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韭菜之王Leen
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韭菜之王Leen
2026-06-25 08:37:52
玻璃桥核心个股
2026 年6月24日,康宁在韩国首尔举办的AI 数据中心光通信与互连技术大会上,正式发布新一代光互连组件 GlassBridge(玻璃桥) 玻璃桥核心特点:依托超薄玻璃内置渐变光波导,实现硅光芯片与光纤无源耦合,是可反复拆装、高密度的光纤连接器解决方案。 目的解决FAU 光纤阵列痛点: 传统 FAU 永久粘接、不可拆卸,单通道故障需整体更换 CPO 模组,运维成本极高; FAU 依赖高精度有源对位,加工容错极小,量产良率低、设备投入大; 硅光芯片与光纤模场尺寸不匹配,传统方案耦合损耗高,高密度
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凯盛科技
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戈碧迦
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沃格光电
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联得装备
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韭菜之王Leen
2026-06-21 14:55:54
玻璃基板工艺的全新增量在哪
一、为什么要引入玻璃基板 在传统树脂封装体系下: AI算力提升 -> 单芯片性能逼近极限 -> Chiplet + HBM多芯片集成 -> 互联从PCB转向封装内部 -> I/O密度与带宽持续上升 -> 封装尺寸扩大 -> 应力与形变问题被放大 -> 系统稳定性成为瓶颈 在这一过程中,树脂材料的可形变特性在小规模封装中是优势,但在大尺寸、多芯片、高密度互联的3D封装中,会放大热应力与结构变形,最终表现为翘曲与对位偏移等精度失真问题。 因此行业开始引入玻璃基板,作为更高刚性、更低形变的结构载体,用
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联得装备
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帝尔激光
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汇成真空
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天承科技
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三孚新科
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韭菜之王Leen
2026-06-17 21:20:28
玻璃基板最大的挑战是如何让玻璃不碎
日本玻璃基本核心厂商NEG发文指出,玻璃基板产业化面临三大挑战:低良率、加工时间长、投资成本高。其中低良率是核心矛盾,本质来自超薄玻璃易碎、翘曲、应力开裂等材料特性 玻璃基板封装过程中,贴合(Bonding)是应力管理和机械支撑的核心环节,需要解决超薄玻璃搬运、翘曲控制、分层、开裂等问题,因此是良率提升的关键 从产业链分工看,TSV厂商解决的是电连接,市场目前依然按HBM TSV的思路去挖掘 而玻璃材料本身带来的机械挑战(脆性、翘曲、应力、搬运)关注度相对较低 在整个封装流程中随着玻璃基板厚度不
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联得装备
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长信科技
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美迪凯
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韭菜之王Leen
2026-06-17 12:38:46
玻璃基板最大预期差方向
$联得装备(SZ300545)$ 要想挖掘出玻璃基板投资机会 首要问题应该是明白玻璃基板面临的挑战是什么? 日本电气硝子是日本第二大玻璃基板厂商 这是日本电气硝子(NEG)官网写的: 1、 玻璃基板的主要增量在于玻璃材料的处理能力 目前市场关注点在TSV前道中,而后道的贴合环节才是主要增量环节。 贴合环节是良率控制的关键环节,要面对翘曲、分层、应力开裂等玻璃材质带来的问题,这些都是超薄玻璃贴合管控范畴 而且超薄玻璃的贴合技术只有国内极少数厂商能做,联得装备的贴合设备在京东方中占比超80%以上,在
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联得装备
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京东方A
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韭菜之王Leen
2026-06-17 10:23:25
挖掘京东方+台积电玻璃基板双链预期差
联得装备:京东方+台积电(通过群创切入),玻璃基板双链预期差! 【关注玻璃基板量产良率关键环节:后道贴合】 玻璃基板是新技术,目前市场挖掘方向聚焦在TSV前道环节,而玻璃基板的关键增量在于玻璃材质引入带来的良率难题 台积电本次迭代CoPoS、导入玻璃基芯板,核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率难题,实测玻璃基板可降低封装翘曲16%、优化热膨胀系数19%,而翘曲、分层、应力开裂,全部属于超薄玻璃贴合管控范畴,激光仅后端加工,玻璃应力管控、贴合键合才是新增核心刚需,是量产
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联得装备
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京东方A
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韭菜之王Leen
2026-06-04 12:24:03
京东方最大的伴生标的
京东方的花语是《老树新花》,而联得装备是预期差最大的伴生弹性标的 #联得装备:玻璃基+光通信深度绑定京东方,下一个类似光模块检测设备股机会 #最大的预期差是市场还把公司当做传统面板设备股,而没有关注到公司通过显示设备+半导体封测设备进入玻璃基板和mircoled光通信AI赛道机会,这是最大预期差,而10倍设备股机会几乎全部来自预期差,比如罗博、燕麦 1、玻璃基板载板:公司现有的贴合设备和AOI检测等技术与玻璃基板载板技术底层同源,可完美复用 公司高精度母子板玻璃对位贴合机首发切入MLED玻璃基领
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联得装备
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韭菜之王Leen
2026-05-28 14:42:17
字节招聘折叠手机结构工程师
字节招聘折叠手机结构工程师 职位描述 技术预研与方案主导:牵头新机堆叠方案设计,输出中框、电池盖、转轴等核心结构件3D/2D图纸,主导ID可行性评审与DFM/DFMEA分析,制定结构技术路线与风险预案; 模具与量产管控:统筹塑胶/金属/玻璃等结构件开模、试模与改模,驻厂推动工艺优化(如CNC、冲压、注塑、表面处理),保障量产良率与成本达标; 技术创新:跟踪钛合金3D打印、微晶玻璃、低密度塑胶等新材料验证,推进主副板极致堆叠、超窄按键设计,推动各类结构创新方案落地实施; 团队合作:协同ID、硬件、
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中兴通讯
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韭菜之王Leen
2026-05-25 11:14:05
低位键合设备,对标拓荆科技
这次华为韬定律定律的最大关键设备是是键合机 韬定律本质是逻辑折叠技术,核心在于封装技术 用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”,通过逻辑折叠把芯片电路从平面变成立体,大幅缩短信号传输路径、降低 RC 延迟。 而键合机(尤其是高精度倒装键合机、晶圆键合机)正是实现芯片层间垂直互联的核心设备。它能完成纳米级对准、高密度焊点连接,让上下层电路实现低时延、低功耗的信号传输,是逻辑折叠技术从理论走向量产的必要条件。 A股做芯片级别的只有: 1. 拓荆科技(688072) 国内少数实现混合键合设备商业化的企业
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拓荆科技
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联得装备
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韭菜之王Leen
2026-05-21 09:57:40
京东方后道设备核心供应商+ MicroLED光互连设备
$联得装备(SZ300545)$ 【联得装备】:京东方后道设备核心供应商 1、京东方为公司第一大客户:公司为京东方提供显示及先进封装领域后道一体化成套设备,包括COG/COF 芯片绑定、固晶/倒装键合、高精度贴合、精密点胶设备、AOI 光学检测等。 2、Micro LED光互连巨量转移设备供应商 5月20日京东方与康宁达成合作,布局玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域,上述业务场景均能适配公司主营设备。 上面合作的重点是Micro LED光互连,该方案量产核心环节为巨量转移
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京东方A
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联得装备
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韭菜之王Leen
2026-05-19 12:46:24
挖掘深度绑定电信token分成,电信AI应用核心伙伴
$致远互联(SH688369)$ 深度绑定电信token分成,电信AI应用核心伙伴 --------------------------------------------- 运营商token的本质是国资云算力完成政企B端token消费闭环 政企有很高的数据合规要求,不能直接用大厂大模型,要么买算力自建,而算力自建成本太高,大量中小企业只能用国资云算力平台,就是天翼云这些 所以这里最大的机会在于直接和运营商深度绑定的ai办公应用 电信5月17日的商用套餐明确表示: 面向Token生态合作伙伴,中
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致远互联
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韭菜之王Leen
2026-05-13 13:53:47
长鑫长存预期差挖掘
$盛剑科技(SH603324)$ 【盛剑科技】: 半导体设备突破,底部反转预期:客户覆盖长鑫长存 + 半导体真空设备对标中科仪 目前主要为半导体国际头部客户提供半导体工艺废气处理方案 半导体客户已覆盖SK海力士 、合肥长鑫、长江存储、华为海思 公司在向半导体附属装备和核心零部件、 电子化学品扩展 半导体设备已布局完善L/S、真空设备、 温控设备等核心产品 多级罗茨真空设备对标中科仪, 是除国内中科仪外仅有的半导体罗茨真空设备生产商,目前产品已送样国际知名半导体客户进行验证测试 半导体温控设备可对
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盛剑科技
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韭菜之王Leen
2026-04-13 11:03:09
要站在光里,低位光挖掘
$凯德石英(BJ920179)$ 站在光里,低位光 目前给通美晶体(AXT)独家供货,通美是全球最大 InP 衬底厂商之一 目前已经和通美成立合资公司,长期绑定 半导体级InP石英舟属超高纯定制耗材,极其稀缺,认证周期长达2年以上,全球仅三家凯德石英+日本两家(贺利氏、东曹),和电子布格局类似。产能吃紧,未来可能复刻电子布行情 ----------- 光模块/CPO上游核心耗材:半导体石英舟 高频消耗+高壁垒,可以类比PCB钻针,这个逻辑非常硬,比光模块设备股更硬 PCB钻针鼎泰高ke已经10倍
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凯德石英
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韭菜之王Leen
2026-04-07 12:13:56
最新AI算力瓶颈预期差方向
周末这篇文章中说的三大瓶颈是:雷射產能、晶圓(意指台積電先進製程),以及PCB 雷射(激光器)、晶圓都没有预期差,而这里的PCB指的不是核心大板, 是互联小板Paddle Card Paddle Card 之前市场一直没有注意过,这里还有很大预期差 Paddle Card 中文对应的是互联高速小板,算力中对应的位置是光模块基板,服务器/交换机板块高速光互联子卡, CPO光引擎光电互联基板等 Paddle Card 的种类多定制化要求极高,主要是小厂在做 A股中主要在做的是迅捷兴,公司的特点就是定
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迅捷兴
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韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
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韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
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宝丰能源
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三维化学
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中泰化学
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