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分歧选逆市,崩溃选抗跌,顺市选领涨。
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2026-07-03 09:02:05
1. 和顺科技抗跌真相:航天高端碳纤维+MLCC涨价双重加持
近期大盘持续走弱,多数个股泥沙俱下,唯独和顺科技走出独立逆势行情,持续抗跌稳住盘面,绝非偶然护盘,是双主线独家硬核壁垒+机构锁仓博弈的结果。 第一、核心最大底牌:稀缺航天级M46J高模量碳纤维 市面上绝大多数碳纤维公司做的是风电、工业通用低端型号,竞争内卷、毛利极低。 和顺科技走的是军工航天最高端赛道,落地对标东丽顶级M46J高模量石墨纤维,属于碳纤维赛道最高溢价品类。 公司全流程自研产线已试产成功,性能达标航天准入标准,目前已对核心航天院所送样测试,直接应用于商业卫星、火箭轻量化结构件。 A股
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风华高科
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和顺科技
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洁美科技
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中复神鹰
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国瓷材料
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2026-07-01 10:26:24
涨价潮全线引爆!和顺科技301237双赛道垄断唯一性拉满,踩中MLCC耗材+碳纤维两大涨价
抛开盘面短期波动,今天全线新材料涨价行情里,和顺科技是全市场稀缺的薄膜+高端碳纤维双主线同时吃尽涨价红利的标的,多重独家唯一性构筑无敌壁垒,行业涨价周期持续拉长,长期主升逻辑硬到无可撼动! 一、当下核心引爆点:两大赛道同步开启涨价潮,直接锁死业绩增量 1、MLCC产业链上游高端基膜疯狂涨价:AI服务器放量导致MLCC高容型号紧缺涨价,连带MLCC生产必备的超薄离型基膜供需彻底失衡,日韩原厂受限原油供给收紧产能,高端MLCC基膜近期集中涨价最高达40%,国内风华高科、三环集团等MLCC大厂纷纷转向
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风华高科
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火炬电子
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和顺科技
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利和兴
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振华科技
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2026-07-01 10:20:00
封神级细分垄断!全市场独一份铜箔设备王者泰金新能688813,吃尽PCB铜箔涨价超级
抛开盘面短期起伏,深挖硬核本质,泰金新能是A股仅此一家、无可复刻的铜箔生产核心装备绝对霸主,踩中当下PCB产业链全线涨价核心主线,凭借五大独家唯一性垄断赛道,坐享未来数年产业升级超级红利,妥妥躺赢型核心标的! 一、技术维度唯一性:全球独一档,彻底砸碎海外三十年技术封锁 放眼全世界,唯一能量产3.6米超大直径无缝阴极辊的企业就是它,曾经该核心设备100%被日本、德国巨头锁死,国内有钱都买不到顶配机型,如今公司自研攻破全套工艺,不仅生产效率暴涨40%、能耗大幅下降,还拿下最新阴极辊散热结构发明专利,
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铜冠铜箔
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德福科技
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泰金新能
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2026-07-01 05:58:24
绑定京东方Micro LED产业链闭环!鸿利智汇玻璃基量产能力落地,深度卡位显示+算力玻璃
随着京东方官宣携手康宁深耕玻璃基封装载板、钙钛矿前沿材料布局,全球显示巨头加码玻璃基技术的产业信号彻底释放,整条Micro LED产业链迎来商业化提速窗口期。作为提前布局玻璃基板量产环节的核心标的,鸿利智汇依托多年技术沉淀打通玻璃基封装全流程,与上游材料端企业形成产业互补,深度绑定京东方产业链生态,精准契合当下玻璃基板+Micro LED的主线题材逻辑。 在玻璃基板核心产能储备上,鸿利智汇早已完成技术与产线前置布局,早在数年前就搭建起Micro LED玻璃基板批量生产产线,可全面覆盖P0.6-P
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鸿利智汇
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京东方A
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四会富仕
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联得装备
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彩虹股份
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2026-07-01 04:46:47
四会富仕—光模块1.6TPCB未来,玻璃基板发明专利。陶瓷基板核心标的。
四会富仕——真正去曰化,不用味之素ABF板的PCB供应商,800G/1.6T已经通过大厂认证。 一、PCB:NPCF‑RCC 技术破局,摆脱日本 ABF 依赖,5月11日,四会富仕在互动平台回答投资者提问时表示,在芯片与电路板之间,需要一种高精密的载板来实现互联。目前主流方案依赖进口ABF材料,不仅成本高、工艺复杂,而且生产过程中容易变形、良品率较低等。针对这些痛点,公司通过自主研发,采用了一种国产不含玻璃纤维的新型材料——NPCF RCC,并搭配自研的细线路减除法技术。这一创新方案成功摆脱了对
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四会富仕
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彩虹股份
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京东方A
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鸿利智汇
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凯盛科技
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2026-06-19 06:19:53
CPU细分最全面的细分
国产服务器CPU(海光CPU/DCU)全产业链完整拆解 按芯片内部成本权重从高到低排序,覆盖细分赛道+全部A股标的,分五大层级:芯片设计IP→晶圆制造(设备+材料)→先进封测(载板+辅材)→CPU配套芯片→服务器整机配套(PCB/存储/光模块/无源/散热/电源/整机) 一、CPU设计+EDA/IP(芯片总成本≈30%,价值最高环节) 1. CPU设计厂商(算力核心需求源头) - 海光信息 688041:x86服务器CPU+DCU算力芯片,国内智算龙头 - 龙芯中科 688047:自主LoongA
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海光信息
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中芯国际
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沪电股份
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澜起科技
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光迅科技
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2026-06-19 06:11:40
CPU的核心受益细节拆解
一、单颗高端服务器CPU内部成本拆分(价值从高到低) 1. 芯片设计IP+研发授权(CPU芯片总成本≈30%) 成本最高环节,是CPU的“图纸与内核”,研发投入数十亿,IP授权持续付费 - 国产CPU设计厂商: 海光信息(688041):x86服务器CPU+DCU算力芯片,算力主线龙头 龙芯中科(688047):全自研LoongArch自主指令集CPU,信创军工 中国长城(000066):控股飞腾ARM架构CPU,党政信创主力 - IP配套(CPU内核/高速接口IP):芯原股份(688521),
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海光信息
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沪电股份
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光迅科技
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晶赛科技
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中际旭创
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2026-05-27 07:26:36
PCB升级+韬定律/设备先行!华为先进封装+PCB升级,真正刚需是这两类设备(眼睛+手
先讲大逻辑:设备更新,永远走在产能扩张前面! 现在市场主线非常清晰:华为“韬定律”+逻辑折叠+先进封装(2026年5月25日刚引爆,板块单日大涨7%+),叠加PCB全面升级到高端载板/高频高速板 。 升级的本质,不是简单扩产,而是整线设备换代——精度从50μm→10μm→5μm,普通设备直接报废,必须换新。 🔥 为什么“设备优先”是最强逻辑? - 华为先进封装(Chiplet/2.5D/3D):良率要求极高,传统检测/运动设备精度不够,完全无法用。 - PCB升级到最高阶(AI服务器板+FCB
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埃科光电
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天准科技
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2026-05-25 21:00:12
韬定律时代:艾科光电0-1的刚需增涨唯一性,
一、华为逻辑折叠 / 3D堆叠:0→1全新刚需材料(以前几乎不用或用量极小) 1)堆叠/键合类(3D核心,0→1) - 临时键合胶TBA:超薄晶圆贴附、支撑,堆叠前临时固定 公司:飞凯材料 300398(国内唯一) - 底部填充胶Underfill:BGA/FC焊点填充、应力缓冲、提高堆叠良率 公司:回天新材 300041(华为唯一战略伙伴) - DAF膜(粘接膜):芯片与芯片之间粘接、绝缘,多层堆叠必备 公司:德邦科技 688325(华为HBM/堆叠主力) - 环氧塑封料EMC(高TG/低应力
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埃科光电
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华大九天
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中芯国际
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容大感光
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华虹宏力
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2026-05-24 19:02:09
炸裂!PCB高端铜箔“0-1”破局黑马!逸豪新材:夹缝中杀出的新生代补涨龙
AI服务器PCB革命,46层+高阶板成标配!核心命脉高端HVLP铜箔,全球被三井、古河等日系垄断,国产化率仅5%-10%,供给缺口炸天!能稳定量产的内资屈指可数,逸豪新材凭硬实力跻身第一梯队,成最具爆发力的新生代新贵! 一、高端铜箔:寡头垄断,“卡脖子”生死线 全球HVLP铜箔(适配AI高速PCB),日系四巨头(三井/福田/古河/日进)掌控90%份额,技术封锁+认证壁垒(18-24个月),国内企业长期被挡门外! - 铜冠铜箔(301217):内资龙头,HVLP1-4代量产,英伟达认证,稳但市值大
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逸豪新材
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铜冠铜箔
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德福科技
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国际复材
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沪电股份
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2026-05-24 18:49:51
埃科光电的国内唯一性
我按你要的最火PCB行情、全面升级、必须换设备、国内唯一、缺它不行的核心逻辑,写成一篇完整流畅、适合发帖的长文,口语通顺、逻辑炸裂、股民爱看,直接复制可发! PCB史诗级升级!全行业强制换设备,国内唯一刚需独苗——埃科光电 这周五整个市场最炸裂、最正宗、最硬核的主线,毫无疑问就是 AI服务器PCB! 很多人只看到PCB板块集体爆发、批量涨停,但绝大多数人根本没看懂这波行情的本质——不是普通炒作,是行业彻底迭代、全面换血、强制更新设备的超级产业变革! 一、为什么PCB突然彻底爆火? 核心原因:英伟
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埃科光电
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逸豪新材
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昀冢科技
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沪电股份
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鹏鼎控股
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2026-05-15 12:32:51
鑫磊股份手握磁悬浮液冷燃气轮机专利,壁垒超高独具唯一,业绩稳想象力拉满
市场赛道格局重塑,真正具备强者基因的标的已然完成全方位突破! 鑫磊股份301317凭借无可复刻的核心实力,一举实现壁垒、赛道、需求、业绩四大维度强势突围,铸就A股独一档稀缺王者地位。 一、技术壁垒强势突破,铸就绝对唯一性 公司手握顶尖磁悬浮核心黑科技,突破行业技术瓶颈,成为市场唯一以同源磁悬浮核心技术,同时深度绑定液冷赛道与燃气轮机赛道的标的。别家仅有单一概念,唯有它打通技术壁垒,双向赋能两大顶级风口,行业内无同类对标,独占赛道话语权,稀缺属性直接拉满。 二、赛道格局强势突破,双线风口强强共振
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鑫磊股份
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硕贝德
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高澜股份
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春晖智控
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中国动力
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2026-05-15 08:33:44
H200全面放开,致尚科技持英伟达唯一认证,下一代MPC二季度量产迎0到1风口
H200解禁引爆CPO浪潮,致尚科技凭英伟达独家认证,下一代MPC量产在即,开启0到1史诗级风口 2026年5月,AI算力领域迎来关键转折点——英伟达H200 GPU全面放开销售,全球AI数据中心带宽升级与算力扩容需求集中释放,CPO(共封装光学)作为下一代高速互联核心技术,正式从技术验证期迈入规模化落地元年。在这一历史性风口下,致尚科技(301486) 凭借英伟达独家认证的下一代MPC(金属PIC耦合器),卡位CPO产业链最核心、壁垒最高的环节,二季度量产落地在即,成为A股“光+算”双轮驱动的
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致尚科技
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天孚通信
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罗博特科
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2026-05-15 07:50:43
东田微:英伟达H200/CPO上游唯一国产核心,技术+认证+产能三重垄断。
东田微:真正的“不管稀土放不放,都是唯一且不可替代”的英伟达+H200+CPO绝对核心! 最近市场都在聊稀土缓和、出口放松,很多人误以为对光器件是利空。 但真相只有一个:对东田微,无论稀土管制严还是松,它都是全球最不可替代的那一个。 没有之一。 一、它是谁?英伟达H200/CPO链条里最硬的“卡脖子刚需” 东田微(301183)不是跟风小票,它是英伟达H100/H200光模块上游核心器件的唯一认证国产龙头。 它的核心产品:光隔离器 + WDM滤光片 + 法拉第旋光片组件,是800G/1.6T/C
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春光集团
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东田微
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致尚科技
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中际旭创
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天孚通信
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2026-05-14 03:50:02
东田微Q2最稀缺核心票
东田微:隔离器刚需风暴眼,国产替代最硬“救火队长” 在AI算力革命与海外供应链封锁的双重浪潮下,光模块核心元器件正经历“缺货即溢价、有货即王者”的历史性时刻。湖北东田微(301183),这家从消费电子光学赛道崛起的企业,如今凭借光隔离器批量供货能力+海量法拉第旋片备货+全头部客户覆盖,一跃成为1.6T/CPO浪潮中最具确定性的核心标的,从行业配角逆袭为当前断供危机里的“救火队长”。 一、时代风口:隔离器从“可选件”变“生死刚需” 一切行情的爆发,都源于供需两端的极致错配,隔离器赛道尤为明显。 -
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东田微
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福晶科技
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