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不凡胡杨树
2025牛市起点,重新开始
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-10-06 21:23:15
AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-30 06:51:51
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福电子
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海光信息
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只买龙头的龙头选手
2025-09-29 18:12:58
兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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兴福电子
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2025-09-25 20:19:54
长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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北方华创
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2025-09-25 07:04:46
长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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兆易创新
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2025-09-24 22:35:05
阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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数据港
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2025-09-24 17:13:00
英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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华海诚科
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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2025-10-06 21:23:15
AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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不凡胡杨树
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2025-10-06 21:23:15
AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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2025-09-25 07:04:46
长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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神州数码
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华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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继续看好!!
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日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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英维克
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不凡胡杨树
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2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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不凡胡杨树
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2025-10-06 21:23:15
AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福电子
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2025-09-29 18:12:58
兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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2025-09-25 20:19:54
长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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兴福电子
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北方华创
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2025-09-25 07:04:46
长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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2025-09-24 22:35:05
阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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数据港
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2025-09-24 17:13:00
英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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2025-09-24 06:56:00
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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2025-09-24 05:45:20
继续看好!!
@不凡胡杨树:日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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2025-09-24 05:43:28
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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2025-09-23 18:35:01
国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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2025-09-21 18:30:58
碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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神州数码
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长电科技
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2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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2025-10-06 21:23:15
AMD,核心合作商
OpenAI 和 AMD 将共同开发基于 AMD 处理器的 AI 数据中心。OpenAI 承诺购买价值 6 千兆瓦的 AI 芯片(基于多代 AMD Instinct GPU),首批 1 千兆瓦的 MI450 预计将于 2026 年下半年开始部署。《华尔街日报》表示,这项为期五年的协议将挑战英伟达的市场主导地位。 AMD,核心合作商 1. 通富微电:AMD最大的封测供应商,承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务,涉及MI300系列AI加速卡等产品,还共同推进5nm/4nm Chipl
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标
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兴福国庆,兴福电子涨停跨节庆国庆!
兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.57%。2021年至2023年研发费用累计达13565.2万元,占报告期营业收入总额的6.17%。公司掌握了多项核心专利技术,已拥有116项专利,其中发明专利77项,其电子级磷酸和电子级硫酸的技术指标达到国际SEMI标准的最高等级,部分指标超越国
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长江存储完成股改,估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。重点看谁
今天上午,长江存储科技控股有限责任公司(长存集团)召开股份公司成立大会并选举首届董事会。 这标志着长江存储股份制改革全面完成,公司治理结构将升级,公司发展进入新阶段。 长存集团是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》,长江存储估值1600亿元,位列中国十大独角兽第九。 长存一系列动作,为何我们重点看兴福电子? 1)兴福电子与长江存储的关系?! 公司为长江存储核心供应商 首先,国内湿电子化学品领域的头部企业,主要从事湿电子化学品的研发、生产及
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长鑫存储十大核心合作商
前期媒体报道长鑫存储启动上市,近期摩尔线程上会等消息催化,市场开始挖掘长鑫存储的合作商涵盖设备、材料、封测等多个领域,以下是其核心合作商: 1.)兆易创新 持有长鑫存储1.88%股权,长鑫存储董事长朱一明为兆易创新实控人。兆易创新DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。 2)北方华创 12英寸TSV刻蚀机(PSE V300)用于长鑫产线,支持5nm以下制程,市占率超50%,还提供薄膜沉积设备等。 3)中微公司 提供TSV深孔刻蚀设备(深宽比>50:1),与长鑫存储
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阿里巴巴推进3800亿AI基建,利好以下企业
阿里巴巴推进3800亿AI基础设施建设计划及后续追加投入,将利好数据港、中际旭创、英维克等众多国内企业,以下是具体介绍: 1)数据港 该公司是阿里云定制化IDC的核心供应商,已承建超过20个数据中心。在阿里云算力投入大幅提升的背景下,数据港将直接受益于机柜需求的持续增长。 2)中际旭创 作为全球光模块龙头,中际旭创是阿里800G光模块的主力供应商,并且1.6T产品也在验证中。AI算力集群规模越大,对高速光模块的需求就越迫切,中际旭创将充分受益。 3)浪潮信息 浪潮信息是全球AI服务器龙头,是阿里
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英伟达为什么选择使用微通道盖板?
英伟达使用微通道盖板的主要原因,是其下一代芯片的热功耗大幅提升,传统散热方案已难以满足需求。 据行业消息,英伟达下一代Rubin架构双芯片版本的热功耗预计高达2300瓦,甚至可能迈向3000瓦或4000瓦,而NVIDIA上一代Hopper架构芯片热功耗已突破700瓦,最新Blackwell B200更是达到1000瓦。传统风冷或常规水冷已难以应对如此高的热功耗。 微通道盖板将芯片的保护顶盖与液冷板深度整合,通过在内部构建精细的流体微通道,让冷却液直接接触芯片发热核心。这种设计大幅减少了热量传递过
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有研新材,科技主线的低位核心细分龙头
有研新材,科技主线的低位核心细分龙头,其主要核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1)技术研发优势: 公司是全球少数实现8-12英寸超高纯金属靶材垂直一体化生产的企业,产品纯度达99.9999%以上,覆盖20余种材料,满足7nm以下先进制程需求,超高纯铜合金靶材已通过台积电、中芯国际验证并批量供货。公司还研发出硫化物电解质和卤化物电解质等固态电池材料,并与宁德时代合作实现小批量供货。此外,公司依托稀土国家工程研究中心等国家级平台,2024年新参与制定71项标准,授权国内外专利68项。 2)资源与政
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继续看好!!
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日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受
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赛腾股份,处于低位的HBM核心企业
赛腾股份,处于低位的HBM核心企业,目前底部连续放量,加速在即。赛腾主要核心竞争力在于以下方面: 1)技术研发优势:公司在半导体领域技术领先,通过收购日本Optima,掌握了全球唯三的HBM全制程检测技术,检测精度达0.1μm,技术获三星认证。2024年公司斩获三星37台HBM设备订单,2025年新增订单预计超20亿元。此外,公司研发投入占比达12.3%,支撑技术持续迭代。 2)优质客户资源:在消费电子领域,公司是苹果的核心供应商,历史收入占比超50%,合作领域广泛。在半导体板块,公司拥有三星、
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国内半导体设备十大核心企业
国内半导体设备十大核心企业 长川科技发布2025年前三季度业绩预告称,预计公司前三季度净利润为8.27亿元到8.77亿元,同比增长131.39%到145.38%;预计公司第三季度净利润为4亿元到4.5亿元,同比增长180.67%到215.75%。公司表示,公司业绩增长主要由于半导体行业需求增长,公司订单充裕,销售收入大幅增加。由于长川科技的业绩指引验证了行业景气度,目前市场看多半导体设备方向: 以下是国内半导体设备十大核心企业,排名不分先后 1)北方华创 是中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体
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碳化硅成芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势
碳化硅成为芯片散热新路线,但不影响液冷正成为AIDC必然选择的趋势 上周,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用
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2025-09-18 22:35:26
英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。
英特尔icon将基于英伟达iconNVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU。作为合作的一部分,英伟达将以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元。 英特尔在国内有众多重要合作商,以下是一些较为知名的企业: 1. 浪潮信息:全球领先的服务器厂商,其服务器绝大多数采用英特尔的至强icon处理器,双方在服务器创新、AI加速、液冷技术等方面有长期深度合作。 2. 华胜天成icon:是英特尔在中国最核心的战略合作伙伴之一,基于英特尔架构研发和生产自有品牌icon服务器、存储及解决
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长电科技
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-18 12:56:38
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达
华为发布新超节点 ,徐直军称超越英伟达 以下是华为超节点核心企业: 恒为科技:昇腾超节点集群智能运维系统开发商,中标中国移动AI算力调度平台3亿元订单,其液冷方案可降低能耗40%,技术适配昇腾384超节点高速总线互联架构。 神州数码:华为昇腾最大分销商,也是武汉超节点建设项目核心服务商,2024年昇腾芯片销售额增长120%。公司推出“神州鲲泰”系列AI服务器,覆盖金融、政务场景,液冷整机柜方案入选国家级绿色智算案例。 软通动力:昇腾软件生态核心开发商,与华为联合推出“天璇2.0”MaaS平台,支
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不凡胡杨树
只买龙头的龙头选手
2025-09-18 08:58:01
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月,这对铜冠铜箔是利好消息。原因如下: 市场需求增加:日立作为全球重要的载板基材供应商,其对全球载板大厂涨价并延长交期,是在高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的。AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致载板基材产量受限,进而可能使得相关企业对铜箔的需求增加。铜冠铜箔作为铜箔生产企业,有望受益于这一趋势,获得更多的订单。 产品价格有望上涨:当前铜箔市场本身就处于涨价潮中,日本三井金属的HVLP全系产品多次上调价格,南亚
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铜冠铜箔
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