的黄金拐点。 先进封装是 AI 芯片突破性能瓶颈的核心路径,2.5D/3D、FC-BGA、HBM/
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沃特股份
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已翻车的站岗小能手
2026-05-22 13:42:38
别只关注高位的PCB、光模块了,大摩最新拆解,价值量显著提升的ABF载板---中天精装
摩根士丹利最新 BOM 拆解引爆市场:英伟达 Rubin 机架ABF 载板价值大涨 82%,GPU 不再独享蛋糕,ABF、PCB、MLCC成为最大增量。在这一轮 AI 算力基础设施价值重估中,中天精装(002989)凭借参股科睿斯半导体深度布局FCBGA(ABF)高端载板,成为 A 股稀缺的英伟达 AI 芯片封装基材标的,转型价值与产业卡位被市场严重低估。 一、Rubin 时代:ABF 载板量价齐升,国产替代迫在眉睫 大摩测算,Rubin VR200 机架 ABF 载板价值达2.03 万美元 /
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兴森科技
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