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科技前沿观察
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科技前沿观察
2026-08-28 12:58:45
第一篇 2026铜市阴阳库存:67万吨账面囤货与9万吨真实可交割货源的分裂
铜市场正在讲述两个截然不同的故事。COMEX仓库囤积67.52万吨,创历史新高,已连续46天增长。LME仓库总库存23.56万吨,但可立即交付的只有9万吨——大约相当于全球一天的消费量。看得见的库存与拿得到的货源之间的差距,从未如此之大。 当前全球铜产业最大结构性矛盾,是冶炼产能爆发式扩张与铜矿优质资源持续衰减的深度错配,直接推动铜精矿加工费在2026年历史性跌入负值区间。 市场普遍定义当前铜市为“供需双强”,但真实预期差在于——供给端减产、品位下降、生产扰动被市场低估,海外主流矿企持续下修产量
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四方光电
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科技前沿观察
2026-08-27 18:24:52
PCB印制电路板行业深度拆解(中篇):低端红海内卷,高端供给稀缺
PCB印制电路板行业深度拆解(中篇):低端红海内卷,高端供给稀缺 图片 核心叙事线(中篇衔接) 上篇梳理了PCB行业基础定义、市场规模与产业链结构。当前行业核心矛盾在于低端产能无序扩张、高端有效供给严重不足,名义扩产无法匹配AI算力的高端需求。同时AI技术迭代持续抬升行业壁垒,客户认证、工艺门槛不断加高,行业利润加速向头部企业集中。本篇围绕产业核心矛盾、全球竞争格局、护城河壁垒三大维度展开分析。 四、行业三大核心现实矛盾 矛盾一:低端产能过剩,高端产能紧缺。普通PCB产线建设门槛低,2026年行
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敏芯股份
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科技前沿观察
2026-08-27 11:59:09
PCB印制电路板行业深度拆解(上篇):电子产品之母,算力时代的硬件基石
核心叙事线 PCB行业正经历从“周期品”向“成长品”的结构性切换。AI算力爆发驱动高端PCB需求激增,但有效高端产能占比不足20%,供需错配持续扩大。市场共识认为PCB是周期性制造业,扩产潮将导致产能过剩,但我们推演认为高端PCB正处于“结构性供不应求”的长周期,紧缺局面至少延续至2028年。本文从行业定义、全球规模、产业链全景三大维度逐一拆解验证。 预期差地图 市场共识一:PCB是传统制造业,扩产潮将导致产能过剩、行业景气度见顶。 我们的差异:当前PCB行业呈现严重K型分化,有效高端产能占比不
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盛合晶微
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科技前沿观察
2026-08-22 21:26:17
2026张江产业周!九月创新药最大催化
进入九月,医药板块的产业催化节奏开始明显提速。9月17日至20日,上海张江生物医药产业周将召开,这是国内级别最高的行业盛会之一,产业链企业、科研机构与产业资本将集中交流前沿管线进展、技术迭代方向与商业化落地路径。这种级别的产业事件,往往是资金提前布局的重要节点。 肿瘤创新是本次峰会的核心交流重点,也是国内药企布局最集中、技术迭代最持续、产业成熟度最高的细分赛道。行业已告别早期简单仿制阶段,现阶段核心趋势是自主研发推进、临床管线持续落地、对外合作加速,产业格局稳步升级。 从行业底层逻辑来看,本赛道
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金河生物
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科技前沿观察
2026-08-21 18:52:35
2026豆粕产业梳理:拆解到港数据、油厂港口库存,读懂完整上下游供需
一、上游原料端:全球大豆供给、装船与国内到港 国内豆粕生产原料高度依赖进口大豆,供给源头主要来自南美、北美两大主产区,国产大豆占压榨原料比重很小,仅作为边际补充。 1、主产区天气是远期核心变量 南美收割季、北美播种生长季的降水、干旱情况,会直接改变全球大豆产量预期。一旦产区出现极端天气,市场会提前博弈产量增减预期,会直接影响后续全球大豆价格中枢。 2、海外装船与远洋海运 海外港口的大豆装船进度、出口节奏,叠加海运费、航道扰动,决定大豆多久能够运抵国内。就算产量充足,如果装船延后、海运受阻,国内后
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农产品
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科技前沿观察
2026-08-20 18:53:56
2026万亿AI应用赛道深度研判:上游硬件周期承压,下游场景应用迎来产业拐点
一、全产业链格局复盘:行业资源完成上下游迁徙 2026年全球AI全产业链运行节奏出现明显分化,上游算力芯片、存储硬件板块进入阶段性产能消化周期,行业重资产扩产节奏放缓,产业边际投入意愿降温。 全球头部科技集团、头部独角兽企业同步调整战略布局,逐步削减上游硬件设备资本开支,将研发资源、项目预算、落地产能全面下沉至商业化链路更短、变现确定性更强的下游AI场景应用赛道。相较于波动较大的硬件产业链,AI文娱、企业数字化、端侧智能服务等落地型应用赛道,具备独立行业运行逻辑,不受上游供应链周期扰动,万亿级别
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正元地信
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科技前沿观察
2026-08-19 08:50:31
2026产业深度观察:创新药、减肥药与膳食健康三大赛道解析
2026年国内医药健康产业正处于结构性转型阶段。三大赛道定位清晰:源头创新制剂主攻未被满足的重症临床需求;减肥药所属代谢调节制剂兼顾临床干预与大众健康管理;膳食健康聚焦日常健康养护,共同组成完整健康产业链条。 一、源头创新制剂:由跟随仿制转向全球协同创新 自2015年审评制度改革之后,国内创新研发完成起步,进入转型关键阶段。 截至2025年末,国内在研创新制剂项目4751个,占全球总量34%。2026上半年创新资产对外授权潜在规模约1100亿美元,达到2025全年的80%;全球十大跨国技术合作,
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金河生物
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科技前沿观察
2026-08-18 12:29:34
别只看机器人空翻特技,读懂2026北京全球机器人大会背后产业真相
很多人看待人形机器人行业大会,眼光只会停留在表演层面:看机器人后空翻、跳跃、花式互动,被炫酷的样机吸引眼球。但一场全球性产业峰会,真正的价值从来不在于舞台上的特技表演,而在于产业方向定调、技术路线确认、资源投向与商业化落地信号。即将开启的2026北京世界机器人大会,就属于后者,它不是一场国内行业展销会,是汇聚全球科研机构、海外行业协会、海内外头部整机企业的世界级产业对话窗口 。 本届大会规模创下历年新高,参展企业超300家,展品数量突破2000件,首发新品达到150余款,主论坛海外嘉宾占比三成,
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云天励飞
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科技前沿观察
2026-08-16 19:18:19
2026人形机器人电机赛道深度研判:对标特斯拉Optimus,海外龙头壁垒与国产替代空间
游厂商供应链开展批量试点配套;第二梯队大量中小型制造企业集中布局低端通用电机赛道,技术迭代速度较慢,暂时难以切入人形机器人精密配套赛道。 短板集中在微型空心杯电机领域,精细结构加工、降噪散热技术尚有提升空间,现阶段高端微型零部件依旧存在一定外部采购比例。下游应用端呈现循序渐进的采购节奏,企业不会一次性大规模替换全套海外配件,优先把腰腿大件电机换成国产配套,后续逐步把手部微型零部件纳入替换清单,国产替代属于循序渐进的长期过程,不存在短期全盘置换的情况。 四、未来3–5年赛道发展节奏与细分赛道优先级
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科技前沿观察
2026-08-10 21:17:11
商业航天核心赛道深度解析:火箭发动机——可回收时代航天产业核心主线
一、短期产业窗口打开:可回收火箭试验落地,发动机赛道迎来核心契机 近期民营商业航天迎来关键技术验证节点,可回收液体火箭将开展发射与一子级垂直着陆验证任务。 本次测试的核心价值,是完成轨道级回收完整技术闭环。此前同类箭体仅完成二级入轨流程,一级回收流程尚未落地验证。本次顺利完成着陆流程,将补齐民营液体可回收火箭的关键技术环节,搭建起低成本、高频次航天发射的完整产业链路。 可回收火箭技术迭代的核心攻坚方向,全部聚焦火箭发动机领域。一子级回收对动力系统有着严苛要求,需要具备多次点火、大范围推力调节、耐
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安路科技
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科技前沿观察
2026-08-09 11:04:24
全球AI基建持续扩容,光通信产业进入高景气迭代周期|深度行业分析
当前全球数字基础设施建设进入加速迭代阶段,AI算力集群规模化落地,正在重构通信传输产业的底层需求逻辑。很多产业从业者存在认知偏差:仅将光通信定义为传统通信配件赛道,忽略其作为AI算力互联核心基础设施的战略定位。 本文基于全球产业资本开支、技术迭代节奏、上下游供需格局,对标全球头部产业研究框架,完整拆解光通信行业当前的产业现状、核心增量、中长期成长逻辑,清晰梳理行业未来的迭代方向与核心壁垒。 一、行业整体现状:传统通信需求稳健,AI增量需求彻底重塑赛道 光通信是数字信息传输的核心硬件载体,广泛应用
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富创精密
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科技前沿观察
2026-08-05 20:36:58
2026液冷赛道增量放量!大厂订单排至2027年3
2026年AI算力建设进入全面落地周期,万卡级算力集群密集投产,芯片功耗持续飙升,传统风冷散热的散热效率、能耗指标彻底触达物理上限。在此背景下,液冷技术从高端机房选配方案,转变为全球智算中心的刚需标配,赛道正式开启增量放量行情,头部企业优质订单直接排至2027年,未来两年行业景气度确定性拉满。 从全球头部科技巨头布局来看,英伟达2026年大幅上调液冷适配研发预算,针对新一代高功耗AI芯片优化散热体系。目前英伟达已突破高温供液适配技术,正在攻关微通道精密冷板工艺,下一步将预研芯片级浸没式散热方案。
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富创精密
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科技前沿观察
2026-08-01 10:16:01
2026向量数据库,AI智能体规模化落地不可缺失的底层底座
算力可以比作跨海大桥,是AI产业通行的硬件路基。大桥搭建完成,能不能产生持续收益,核心取决于桥上通行的车辆,也就是各类AI应用、AI智能体。很多人把目光聚焦大模型本身,却忽略一个关键环节:向量数据库,就是所有智能体的长期记忆仓库。 传统数据库依靠关键词精准匹配信息,只能识别字面文字。向量数据库实现语义检索,能够理解信息背后的含义,也是行业落地RAG方案、缓解大模型信息偏差的核心载体。缺少这套存储体系,智能体只能依靠模型内置知识,信息存在时间边界,无法调取企业私有资料,很难完成复杂、连续的长期任务
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高凌信息
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科技前沿观察
2026-07-30 22:00:50
标题:2026微软订单排期带来启示,如何分辨AI智能体真实落地与浅层行业热度
我们可以借助跨海大桥模型,理清AI整条产业链的发展逻辑。算力硬件、智算集群如同耗资巨大修建的跨海大桥,政策持续引导产业底座建设,大基金重点布局算力相关环节,海内外龙头企业划拨大额年度预算扩建厂房、扩充算力产能,持续投入资源完成基础设施搭建。各类AI智能体、行业落地应用,就是穿梭桥面通行的车辆。 大桥建设投入高昂,倘若基建落成之后,通行车辆数量不足,大量算力长期闲置,前期投入很难实现收益。行业第一阶段重心集中修建大桥,也就是补齐算力硬件;现阶段行业正式迈入第二阶段,核心目标是吸引各行各业的“车辆”
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虹软科技
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科技前沿观察
2026-07-30 08:15:59
连载04|干式光刻VS浸没式光刻!一滴水拉开两代芯片制程
很多人疑惑,芯片制程从微米级跨入纳米级,最关键的技术突破到底是什么? 不是镜头升级,也不是光源迭代,而是介质环境的改变。干式光刻到浸没式光刻的升级,是半导体光刻工艺史上最重要的一次技术分水岭,直接突破了光学曝光的物理分辨率极限。 本期结合产业资金投向、头部企业迭代节奏、量产订单现状,通俗拆解两种光刻架构的底层差异,看懂国产光刻当下的攻坚重心。 从整体产业投入来看,现阶段行业研发资源高度倾斜浸没式光刻技术优化。成熟制程干式设备基本完成国产化替代,市场增量逐步收窄。而下游存储、功率芯片、特色工艺持续
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四方光电
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