核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。   一、高速交换机必然选择 先引入

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电价反转既成事实：1）高频现货：今年1月开始四川领涨，春节外ytd电价相比去年12月上涨19%-53%，3月开始云南电价上涨17%-67%；4月开始广东海南等气电大省电价创出了南网现货开闸后以来的历史新高达到了0.5-1元/度，五一淡季浙江电价上涨20%；2）从月度长协来说，云南、福建、浙江等地陆续

    在半导体产业中，光刻机常被视作 “卡脖子” 的核心设备，但支撑芯片制造、封装、算力落地的关键材料，同样面临着全球供应紧张、技术壁垒高筑的挑战，甚至部分材料的供应垄断程度、稀缺性比光刻机更甚。这些材料是 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车、军工航天等高端产业的基石，每一类

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AI算力狂飙！MLCC供需失衡引爆投资机遇一、AI算力革命、MLCC需求爆发        MLCC（多层片式陶瓷电容器）爆发的核心驱动力来自AI算力基础设施的迅猛发展所带来的巨大元器件需求。一台八卡AI服务器需搭载1.5万至2.5万颗MLCC，约为通用服务器

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谷歌第八代TPU亮相，采用第四代液冷架构，液冷市场有望快速增长：液冷渗透率加速，金刚石散热技术持续推进华源证券发布研报称，谷歌(GOOGL.US)发布第八代TPU，包含专攻训练的8t与推理的8i。相比前代，训练性价比提升2.7倍，推理性价比提升80%。新芯片采用第四代液冷技术，每瓦性能翻倍。此外，集

别再死盯光模块了，真正卡着科技脖子的、让我们寸步难行的，是这12种看不见、摸不着却缺一不可的核心材料。接下来，我们一次性梳理清楚，把这些“卡脖子”材料背后的机遇讲得明明白白！ （注：以下内容仅为行业分析，不构成任何投资建议）一、磷化铟：全球疯抢的半导体“硬通货” - 现状：价格直

[富乐德]301297的子公司富乐华是全球陶瓷基板龙头，25年20亿收入，5~6亿利润，过去在AMB和DBC领域份额25%，全11球1第1一。 而富乐华大力进军的DPC领域，目前DPC第一大客户为大和热磁，是光模块TEC全球龙一，实现对全球光模块龙头的间接出货，此外，在光芯片，DRIVER

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ mSAP工艺爆发不仅带来了载体铜箔的机会，与此同时，感光干膜也在爆发。mSAP工艺显著提升AI感光干膜价值量 AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统方法难以满足该要求，高端PCB目前全部需改

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事件催化 英特尔首席执行官陈立武表示，伴随着AI工作负载重心从训练转向推理，推动CPU和GPU之间的比例关系平衡，从1:8 向1:1转变，带动CPU需求激增 Meta与亚马逊达成数十亿美元的协议，将使用其CPU芯片进行人工智能开发 英特尔/AMD产能订满、交期6个月、涨价10–15%，有价无