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天风证券-光模块测试仪器:AI算力卖铲人受益于下游资本开支提升
硅光晶圆级检测:采用硅光技术以后,由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成,所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段,需要采用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行:晶圆级测试;封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。 COC老化检测:COC不仅实现了对芯片保护和电气连接,构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。 光通信检测:典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器
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广发机械-京东方与康宁推进玻璃基板产业化,华为发表韬定律
宏观动态: 根据国家统计局,2026年4月,全国居民消费价格指数(CPI)同比上涨1.2%,较上月(1.0%)上升0.2个百分点,同比涨幅仍保持正增长;1-4月基础设施建设投资累计完成额(包含电力在内)达到65621.34亿元,同比+4.92%。 市场表现分析: 本期(5月18日-5月22日)机械设备行业指数(申万)上涨1.9%,沪深300指数下跌0.30%,创业板指上涨0.24%。机械细分子板块上,本期涨幅居前的三大板块包括3C设备(+10%)、人形机器人(+6%)和光伏设备(+4%);跌幅前
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国金证券-电容,电RAM:AI的关键齿轮-相关标的迎来量价齐升
电容是“算力的能量缓冲”,前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配,后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200 NVL72机架BOM的拆解测算,VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元,较GB300的约1,530美元增加182%;NVIDIA在Vera Rubin NVL72机架搭载较前代提升20倍的储能容量(20x more energy storage)以保持电力稳定。电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”,景气重要性量变引发质变。
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华西证券-AI新主线,SiC
研报摘要 AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转 行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。 SiC有望重点受益于AI电源增量,电源市场未来有望近8倍增长 我们认为AI数据中心功耗升高,英伟达800V架构推出,AI电源成为关键一环,SiC作为功率器件有望重点受益,产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器(SST)。车规市场SiC渗透率仍较低,仍有较大成长空间,结合
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西部证券-玻璃基板开启新一轮材料革命,建议重点关注
研报摘要 核心结论 底层核心:半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越,玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积绝缘层、工艺复杂、成本高昂,且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷;有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面,玻璃凭借其可定制CTE优势,可调节配方适应硅芯片与金属材料,从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔,为芯片间、芯片与基板
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山西证券创新药研究:抗体偶联药物ADC行业 靶点多元化+IO联用创新,开启肿瘤治疗新周期
主要逻辑: ADC重塑肿瘤治疗格局,全球市场爆发增长。ADC凭借抗体精准靶向、载荷杀 伤及旁观者效应,治疗优势显著,历经多代技术迭代,疗效与安全性持续提 升。在癌症成为全球主要死因、年新增病例超2,130万例的背景下,ADC疗法 通过精准机制以及与免疫、化疗的协同,从晚期后线治疗向早期一线推进,重 塑治疗格局。得益于ADC在实体瘤和血液肿瘤领域的适应症拓展,全球ADC市 场呈现爆发式增长。全球市场规模从2019年的28亿美元跃升至2024年的141 亿美元,并预计在2035年突破1227亿美元。
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硅光晶圆级检测:采用硅光技术以后,由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成,所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段,需要采用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行:晶圆级测试;封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。 COC老化检测:COC不仅实现了对芯片保护和电气连接,构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。 光通信检测:典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器
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广发机械-京东方与康宁推进玻璃基板产业化,华为发表韬定律
宏观动态: 根据国家统计局,2026年4月,全国居民消费价格指数(CPI)同比上涨1.2%,较上月(1.0%)上升0.2个百分点,同比涨幅仍保持正增长;1-4月基础设施建设投资累计完成额(包含电力在内)达到65621.34亿元,同比+4.92%。 市场表现分析: 本期(5月18日-5月22日)机械设备行业指数(申万)上涨1.9%,沪深300指数下跌0.30%,创业板指上涨0.24%。机械细分子板块上,本期涨幅居前的三大板块包括3C设备(+10%)、人形机器人(+6%)和光伏设备(+4%);跌幅前
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国金证券-电容,电RAM:AI的关键齿轮-相关标的迎来量价齐升
电容是“算力的能量缓冲”,前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配,后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200 NVL72机架BOM的拆解测算,VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元,较GB300的约1,530美元增加182%;NVIDIA在Vera Rubin NVL72机架搭载较前代提升20倍的储能容量(20x more energy storage)以保持电力稳定。电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”,景气重要性量变引发质变。
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研报摘要 AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转 行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。 SiC有望重点受益于AI电源增量,电源市场未来有望近8倍增长 我们认为AI数据中心功耗升高,英伟达800V架构推出,AI电源成为关键一环,SiC作为功率器件有望重点受益,产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器(SST)。车规市场SiC渗透率仍较低,仍有较大成长空间,结合
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研报摘要 核心结论 底层核心:半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越,玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积绝缘层、工艺复杂、成本高昂,且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷;有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面,玻璃凭借其可定制CTE优势,可调节配方适应硅芯片与金属材料,从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔,为芯片间、芯片与基板
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主要逻辑: ADC重塑肿瘤治疗格局,全球市场爆发增长。ADC凭借抗体精准靶向、载荷杀 伤及旁观者效应,治疗优势显著,历经多代技术迭代,疗效与安全性持续提 升。在癌症成为全球主要死因、年新增病例超2,130万例的背景下,ADC疗法 通过精准机制以及与免疫、化疗的协同,从晚期后线治疗向早期一线推进,重 塑治疗格局。得益于ADC在实体瘤和血液肿瘤领域的适应症拓展,全球ADC市 场呈现爆发式增长。全球市场规模从2019年的28亿美元跃升至2024年的141 亿美元,并预计在2035年突破1227亿美元。
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研报摘要 AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转 行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。 SiC有望重点受益于AI电源增量,电源市场未来有望近8倍增长 我们认为AI数据中心功耗升高,英伟达800V架构推出,AI电源成为关键一环,SiC作为功率器件有望重点受益,产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器(SST)。车规市场SiC渗透率仍较低,仍有较大成长空间,结合
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2026-05-21 22:02:50
西部证券-玻璃基板开启新一轮材料革命,建议重点关注
研报摘要 核心结论 底层核心:半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越,玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积绝缘层、工艺复杂、成本高昂,且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷;有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面,玻璃凭借其可定制CTE优势,可调节配方适应硅芯片与金属材料,从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔,为芯片间、芯片与基板
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2026-04-15 21:37:29
山西证券创新药研究:抗体偶联药物ADC行业 靶点多元化+IO联用创新,开启肿瘤治疗新周期
主要逻辑: ADC重塑肿瘤治疗格局,全球市场爆发增长。ADC凭借抗体精准靶向、载荷杀 伤及旁观者效应,治疗优势显著,历经多代技术迭代,疗效与安全性持续提 升。在癌症成为全球主要死因、年新增病例超2,130万例的背景下,ADC疗法 通过精准机制以及与免疫、化疗的协同,从晚期后线治疗向早期一线推进,重 塑治疗格局。得益于ADC在实体瘤和血液肿瘤领域的适应症拓展,全球ADC市 场呈现爆发式增长。全球市场规模从2019年的28亿美元跃升至2024年的141 亿美元,并预计在2035年突破1227亿美元。
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2026-06-04 22:35:11
天风证券-光模块测试仪器:AI算力卖铲人受益于下游资本开支提升
硅光晶圆级检测:采用硅光技术以后,由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成,所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段,需要采用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行:晶圆级测试;封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。 COC老化检测:COC不仅实现了对芯片保护和电气连接,构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。 光通信检测:典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器
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2026-05-28 16:57:22
广发机械-京东方与康宁推进玻璃基板产业化,华为发表韬定律
宏观动态: 根据国家统计局,2026年4月,全国居民消费价格指数(CPI)同比上涨1.2%,较上月(1.0%)上升0.2个百分点,同比涨幅仍保持正增长;1-4月基础设施建设投资累计完成额(包含电力在内)达到65621.34亿元,同比+4.92%。 市场表现分析: 本期(5月18日-5月22日)机械设备行业指数(申万)上涨1.9%,沪深300指数下跌0.30%,创业板指上涨0.24%。机械细分子板块上,本期涨幅居前的三大板块包括3C设备(+10%)、人形机器人(+6%)和光伏设备(+4%);跌幅前
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2026-05-25 18:29:25
国金证券-电容,电RAM:AI的关键齿轮-相关标的迎来量价齐升
电容是“算力的能量缓冲”,前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配,后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200 NVL72机架BOM的拆解测算,VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元,较GB300的约1,530美元增加182%;NVIDIA在Vera Rubin NVL72机架搭载较前代提升20倍的储能容量(20x more energy storage)以保持电力稳定。电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”,景气重要性量变引发质变。
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华西证券-AI新主线,SiC
研报摘要 AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转 行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。 SiC有望重点受益于AI电源增量,电源市场未来有望近8倍增长 我们认为AI数据中心功耗升高,英伟达800V架构推出,AI电源成为关键一环,SiC作为功率器件有望重点受益,产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器(SST)。车规市场SiC渗透率仍较低,仍有较大成长空间,结合
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西部证券-玻璃基板开启新一轮材料革命,建议重点关注
研报摘要 核心结论 底层核心:半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越,玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积绝缘层、工艺复杂、成本高昂,且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷;有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面,玻璃凭借其可定制CTE优势,可调节配方适应硅芯片与金属材料,从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔,为芯片间、芯片与基板
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山西证券创新药研究:抗体偶联药物ADC行业 靶点多元化+IO联用创新,开启肿瘤治疗新周期
主要逻辑: ADC重塑肿瘤治疗格局,全球市场爆发增长。ADC凭借抗体精准靶向、载荷杀 伤及旁观者效应,治疗优势显著,历经多代技术迭代,疗效与安全性持续提 升。在癌症成为全球主要死因、年新增病例超2,130万例的背景下,ADC疗法 通过精准机制以及与免疫、化疗的协同,从晚期后线治疗向早期一线推进,重 塑治疗格局。得益于ADC在实体瘤和血液肿瘤领域的适应症拓展,全球ADC市 场呈现爆发式增长。全球市场规模从2019年的28亿美元跃升至2024年的141 亿美元,并预计在2035年突破1227亿美元。
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