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不凡胡杨树
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2026-07-14 08:34:12
华为昇腾950超节点将首次真机亮相,标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域再上新台阶,分析师
华为昇腾950超节点将首次真机亮相,标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域再上新台阶,分析师持续看好高景气度的国产算力板块,恒为科技与合作伙伴联合布局OCS光交换与超节点; 华为昇腾950超节点+OCS光交换 ,完整解读(匹配描述标的+产业链分层) 一、事件核心逻辑 7.17世界人工智能大会华为Atlas950超节点真机首秀,OCS全光交换是万卡级超节点刚需: 传统电交换机存在高时延、带宽利用率不足问题,OCS光交换可把集群带宽利用率从不足40%提升至95%以上,时延压至百纳秒级,是昇腾384卡/
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恒为科技
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紫光股份
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2026-07-11 00:18:37
看好太空数据中心,高盛大幅上调低轨卫星装机预测:2031年暴增至30万颗,乐观情景冲到40
看好太空数据中心,高盛大幅上调低轨卫星装机预测:2031年暴增至30万颗,乐观情景冲到40万 一、高盛报告核心要点(核心增量来自太空数据中心) 1. 预测大幅上修 基准情景:2031年全球低轨卫星 30.5万颗,较旧预测提升634%; 乐观蓝天情景:冲到39.6万颗(近40万)。 2. 增长拐点 2029年起,太空数据中心超越通信宽带,成为第一大装机需求; 2031年,算力卫星占全部低轨卫星总量79%。 3. 中国变量 国内已经向ITU申报超20万颗低轨卫星频谱; 乐观情景下,中国2031年在轨
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顺灏股份
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中国卫星
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2026-07-09 19:02:14
华为OPEN NPO标准落地 产业链分层受益标的
华为OPEN NPO标准落地 产业链分层受益标的 事件核心价值:国内首个NPO光互连统一MSA多源标准落地,华为联合百度、京东云、移动、电子标准院统一接口规范,解决NPO互不兼容痛点,加速国内智算集群NPO规模化量产,国产供应链全面放量。 一、直接深度绑定华为(最高确定性,核心龙头) 1. 华工科技 华为Hi-ONE NPO光引擎核心量产合作伙伴,A股唯一实现3.2T NPO硅光引擎批量交付厂商;昇腾超节点、华为智算集群下一代互连标配,深度参与本次OPEN NPO标准制定,1.6T/3.2T N
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华工科技
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2026-07-08 06:44:09
炒股最怕遇坏董
张善从(中科院航天资深专家(原空间应用中心副主任)),任星空院院长、轨道辰光董事长/首席科学家,是整套太空算力项目总负责人。2025年9月当选顺灏股份董事会非独立董事; 张哲宇(轨道辰光法定代表人、CEO)兼任顺灏股份联席总裁。 公司参股中国航天科工下属企业贵州航天乌江机电; 注册香港算力平台有限公司; 公司H股上市筹备; 成立顺灏航宇(北京)科技有限公司,经营包括卫星系统集成、航天配套。 同时瘦身,去掉传统行业,聚焦商业航天,这是妥妥的转型。发射卫星成功后,大概率是要在H股上市的,目前筹备中。
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顺灏股份
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航天工程
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2026-07-04 09:59:49
韩国官宣总额312万亿韩元(约2040亿美元) 超级投资计划,深度受益标的——聚和材料
事件与标的完整解读 一、韩国千亿级产业投资事件(2026.7.3) 韩国官宣总额312万亿韩元(约2040亿美元) 超级投资计划,由三星、SK、韩华、现代汽车牵头,LG、斗山跟进,落地岭南东南部产业带,两大核心赛道: 1. 半导体+AI算力:SK投入140万亿韩元、三星60万亿韩元,重点推进存储芯片、先进制程、AI算力芯片扩产; 2. 商业航天:韩华55万亿韩元、现代汽车42万亿韩元,打造以泗川为核心的南部沿海航天产业带,布局卫星星座、运载火箭产业链。 韩国半导体产线大规模扩产,会直接拉动上游光
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聚和材料
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太极实业
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雅克科技
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多氟多
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2026-07-02 20:15:58
聚和材料,半导体关键耗材+ArF光刻材料+商业航天+电阻、电容、电感等元器件专用浆料,公司
聚和材料,半导体关键耗材+ArF光刻材料+商业航天+电阻、电容、电感等元器件专用浆料,公司打造泛半导体材料平台,受益AI时代芯片多样化+扩产周期共振 一、 1. 半导体关键耗材: 收购韩国SKE高端空白掩膜版业务,DUV掩膜基板已完成SK海力士量产验证,覆盖14–90nm全工艺节点,是芯片制造上游核心光刻耗材。 2. ArF光刻材料: 子公司聚芯光布局ArF光刻胶全套研发,光刻材料管线落地,攻克先进制程光刻配套材料。 3. 阻容感元器件专用浆料: MLCC、片式电阻、电感厚膜导电浆料完成技术量产
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聚和材料
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2026-06-28 17:22:26
央视实地报道四家公司,全是AI算力上游核心材料:金刚石散热、高速光模块、电子玻纤布,产业景
四家企业央视报道 一、黄河旋风(6月20日 央视《新闻联播》) 1. 央视镜头实拍河南许昌厂区,国内首条8英寸金刚石热沉片量产产线正式投产,专门面向AI高功耗芯片散热。 2. 累计专利超1500项,实现高端金刚石散热材料国产化突破,属于新质生产力重点科创成果。 3. 归属河南超硬材料产业集群,整条产线对标英伟达、英特尔先进封装散热需求。 二、四方达(央视财经产业专题) 1. 登上央视河南超硬材料专访,双赛道:半导体金刚石散热晶圆+高端PCB金刚石微钻。 2. CVD金刚石散热片已送样海外算力客户
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华工科技
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中国巨石
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四方达
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黄河旋风
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2026-06-28 13:02:37
第四代半导体,完美切合四方达
郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地,将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累,为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。 一、第四代半导体完整分类 第四代半导体全称超宽禁带半导体(UWBG),禁带宽度>4eV,核心三大主材料,另有少量超窄禁带路线: 1. 金刚石(CVD
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2026-06-26 12:06:19
央视重磅揭秘!AI 算力爆发背后,散热材料竟成最大瓶颈?河南四方达产能告急,满负荷运转仍难
央视重磅揭秘!AI 算力爆发背后,散热材料竟成最大瓶颈?河南四方达产能告急,满负荷运转仍难解供需失衡。 CCTV2 最新节目直指核心:四方达的 CVD 金刚石散热片,导热性能碾压传统铜材,正成为华为、英伟达等巨头解决高功耗芯片散热的关键。与此同时,高端 AI 服务器所需的 PCD 金刚石钻针需求也持续井喷。 拆解这条央视重磅新闻+四方达完整光模块+AI算力双逻辑,同时和黄河旋风、国机精工做最终分层,彻底理清它在光模块里的定位 一、央视报道的3个核心硬逻辑(完全实锤,不是题材炒作) 1. 行业底层
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国机精工
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2026-06-25 19:51:10
未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案
中金公司研报认为,近端散热与液冷形成互补体系,当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备2000W/m·K级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。 中金研报核心逻辑完整拆解(金刚石热沉+全液冷复合散热) 一、底层驱动:千瓦级GPU+3D封装,传统
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2026-06-25 18:18:59
英伟达800V HVDC Power Rack 分赛道受益A股
英伟达800V HVDC Power Rack 分赛道受益A股 一、核心主线:800V高压直流电源(直接受益,弹性最大) 1、麦格米特,龙头。短期最强催化 A股唯一英伟达官方认证电源厂商,800V侧挂HVDC系统适配Vera Rubin,2026Q3同步备货,直接匹配本次消息,供给MGX/Rubin整机柜高压转换模块,海外云厂定点。 2、中恒电气,国内HVDC龙头 800V成套高压直流电源通过英伟达认证,借工业富联切入Rubin供应链,国内IDC高压市占领先,适配高功耗机柜配电。 3、科华数据
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麦格米特
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黄河旋风
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挖掘英伟达,解决“高温散热瓶颈”的处理方案
原文模板:“面对新一代 GPU 超高热流密度,我们从两方面突破高温瓶颈:一是升级封装热扩散基材与多层热界面材料(TIM),降低芯片内部导热热阻;二是全面切换微通道冷板式温水液冷系统,把热量快速导出整机。” 下面拆开这句话对应的全部硬件,分为两大层:芯片内部热沉基材(IHS 顶盖)+ 层间热界面填充材料(TIM1/TIM2)。 第一部分:芯片均热顶盖(IHS 热沉,就是大家说的钻石散热本体) 1)Rubin Ultra(旗舰高功耗,2500W+) 1. CVD 金刚石 - 铜复合热沉(核心增量)多
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英维克
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不凡胡杨树
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2026-06-25 08:02:41
中信电子,二季度报看好标的
26Q2电子行业业绩前瞻研报解读 一、整体核心判断 机构预判2026年二季度电子行业整体业绩全面向好,五大核心驱动主线支撑板块盈利修复与高增长。 五大景气主线 1. 涨价主线:存储、CCL(覆铜板)产品涨价,板块盈利弹性最强,是全行业利润最优细分。 2. AI高景气主线:存储、PCB、电源配套企业受益算力基建扩张,业绩维持高速增长。 3. 自主可控半导体主线:晶圆、封测稼动率持续提升,产品涨价周期明确;半导体设备、国产算力企业订单放量,财报持续改善。 4. 消费电子主线:苹果、华为产业链公司营收
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兆易创新
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君正股份
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2026-06-22 21:29:47
盘面复盘+全赛道核心标的梳理
盘面复盘+全赛道核心标的梳理 一、行情核心判断 今日指数冲高回落再度反攻,全天成交3.7万亿放量上行,午后走强化解放量滞涨隐患;行情强度优于6月12日,增量资金主攻有色+大金融托底指数,科技板块未被分流,同步跟随指数回暖,行情持续性预期抬升。 本轮科技主线核心驱动:中报业绩预期+算力硬件上游材料紧缺涨价+国产替代,资金集中布局各环节最上游原材料、核心元器件,弹性优于下游组装厂。 二、主线细分赛道+龙头标的(按文中分类) (一)光互连上游:光纤、EML/CW激光器、光通信电芯片 1. EML/CW
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云南锗业
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2026-06-12 08:19:58
银禧科技,PCB低位细分补涨弹性标的,客户优质,产品优质,股价目前低位优质
银禧科技:PCB低位细分补涨弹性标的 一句话定性:小市值+低估值+高壁垒+满产满销+强客户+3倍扩产,AI算力PCB上游PPO树脂最纯弹性标的,低位补涨空间大。 一、核心硬逻辑(低位+高弹性) 1. 股价&市值:绝对低位,估值错配 现价:16.12元(6.11收盘),近一年涨91.9%,但板块后排、涨幅滞后。 总市值:76.37亿,仅为圣泉集团(500亿+)的1/7,严重低估。 估值:PE(TTM)58倍,对比AI材料/PCB上游普遍80–100倍,低位优质。 位置:3月底部10.65元起步,主
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