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科技前沿观察
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科技前沿观察
2026-07-02 07:05:19
别只盯AI芯片!支撑全球算力的EDA,才是半导体真正核心壁垒
全球EDA行业格局清晰分为三大梯队,层级差距悬殊,头部垄断效应百年难破,行业几乎不存在跨界颠覆机会。 第一梯队为全球绝对霸主:新思、楷登、西门子EDA。三家包揽全球绝大多数高端数字芯片、先进制程芯片订单,拥有全流程一站式EDA解决方案,适配所有主流先进工艺节点。新思主打逻辑综合、时序分析与IP核配套,全球市占率第一;楷登深耕模拟射频、全流程电路仿真;西门子EDA垄断物理签核、芯片物理验证环节,三者互补绑定,垄断全球高端芯片设计生态。巨头常年垄断工艺PDK套件,晶圆厂、设计厂商深度绑定,更换工具成
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中望软件
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科技前沿观察
2026-07-01 22:09:12
3. 被全网低估的芯片顶层壁垒:EDA到底有多重要
芯片之母EDA:被严重低估的半导体终极命脉 绝大多数人都搞错了半导体的核心壁垒!比起众人熟知的硬件设备,真正锁住整个芯片产业命脉、卡脖子最彻底的,是隐形的EDA工业软件。 哪怕手握顶级光刻机、高纯硅片、顶尖研发团队,只要缺失EDA工具,百亿晶体管的芯片电路就无法设计、无法仿真、无法验证、无法量产。简单来说:没有EDA,所有高端芯片研发制造,全部无从谈起。 EDA全称电子设计自动化,是覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全生命周期的底层核心工业软件,也是整个半导体产业的数字基石与工业大脑。不同于普通民
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中望软件
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科技前沿观察
2026-07-01 18:52:28
2026光刻机核心拆解⑤:光刻胶体系,制约先进制程的化学终极壁垒
前面四期,我们拆解了光刻机四大硬件骨架:光源、光学物镜、双工件台、掩膜版。硬件决定设备上限,但最终能不能刻出合格的纳米线路、能不能实现高良率量产,完全靠光刻胶。 如果说光刻机硬件是高端制造的“工业硬件骨架”,那光刻胶就是芯片图形转移的感光化学血液。它是整个光刻工艺中,唯一直接参与电路成型、化学反应、图形复刻的核心耗材,也是先进制程被长期卡脖子的隐形核心壁垒。 一、光刻胶的核心工作原理 光刻胶是一种对光线极度敏感的高分子复合化学材料,由树脂、光敏剂、特种溶剂、功能添加剂上百种成分精密配比而成。 核
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安路科技
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科技前沿观察
2026-07-01 07:01:31
2026产业深度科普:通用大模型为何无法替代工业智能体
不少人混淆通用大模型与工业智能体,认为通用AI就能完成工厂全流程改造,实则二者底层逻辑、落地能力存在本质鸿沟,也是2026全球制造企业加大垂直智能体研发投入的核心原因。 海外龙头早已定下长期投入规划,西门子2026划拨10亿欧元专项经费研发工业专属智能体系,推出可嵌入产线全流程的工程智能体;微软全年算力与产业模型研发预算超500亿美元,聚焦工厂端闭环执行系统;国内华为、美的同步落地车间集群智能方案,持续加码工业垂类模型迭代。 二者最核心的差距体现在落地适配能力:通用大模型仅擅长文本生成,无法承受
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晶华微
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科技前沿观察
2026-06-30 17:41:41
2026光刻机核心拆解④:精密掩膜版,纳米芯片的终极光刻底片
前三期我们拆解了光刻机三大硬件核心:光源、超精密光学物镜、双工件台。硬件负责光线、成像、走位,但芯片的电路图案从无到有,完全依靠掩膜版实现。 掩膜版,行业内也叫光罩,是芯片制造的精密底片。我们在芯片上看到的百亿级晶体管、纳米级电路线条,全部是通过掩膜版复刻投射而来。它是光刻工艺的图案源头,也是先进制程最难突破的隐形核心壁垒。 一、掩膜版的底层工作逻辑 可以把掩膜版理解为胶卷底片:底片有图案,曝光后才能成像。 整套原理非常清晰: 提前设计好完整芯片电路结构,通过精密工艺刻制在掩膜版上;光刻机光源穿
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芯原股份
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科技前沿观察
2026-06-30 08:20:44
2026全球云算力产业全景深度拆解:万亿基建周期与国产算力突破窗口
算力作为人工智能时代底层基础设施,已经等同于数字产业时代的电力与公路。2026年全球科技企业大规模加码算力基建,形成跨三年的长期产业扩张周期,行业增量逻辑清晰、落地催化密集,无论产业从业者还是关注数字产业发展的读者,都能从中读懂行业长期发展脉络。 根据集邦咨询、高盛等多家机构联合测算,2026年全球九大头部云科技企业全年算力基建总规划投入达到8300亿美元,同比增幅79%,涵盖海外亚马逊、微软、谷歌、Meta,以及国内字节跳动、阿里、腾讯、百度、华为五大科技主体,整条产业链硬件采购订单交付周期普
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奇安信
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科技前沿观察
2026-06-29 19:02:25
科技行情从未终结!内部高低切换,存储芯片成资金核心避风主线
今日A股市场整体震荡分化,早盘科技赛道出现集体回调,市场短期恐慌情绪快速蔓延,不少投资者对科技主线的持续性产生质疑。但从全域盘面核心规律来看,赛道无批量集体杀跌、无系统性崩盘信号,主线趋势就不会轻易终结。单日的波动洗盘,只是存量市场良性调仓的正常表现,绝非行情见顶信号。 本轮科技行情,早已脱离短期题材炒作的逻辑,是AI算力产业爆发带动的长周期产业红利行情。前期高位细分赛道经过持续一轮的上行,场内筹码趋于拥挤,短期获利兑现需求集中释放,因此出现了明显的震荡回调。但核心关键点在于:场内主流资金从未撤
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中巨芯
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科技前沿观察
2026-06-29 07:59:43
冷板式VS浸没式,谁是未来?2026液冷两条技术路线竞争拆解
当下液冷行业主流划分成冷板式、浸没式两套成熟落地路线,两套方案适用场景、建设成本以及产能扩张节奏各不相同。海内外科技巨头结合自身长期算力建设规划分头布局,短期很难出现某一项技术完全取代另一套路线的局面。 冷板式液冷依靠微通道板材贴合芯片表层,依靠闭环水循环带走运转热量,核心优势适配老旧机房改造,改造开销可控,上手运维门槛更低。Rubin算力平台选用升级版本的冷板架构,搭配45℃乙二醇温控介质,借助机柜歧管与快插水路结构,不用大范围重建机房基建。北美存量AI算力集群改造项目,大多优先选用这套落地方
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龙芯中科
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科技前沿观察
2026-06-28 22:06:18
第一篇(修订合规终版) 标题:2026年液冷为什么从可选变刚需?英伟达彻底终结风冷时代
2026年6月英伟达正式落地Vera Rubin整机平台技术规范,敲定全新全液冷AI算力硬件架构,后续整机算力集群统一搭载闭环液冷配置,不再保留风冷适配方案,算力散热行业迎来一轮重大迭代拐点。本次产业升级并不是小规模技术微调,而是芯片功耗飞速上涨,突破风冷物理承载上限之后形成的硬性转型趋势。 Rubin平台单颗GPU功耗可以达到2300W,单机柜负荷上限来到200kW,传统风冷机柜常规承载区间仅有30至40kW,二者的散热效率存在显著差距。与此同时风冷数据中心普遍PUE数值维持在1.35左右,适
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海光信息
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科技前沿观察
2026-06-28 19:22:34
1. 2026光刻核心壁垒:深度拆解双工件台制造工艺
前两期我们剖析过光刻机的光源、光学镜头两大核心部件,一项决定工艺上限,一项决定成像清晰程度。本期聚焦第三项技术壁垒:双工件台系统。 如果将光源比作核心动力,光学镜头比作成像窗口,双工件台就是整套设备的运动调控核心。大多数人会误以为光刻工艺的难点集中在光线投射环节,高端光刻真正的技术门槛,其实是高速运转之下始终维持极致的定位精准度。 一、双工件台运作逻辑:一边成像作业,一边校准调校 主流高端光刻设备普遍采用双工位并行构造,两套晶圆工作台轮换开展工作,核心价值在于大幅提升整体生产效率。 单工作台设备
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炬光科技
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科技前沿观察
2026-06-28 10:35:02
2026光刻机核心拆解②:超精密光学物镜系统,比黄金更贵的纳米级成像壁垒
上一期我们拆解了光刻机的能量核心——光源系统。光源负责输出合格波长的光线,而真正决定光线能不能精准、不变形、零误差刻出芯片线路的,就是今天的第二大核心壁垒:超精密光学物镜系统。 如果把光源比作光刻机的心脏,那光学物镜就是光刻机的“眼睛”。芯片几纳米、十几纳米的细微线条,全靠这套系统超高保真缩小成像。很多人以为光刻机最难的是发光,其实最难的是把光线收得住、控得稳、投得准。 一、光学物镜的核心作用:4倍极致无损缩小 光刻机物镜系统的核心工作非常明确: 把掩膜版上的电路图案,严格按照4:1比例缩小,完
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富创精密
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科技前沿观察
2026-06-27 20:15:07
存储芯片系列长文第3篇:DRAM赛道深度拆解,DDR5迭代重塑行业周期
AI算力爆发带动存储赛道整体回暖,上两篇我们梳理了存储行业整体周期逻辑,以及当下最核心的增量单品HBM。但支撑全球存储基本盘的,依旧是DRAM内存,市场规模占存储整体六成以上,服务器、PC、车载终端都离不开它。很多人只盯着HBM高景气,却忽略普通DRAM的周期拐点,本篇完整拆解DRAM产业格局、DDR5迭代红利与国产突围机会。 DRAM全称动态随机存取存储器,核心作用是设备运行时临时读写数据,断电数据清空。行业形成高度集中的寡头格局,三星、美光、海力士三家海外厂商长期占据全球95%以上供给,国内
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寒武纪
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科技前沿观察
2026-06-26 20:20:28
存储芯片系列长文第4篇:NAND闪存赛道拆解,3D堆叠打开长期增量空间
存储芯片系列长文第4篇:NAND闪存赛道拆解,3D堆叠打开长期增量空间 前序篇章我们完整梳理了存储行业大盘、HBM高端内存、DRAM通用内存赛道,本篇聚焦存储另一大核心支柱——NAND闪存。不同于断电即失数据的DRAM,NAND具备非易失存储特性,手机、固态硬盘、数据中心大容量存储、车载存储全部依靠它i,市场规模占据存储行业近四成,是算力时代容量存储的核心载体。 全球NAND供给格局同样高度集中,三星、铠侠、西数、美光、SK海力士五家海外企业垄断超90%产能,国内仅长江存储实现3D NAND规模
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德龙激光
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科技前沿观察
2026-06-26 08:56:26
隔夜外盘资金集体异动,存储赛道的产业周期逻辑完整拆解
昨夜海外市场出现明显行情分化,纳斯达克指数因高位AI标的资金兑现小幅收跌,中概互联网、港股科技板块延续前期弱势,但美股收盘最后十分钟出现结构性资金流入,美光、闪迪、西部数据走出独立上涨行情,美光单日涨幅接近13%,闪迪涨幅达15.41%,机构资金集中布局存储赛道,成为隔夜具备基本面支撑的上行细分。 资金集中布局并非短期情绪炒作,核心支撑来自美光最新财报验证存储行业周期向上。企业单季营收同比大幅增长,毛利率显著抬升,超出市场普遍预期;HBM、DDR5存储产品供需偏紧,长期供货协议排期延伸至2028
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富创精密
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科技前沿观察
2026-06-24 20:30:36
2026年液冷行业深度解析:算力基建核心刚需,从可选升级为必配
在AI算力爆发、高密服务器普及的2026年,传统风冷散热的瓶颈已经彻底凸显。噪音超标、散热效率不足、能耗过高、机房算力密度受限等问题,成为制约超算中心、AI数据中心扩容的核心痛点。在此背景下,液冷技术不再是高端机房的“加分配置”,已然成为新一代算力基建的标准化刚需配置。 所谓液冷,核心原理是利用比热容远高于空气的冷却液,直接带走芯片、服务器硬件产生的热量。对比风冷依靠风扇对流散热的模式,液冷散热均匀、热损耗极低,能够完美适配单柜算力超千瓦的超高密算力设备,精准解决高端算力集群的散热难题。目前行业
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欧科亿
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