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血战八方
这个人很懒,什么都没有留下
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  • 血战八方
    2026-06-02 13:32:44
    等回调,估计不会太深
    @小韭变形记:AI+MLCC引爆!商络电子成最大赢家?
    本文旨在分析商络电子在AI与MLCC两大热门概念叠加共振的背景下,其股价走势的核心驱动逻辑。一、AI+MLCC概念叠加的行业催化逻辑1.1 MLCC的行业地位:从被动元件到AI核心成本项MLCC(多层陶瓷电容器)在AI服务器物料清单中的战略地位正在发生质变。高盛分析师指出,在当前的AI服务器物料清单
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  • 血战八方
    2026-06-01 13:06:23
    买入
    @小韭变形记:步步高能否成为下一个华电辽能?
    一、核心差异:两种完全不同的“困境反转”逻辑华电辽能(原金山股份)年初至今累计涨幅超551%,近三个月涨幅近468%;步步高近一周涨幅31.89%。两者形态有相似之处,但本质逻辑截然不同。华电辽能的核心驱动是“算电协同、绿电转型、资产注入预期”等概念炒作,辅以电力板块整体景气度提升。公司已第8次澄清
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  • 血战八方
    2026-05-30 19:07:02
    降糖片预期
    @小韭变形记:避险探索之:ST百灵
    作为ST兼医药板块里的个股,在近期市场避险情绪提高的情况下浅浅分析下百灵的价值。一、近期止跌信号与技术面状态百灵近期确实出现了震荡止跌的初步迹象,但技术面和资金面仍偏弱,后续突破是关键。55月29日收盘价4.59元,当前所有均线仍处于空头排列,MACD双线维持在0轴下方绿柱区,短期内尚未出现金叉信号
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  • 血战八方
    2026-05-30 19:06:48
    生益 宏和 硬科技
    @小韭变形记:生益科技——CCL龙头:AI算力时代的战略卡位与价值重估
    生益科技是全球第二大、中国最大的覆铜板(CCL)供应商。笔者基于公司2026年一季度最新财务数据、投资者关系活动记录及机构研究,从技术布局、产能扩张、订单兑现、财务表现四个维度,系统梳理公司在AI算力浪潮下的核心竞争力与成长逻辑。 一、公司定位与主营业务结构 生益科技主营业务为覆铜板(CCL)及粘结
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  • 血战八方
    2026-05-30 19:06:16
    马一下
    @小韭变形记:再升科技:商业航天赛道之外的布局
    一、超薄电子布:量价齐升的全球细分龙头,AI算力的核心上游 业务主体与产品定位 再升科技的超薄电子布业务由全资子公司重庆纸研院和重庆中纺运营,已打通从玻纤棉→电子纱→电子布的全产业链闭环,产品定位为超薄、低介电(Low-Dk)、低膨胀(Low-CTE)的高端电子级玻璃纤维布,是PCB和覆铜板(CCL
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  • 血战八方
    2026-05-28 12:40:57
    太强了漠大
    @漠然oya:你们要的怡达股份超C12级PMA制备和规模化量产设备专利原文
    动脑子学习学习,拿着就更放心了。第三份是2.5W吨技改项目,看看与设备专利匹配的上不,去怡达官网搜搜去年环评公示可好。
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