异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
光辉岁月
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
光辉岁月
2026-06-22 21:29:15
【DW电子】GPU散热急需陶瓷基板,重视科翔股份千亿目标!
转:【DW电子】GPU散热急需陶瓷基板,重视科翔股份千亿目标! 英伟达下一代Vera Rubin平台正面临前所未有的散热挑战,传统有机基板导热能力有限。在此背景下,陶瓷基板凭借高导热率及与芯片匹配的热膨胀系数,正加速向AI算力核心渗透,成为解决高功率芯片散热瓶颈的关键材料升级方向。 科翔股份是当前A股稀缺的陶瓷基板PCB一体化供应商,公司联合客户完成方案开发,采用陶瓷板做PCB增层,实现了从陶瓷基板到HDI成品板的全流程生产。过去半年产品进展迅速,目前已完成向EMS小批量送样,初测效果符合预期,
S
科翔股份
S
力量钻石
S
国瓷材料
S
瑞丰高材
S
温州宏丰
7
0
2
4.37
光辉岁月
2026-06-21 21:43:40
商络电子:国产存储浪潮下的“香农芯创2.0”
商络电子:国产存储浪潮下的“香农芯创2.0” 随着长鑫科技IPO进入倒计时,国产DRAM产业链迎来历史性爆发期。市场早已熟知香农芯创作为SK海力士在中国的核心代理商,享受到了存储周期上行的红利,单季净利润突破13亿元,市值突破700亿。而市场尚未充分定价的,正是商络电子之于长鑫科技的“镜像关系”——它正是国产存储龙头崛起背后,最受益的本土分销商。 长鑫科技核心代理商 1. 核心代理方:国产DRAM龙头长鑫科技,叠加三星、村田等130+原厂授权。 2. 业务结构:电子元器件分销为主,存储芯片业务快
S
香农芯创
S
商络电子
S
麦捷科技
S
晶升股份
S
屹唐股份
0
1
2
0.89
光辉岁月
2026-06-16 18:40:15
【DBJX】东威科技:PCB+玻璃基板+PET铜箔
【DBJX】东威科技:PCB+玻璃基板+PET铜箔 深耕PCB电镀市场20余年,客户覆盖广泛,PCB电镀卡位核心。公司成立于2005年,起初依靠垂直连续电镀设备(VCP)进入PCB镀膜设备市场,后续拓展到通用五金、新能源行业。PCB电镀设备可决定PCB的集成度、导电性、信号传输和功能,传统设备为龙门式电镀设备,目前垂直连续电动设备正在逐步取代。公司深耕PCB电镀市场20余年,其垂直连续电镀设备累计出货1000余台,PCB领域top100的客户几乎实现全覆盖,国内市占率50%以上,水平镀设备实现国
S
东威科技
S
铜冠铜箔
S
逸豪新材
2
1
2
3.19
光辉岁月
2026-06-16 18:18:58
中信主题策略:【隆扬电子】HVLP5与PTFE互补,PET铜箔
🔥中信主题策略刘易团队-“AI➕”主题之PCB上游材料升级之【隆扬电子 301389】HVLP5与PTFE技术互补,共促PCB升级,PET铜箔 # HVLP5与PTFE技术互补。AI对于PCB的介电常数要求愈发苛刻,上游材料升级持续进行。 PTFE凭借超低介电常数,为高频高速PCB的理想介质材料,但其表面与铜箔的粘附性天然较差,需要极度苛刻的表面光滑度。隆扬电子的HVLP5铜箔表面粗糙度Rz可控制在0.4μm以下(HVLP 5+甚至≤0.2μm),在所有电解铜箔中实现了最接近镜面的超平滑表面🪞
S
铜冠铜箔
S
隆扬电子
S
逸豪新材
S
诺德股份
S
太辰光
1
1
1
0.21
光辉岁月
2026-06-12 12:50:01
富信科技:碲化铋
【kyhy|富信科技】 光互联的 “温控心脏”,国产替代唯一真龙头 全球稀缺全产业链 Micro-TEC 厂商-深度绑定cohenrent,高纯碲铋原料→芯片→器件→封装自主可控,彻底打破日企垄断 # 公司Micro-tec深度绑定 Cohenrent,2025年Q4认证后实现收入1300万元,2026年年化至少5kw,单价3美元/颗,EML方案2颗/块, CPO方案4颗/块,单价较日本大和+小松(占全球份额超80%)、coherent子公司低20%+。Coherent扩产积极+公司份额有望提升
S
富信科技
23
10
19
13.67
光辉岁月
2026-06-11 20:01:19
国际复材:当前电子布景气度无虞,当前要重视每一次调整带来的布局良机
当前电子布景气度无虞,当前要重视每一次调整带来的布局良机 基本面稳健向上,景气上行周期任何一次消息层面或交易层面带来的扰动回调都是买入机会。 # 上下游产业链涨价传导顺畅: 6月1日,7628电子布提价0.7毛/米,相较于前几个月提速了(之前提价0.5元/米),现在行业零库存状态持续,同时5月27号建滔ccl提价10-20%,现在ccl价格240元/张,已经超过了21年高点,ccl厂订单1-1.5个月,订单持续饱满,电子涨价传导顺畅,大概率会站上10元/米;供给来看,产能扩产进度比较平稳,到年底
S
国际复材
S
宏和科技
S
长海股份
S
中船特气
S
中巨芯
2
0
1
2.33
光辉岁月
2026-06-02 17:13:34
利通科技:【天风电新】MLCC 设备产业链弹性测算
利通科技:【天风电新】MLCC 设备产业链弹性测算 利通科技,市值小、弹性大。 在MLCC(多层陶瓷电容器)的制造流程中,“层压/烧结”是关键环节。将印刷有内电极的陶瓷膜片叠层后,必须通过等静压方式加压,使层与层之间紧密结合。利通科技的温等静压设备明确将 MLCC 列为核心应用场景之一。其设备能够在室温至150℃的宽范围内精准控温,完美匹配MLCC等怕高温、需界面活化的敏感材料体系,在实现致密化的同时不损伤材料的本征性能。 利通科技依托其在超高压流体技术领域二十余年的深厚积淀,正积极拓展超高压装
S
利通科技
S
风华高科
S
达利凯普
S
宏明电子
S
商络电子
0
0
3
1.68
光辉岁月
2026-06-02 17:00:39
利通科技:【天风电新】MLCC 设备产业链弹性测算
利通科技920225:【天风电新】MLCC 设备产业链弹性测算 在MLCC(多层陶瓷电容器)的制造流程中,“层压/烧结”是关键环节。将印刷有内电极的陶瓷膜片叠层后,必须通过等静压方式加压,使层与层之间紧密结合。利通科技的温等静压设备明确将 MLCC 列为核心应用场景之一。其设备能够在室温至150℃的宽范围内精准控温,完美匹配MLCC等怕高温、需界面活化的敏感材料体系,在实现致密化的同时不损伤材料的本征性能。 利通科技依托其在超高压流体技术领域二十余年的深厚积淀,正积极拓展超高压装备业务。公司自主
S
风华高科
S
达利凯普
S
利和兴
S
宏明电子
S
商络电子
1
2
0
1.31
光辉岁月
2026-05-28 13:43:02
杭可科技:MLCC+碳化硅+SOC
杭可科技:MLCC+碳化硅+SOC 【杭可科技】调研反馈 主业锂电化成分容设备景气度高,26年海外资本开支提速,订单及交付展望较好。26年指引新签80-100亿(+30~60%)。净利润率展望15%+。固态电池,已拿到国内多数中试线订单(清陶等),海外日韩系厂商也有相关订单落地。 MLCC老化测试国产化第一梯队。目前国内主流三环、风华等实验室100%使用杭可设备。后期公司设备有大升级,将匹配量产线,单次测试达3.8万颗,产品价格是国外设备的2/3。 碳化硅器件及晶圆老化检测设备,国内市场份额40
S
杭可科技
S
奕东电子
S
四方达
S
昀冢科技
S
商络电子
1
1
1
2.32
光辉岁月
2026-05-28 13:32:32
燕东微:FAB晶圆厂成熟制程涨价上修EPS,存储龙头上市打开估值空间
燕东微【兴证电子】FAB晶圆厂成熟制程涨价上修EPS,存储龙头上市打开估值空间 从海外来看,全球主要存储厂商(三星、海力士、美光等)合计市值大约为3.6万亿美元市值,全球海外代工厂商(台积电,三星,英特尔,联电,格芯)合计市值为2.5万亿美元市值,存储/代工市值比大约为1.46;假设国内存储龙头上市后市值5/6/7万亿元(按照今年利润合计2500e),按照同比例,国内Fab市值3.4/4.1/4.8万亿元,目前1.3万亿市值,相比目前有很大的空间。 成熟制程涨价潮来袭,各家稼动率保持满载,代工厂
S
燕东微
S
中芯国际
S
华虹宏力
S
西安奕材
S
昀冢科技
3
1
0
1.50
光辉岁月
2026-05-26 21:50:47
联瑞新材:PCB+韬定律的先进封装+CCL+M8/M9/M10核心硅微粉
联瑞新材688330:PCB+韬定律的先进封装+CCL+M8/M9/M10级别核心硅微粉供应商 韬定律未被发现的方向,low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】 #韬定律会增加散热需求: 韬定律实现路径为3D封装(2.5D→3D)+混合键合(Hybrid Bonding)+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”,会导致单位体积的芯片密度提升,单位体积的热量也会增加,对封装材料散热性能的要求会明显提升(HBM可作为验证)。 #lowα球铝的需求望提升: 在先进封装用EMC中,除原有的low α球硅,
S
联瑞新材
S
生益电子
S
生益科技
S
肯特股份
S
华塑控股
7
1
6
8.03
光辉岁月
2026-05-25 20:44:49
【GHDZ|FAB晶圆兴国】华为韬定律 基座FAB晶圆
【GHDZ|FAB晶圆兴国】华为韬定律 基座FAB晶圆 Fab = Fabrication(晶圆制造厂),业内直接叫 “晶圆厂 ”。 #FAB3.0 晶圆 时代 华为韬定律,新技术: 3D堆叠速度先起来,功耗(电池)和散热都是国内擅长的。国内先进工艺不在彷徨,方向明确,大步向前。 ➡三个层次,海外已经疯狂定义第三阶段,国内FAB晶圆目前仍处于第二阶段定价。 1️⃣#成熟制程:国内FAB晶圆正在演绎AI驱动的"量价齐升"行情; 2️⃣#先进制程:设计和制造协同正在上演“1+1>2”剧情; 3️⃣#
S
中芯国际
S
华虹宏力
S
晶合集成
S
华大九天
S
甬矽电子
0
0
0
0.70
光辉岁月
2026-05-25 18:30:58
华为韬定律,受益的方向之一:晶圆厂
华为韬定律,受益的方向之一:晶圆厂 芯片制造,无需最先进节点也能产出高性能芯片,提升国内现有晶圆厂产能价值。国内晶圆厂不再局限于成熟制程的想象力,全制程替代预期大幅提升。 华虹公司688347:华虹半导体有限公司的主营业务是开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。 晶合集成688249:晶合集成公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台
S
华虹宏力
S
晶合集成
S
中芯国际
S
甬矽电子
S
华大九天
1
0
1
0.75
光辉岁月
2026-05-21 16:22:40
【TFJX】步科股份:经营再上台阶,具身板块高基数高增长
【TFJX】步科股份:经营再上台阶,具身板块高基数高增长 688160 核心业绩:高增符合预期,盈利提速 营收:7.24亿元(+32.18%) 归母净利润:0.72亿元(+48.25%) 扣非净利润:0.60亿元(+59.04%) Q4单季:营收2.15亿元(+42.22%),净利2795万元(+69.24%),增速进一步加快 业务结构:机器人成绝对主引擎 机器人行业:3.71亿元(+74.57%),占比51.24% ◦移动机器人:约80%(AGV/AMR核心部件,国内市占领先) ◦机械臂:<1
S
步科股份
S
北投科技
S
昊志机电
S
华兴源创
S
奥比中光
0
3
1
1.79
光辉岁月
2026-05-20 15:53:41
中科飞测:受益于长江存储和长鑫存储,明场存储客户全突破,千亿飞测
中科飞测 688361 【天风电子】二线半导体设备掘金思路:空间感&边际变化 #行业层面: 一线龙头设备公司空间打开;两存上市预期加强;海外普遍出现设备涨价。设备公司估值先对齐至5000亿资本开支。 #首推中科飞测: 第一波行情滞涨严重,明场重复订单右侧布局时机已至,对两存的产业跟踪已经看到非常积极的变化,检测领域完全领先。 ❗️空间感最佳:TAM700亿,30-40%份额即可看到1500亿市值空间。 【DW电子】中科飞测,明场存储客户全突破,千亿飞测 中科飞测现在长江存储、长鑫存储均已实现了明
S
中科飞测
S
联芸科技
S
精智达
S
华虹宏力
S
拓荆科技
1
1
1
1.45
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
11
下一页
前往
页
100
关注
371
粉丝
671.89
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13