异动
关注
社群
交易计划
搜公告
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
韭菜之王Leen
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
韭菜之王Leen
2026-03-12 08:42:42
煤化工机会梳理
煤化工赛道迎来明确景气反转信号,核心优势在于煤价相对稳定、产品价格跟随油价上涨,形成显著成本剪刀差,盈利弹性极大释放。原本微利或亏损产能快速转为高盈利,全产业链景气上行。 核心增量逻辑:石油替代 + 成本剪刀差 + 产能/需求扩张。重点受益三大领域:煤制烯烃、煤制乙二醇、煤制甲醇,同时带动工程、催化剂等配套环节。 1、 煤制烯烃 全球烯烃70%-80%依赖油头,油价上涨直接推升烯烃价格,而煤头成本锚定国内煤价,优势持续扩大。 宝丰能源:煤制烯烃绝对龙头,全产业链布局(煤-甲醇-烯烃),成本行业最
S
宝丰能源
S
三维化学
0
3
4
3.35
韭菜之王Leen
2026-03-11 14:34:34
煤化工预期差-煤制烯烃关键环节
$三维化学(SZ002469)$ $宝丰能源(SH600989)$ 【三维化学煤化工预期差】煤制烯烃关键环节—0311 当前乙烯法PVC(如台塑、韩厂)因原料端受阻出现大规模不可抗力,全球乙烯单体供应收缩。 今天国内PVC、烧碱市场消息面:很多化工厂乙烯法制PVC、烧碱等都没有乙烯原料减产 国内煤制烯烃(CTO)作为不依赖石油的核心替代路径,战略重要性及经济性已提升至最高量级。 三维化学深度卡位煤制烯烃的关键工艺环节,是国内硫磺回收和耐硫变换领域的领军厂商。 1、煤制烯烃核心环节硫磺回收龙头 三
S
宝丰能源
S
三维化学
S
中泰化学
5
8
4
6.16
韭菜之王Leen
2026-02-26 12:37:28
重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量
【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】 市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景,对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求,直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB(嵌埋结构)及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下,PCB 结构由“表贴器件”为主,转向“器件板内集成 + 任意层互联”,埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺,嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核
S
东材科技
4
5
6
7.47
韭菜之王Leen
2026-02-25 18:57:51
NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了,PCB:胜宏,wus ;CCL:台光独供,M9+Q布 896K3方案 LPU对于PCB的要求: 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同,LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动,对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求,使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革,直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 30–40 层升级,并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案,上游材料迎来 量
S
菲利华
S
东材科技
S
同宇新材
33
7
13
28.71
韭菜之王Leen
2026-02-25 12:22:04
3月GTC大会 PCB预期差
市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数, 胜宏大涨 PCB层数增加将直接带来树脂含量成倍提升, 树脂要求更高阶, 用量也成倍增加, 量价齐升 目前电子布紧缺,提升树脂性能与单位面积用量实现性能突破是目前厂商的技术解决方案 同宇新材作为 A股唯一电子树脂主业公司, NV CCL核心树脂供应商, 稀缺性+弹性拉满 $同宇新材(SZ301630)$ 公司最大下游CCL客户 $建滔积层板(01888)$ 下半年净利润约14.57 亿港元,环比 +56%、同比+143%, 受益AI景气度
S
胜宏科技
S
同宇新材
14
7
11
17.82
韭菜之王Leen
2026-02-24 10:29:33
CCL最大预期差在树脂
AI硬件通胀目前最大的确定性是CCL, 今天成为盘面共识 CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔 电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分 在传统FR-4CCL成本结构中,铜箔占比通常在30%-40%,是第一大成本项。但在AI服务器/高速通信用高阶CCL(M6、M7、M8级)中,由于对信号传输损耗(Df值)及介电常数(Dk值)要求极高,传统环氧树脂被特种树脂(如PPO/PPE、改性马来酰亚胺、聚酰亚胺等)替代。 在超低损耗(
S
圣泉集团
S
同宇新材
S
华正新材
15
5
6
8.13
韭菜之王Leen
2026-02-09 12:42:53
挖掘CPO交换机增量预期差
周末 NPO/CPO吵架后, 今天只要和光有关的全部暴涨 这里挖掘一个CPO交换机的产业链增量预期差: 精密互联小板 CPO 交换机需要的精密互联小板数量是同容量传统光模块交换机的 5–10 倍,甚至更高 为什么: 传统交换机:芯片 → 长 PCB 走线 → 前面板插座 → 光模块电链路长、损耗大,但结构简单、板卡少。 CPO 交换机:交换 ASIC(2.5D/3D 封装)→ 极短距离 → 共封装光引擎 → 大量光纤 → 前面板电链路极短、性能极强,但光布线密度爆炸 + 电信号极度敏感,必须靠大
S
迅捷兴
1
4
2
3.71
韭菜之王Leen
2026-02-01 14:11:02
预期差最大的AI PCB, 没有之一
$迅捷兴(SH688655)$ 底部成功挖过几PCB, 但这只可能会是预期差最大的一只 在我看过很多中小PCB公司年报,还没有哪个公司像迅捷兴直接将AI放在公司的核心战略上,公司各种宣传口径上全是聚焦AI,就差喊出ALL IN AI了 最近公司1月27号公司发布文章,宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒 1.6T目前是一线大厂与中小厂的技术隔离带, 目前中小PCB厂只有迅捷兴能做, 这次突破我认为对是迅捷兴而言是分水岭级别, 直接和其他中小厂形成技术代差。 1/ 主业稳定增长 目前主业营收
S
迅捷兴
11
10
11
19.49
韭菜之王Leen
2026-01-30 11:49:37
挖掘最新低位1.6T光模块
$迅捷兴(SH688655)$ 公司1月27号发布最新文章, 宣布成功突破1.6T光模块基板核心技术壁垒,推出全流程定制化解决方案 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 在光模块速率从800G向1.6T跃迁的过程中,PCB基板面临着信号完整性、产品可靠性、制造精度三大核心挑战。传统PCB材料与工艺已无法适配224Gbps单通道传输的严苛要求,而迅捷兴依托深耕高频领域的技术沉淀,从材料选型、结构设计到工艺创新实现全维度突破,让1.6T光模块的
S
迅捷兴
S
天孚通信
S
致尚科技
11
17
17
18.49
韭菜之王Leen
2026-01-27 12:10:01
关注低位半导体设备放量预期差
$联得装备(SZ300545)$ 🚀重视【联得装备】:半导体后道设备逐步放量,关注阶段性预期差 1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期:全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备, 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中,高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺,精度对标国际水准,客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业,是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期
S
联得装备
S
安达智能
2
3
7
3.32
韭菜之王Leen
2026-01-23 12:06:32
太空光伏最大增量: 柔性封装
物理形态决定材料选择:柔性化与抗性是核心 太空光伏大规模部署的前提是解决发射载荷限制,巨型太阳翼必须实现“卷绕发射、入轨展开”。相比易老化的有机薄膜,UTG(超薄柔性玻璃)凭借微米级厚度带来的弯折性能,以及无机材料天然抗原子氧腐蚀、抗高能射线的特性,成为兼顾轻量化与长寿命的唯一量产封装方案。 空间测算:材料与设备的双重增量 若按年部署100GW装机量测算,对应电池阵列需求约4亿平米。航天级UTG单价远高于民用,保守按150元/平米计算,材料市场规模约800亿。由于UTG在超薄状态下的切割、强化与
S
蓝思科技
S
联得装备
S
凯盛科技
4
6
5
6.98
韭菜之王Leen
2026-01-22 00:07:19
存储周期低位半导体设备股, 下一个大族数控?
#1 半导体设备供应通富微电, 充分受益于本轮存储周期 GPU供不应求,存储芯片价格飙升涨, 封测价格也开始大幅上涨, 封测龙头通富微电龙头持续创新高 通富微电深度绑定长鑫存储, 为其提供后道封测 1月10日,通富微电公告,计划定增募资不超过44亿,用于多个业务领域的封测产能提升。 而联得半导体专注于半导体设备后道工序设备,通富微电是公司的主要客户 ,随着通富微电的扩产,半导体设备业务有望放量成为第二增长曲线 联得半导体是公司的全资子公司 公司2025年9月10日公司携多款先进设备亮相深圳国际半
S
联得装备
2
1
4
3.43
韭菜之王Leen
2026-01-21 14:37:21
大族数控又涨停,真正对标是谁???
我认为 $联得装备(SZ300545)$ 应该直接对标大族数控!!! GPU(英伟达) : 胜宏提供PCB, 而大族数控给胜宏提供PCB转孔设备 储存(长鑫科技): 通富微电(封测), 联得装备为通富微电提供封测检测设备 储存紧缺涨价 , 封测紧缺涨价, 通富微电要扩产设备最受益,而且是稀缺 这波通富微电直接对标胜宏科技 而联得装备则应该对标大族数控 这波封测走势应该直接对标上一轮PCB/ PCB各个细分都涨 / 材料设备上游下游牛股数不清 ---------------------------
S
联得装备
S
大族数控
8
12
11
23.01
韭菜之王Leen
2026-01-21 12:18:01
低位高度稀缺国产科技细分龙头
$国力电子(SH688103)$ 目前市场聚焦国产科技自主 , 都在找细分硬核科技 这里推荐国力电子, 预期差很大 公司未来的产品主要在半导体设备和核聚变上, 都是高空间/高利润/高壁垒领域, 今年业绩会开始陆续放量, 是典型的小而美公司 当前市场预期差在于,市场还没有把国力当做半导体设备核心元器件股,而是当做普通电子元件 快科技1月18日消息,据“中核集团”公众号发文,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国
S
国力电子
3
7
6
9.38
韭菜之王Leen
2026-01-21 11:44:54
挖掘通富微电封测设备供应商
通富微电目前是半导体板块龙头, 为长鑫提供后道封测 而通富微电的封测测试设备则由联得装备提供 通富微电和华天科技都已经涨停 而且2026年Q3苹果将推出折叠屏 【天风电子潘暕团队】建议关注联得装备:苹果折叠屏utg贴合设备独供,估值处低位,向下有底向上能冲! 1⃣【业绩好】:预计今年20亿+收入,3.5亿➕利润,明年预计30亿收入4.5亿利润(京东方8.6代线放量,6代补充建线需求),公司24q4+25q1共8亿收入,业绩稳健增长没雷,24年毛利率逐季度攀升。 2⃣【核心边际变化】:给苹果做折叠
S
联得装备
S
通富微电
12
10
11
19.89
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
前往
页
68
关注
787
粉丝
790.52
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8