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无名小韭10081110
这个人很懒,什么都没有留下
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  • 无名小韭10081110
    2026-04-21 11:42:24
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    @Vin7的大:[华鑫 半导体] 先进封装散热革新,利基DRAM格局重塑
      台积电导入SiC中介层,先进封装散热升级打开增量空间:台积电已启动12英寸SiC衬底交付,明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman架构的4400W,传统硅中介层散热瓶颈凸显,SiC凭借3倍于硅的热导率(~490W/m·K)成为关键升级方向。SiC中介层在Co
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