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打哈哈
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打哈哈
2026-08-06 13:12:50
英伟达6G AI基站
@BFT:英伟达AI-RAN建设在即,市场规模2000亿美金
消息面上,英伟达正在中国急寻AI基站供应商,开发6G AI-RAN基站(既负责通信连接,又能承担AI计算的基站)。据通信产业链核心人士处独家获悉,英伟达正在加速进入电信运营商市场,并在中国寻找基站厂商合作方,开发符合海外市场要求的6G基站。上述人士称,英伟达推动这一项目的节奏“比较紧迫”,希望在20
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打哈哈
2026-07-28 09:18:42
后续上市的
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打哈哈
2026-07-14 09:27:09
罗博特科(300757)
罗博特科(300757)逻辑越来越清晰。 结合旭创最新路演:旭创订单已经锁定2026‑2027年月度出货量,1.6T需求没有问题,二季度毛利稳固,下半年物料持续缓解,市场业绩不及预期、刻意压价都是不实传闻。 据可靠消息,旭创国内新建淮安工厂大规模采购ficonTEC全自动设备,核心痛点就是1.6T量产门槛抬升:老式半自动设备人工对位偏差大,良率只有93‑94%,已经满足不了大批量生产;只有罗博特科的全自动耦合设备,才能把良率稳定做到99%级别。订单体量爆发之后,旭创泰国工厂产能吃紧,国内扩产只能
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打哈哈
2026-06-22 09:27:25
祥龙电业
长江存储出售武汉新芯39%的股权,祥龙电业武汉新芯借壳预期,公司实控人武汉东湖新技术开发区管理委员会,与长江储存同一实控人。
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打哈哈
2026-06-04 17:08:53
鑫科材料
鑫科材料与迈威尔合作,间接切入英伟达。
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打哈哈
2026-05-26 16:50:36
英伟达下一代 Rubin Ultra/Feynman 平台的核心材料 M10
英伟达下一代 Rubin Ultra/Feynman 平台的核心材料 M10,正掀起一场高频基材的革命。而这场革命中,PTFE(聚四氟乙烯) 是当之无愧的最大增量,从 M9 时代的 “边缘配角” 跃升为 M10 的 “核心主角”。M10 的升级核心,就是在碳氢树脂基础上复合 PTFE 材料,打造 “碳氢 + PTFE” 的全新体系,精准解决高速传输的痛点。生益科技、沃特股份、肯特股份
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打哈哈
2026-05-26 13:04:02
5.26生益电子
1,亚马逊加单,明年加单70万左右颗,明年合计360万颗 2,价格上修预期提价20% 合计180亿收入,30%净利率,这块利润50亿左右其他利润10亿合计60亿目标市值1800亿
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打哈哈
2026-05-21 09:14:56
华灿光电
华灿光电,是国内唯一向英伟达送样Micro LED CPO光源芯片的厂商,处于验证阶段 → 一旦英伟达CPO落地,康宁的大规模光纤出货,会带动上游Micro LED光源芯片爆发,华灿是核心受益标的 英伟达+康宁把CPO路线彻底坐实,华灿Micro LED光芯片的估值逻辑被彻底打开,属于赛道β受益
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打哈哈
2026-05-15 09:20:33
3.2T光模块
预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 ,将实现100%的覆盖。而光模块行业龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有三个环节: 1. )材料端:天通股份+福晶科技——TFLN材料双核心,覆盖晶体原料到晶圆制造 2. )核心器件:光库科技— 全球稀缺的TFLN调制器IDM龙头 3. )SOI工艺平台:卓胜微+ 沪硅产业— 硅光异质集成的核心制造底座
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打哈哈
2026-05-14 09:39:34
华灿光电
华灿光电(300323):全球首条6英寸Micro LED产线,光通信样品送样英伟达/微软,良率突破90%
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打哈哈
2026-05-14 09:10:58
天孚通信
天孚通信正在洽谈收购一家国内二线光芯片企业,交易金额约20亿元,目前双方已经进入了尽职调查阶段,预计最快将于2026年Q3正式公布
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打哈哈
2026-05-08 09:31:23
token词元
Token工厂:润建股份、南威软件 Token运营:易点天下、中青宝
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打哈哈
2026-05-07 16:40:41
英伟达与康宁
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打哈哈
2026-04-23 16:33:59
美诺华
美诺华:诺和诺德司美格鲁肽在中国的核心化合物专利到期;公司储备了减肥多肽类中间体,正在进行GLP-1的研发和技术的储备(来自韭研公社APP)
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打哈哈
2026-04-22 10:18:46
天通股份
财联社4月20日电,天通股份(600330)发布股票交易异常波动公告,近期,东方财富网股吧、股票论坛等网络平台关于公司涉足光模块、商业航天、铌酸锂晶体等相关不实言论,引发市场高度关注。经公司核查,公司主营业务未发生变化,公司不生产光模块产品及商业卫星;铌酸锂晶体领域涉及公司“大尺寸射频压电晶圆项目”,该项目为公司募投项目,2025年12月,公司对该项目的可行性进行了重新论证,并将其建设期延期至2029年12月,故目前该项目仍在投资建设中,产能和销量均不大,对公司经营业绩影响较小。
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