一、四月份A股震荡调整的原因回顾1，2月5日市场见底以后的上涨幅度大、速度快，需要时间休整。2，3000点整数位是个重大心理关口，需要反复确认夯实。3，四月份出年报一季报，风险需要释放。二、五月份看多A股的理由1，3000点已经反复确认夯实。每次跌到3000点都有郭嘉队资金护盘。跌不下去，那就只有选

罗博特科为啥去年没涨起来？股价只从60到99元，之后又跌回去原点，甚至更低？第一，硅光已经被英伟达等业内确认为替代原有技术的新方向，而且英伟达作为总龙头，为了不影响他的gpu出 货，必须解决光模块带宽以及去年的eml缺货问题。此为市场技术升级需要，属于AI产业链的堵点之一，另外一个是HBM.第二，萝

科技牛年！2024年重点关注这七大科技主线赛道！各细分赛道龙头企业盘点！AI人工智能产业链人形机器人/机器人概念算力产业链（光模块、光芯片、服务器） 4.半导体芯片产业链5.华为概念（鸿蒙、欧拉、昇腾…） 6.数据要素（数据安全、数据信息、数据应用）7.脑机接口（人脑工程）概念&

2月25日周末爆发十个热门题材，等君一搏一、新质生产力 （市场总龙头龙头克来机电11连板）湃新闻记者注意到，今年全国两会前，“新质生产力”这一热词成为众多代表委员关注的重点话题。多省份2024年开启“因地制宜”加快发展新质生产力。风大侠题材库：克来机电、克劳斯、合锻智能、海得控制、北自科技、金龙机电

 行业催化1.ZZJ1月31日下午就扎实推进高质量发展进行第十一次集体学习，发展新质生产力。2.GWY GZW近期部署2024年投资工作，推动国资央企聚焦主责主业、发展实体经济，积极扩大有效投资，优化投资布局结构，其中加快布局培育新质生产力是着力重点之一。3.RMRB：新质生产力相对于传统

近期北证有一定的眼球效应。本来预期周末发，考虑最近的情绪经常AV，行情差的时候研究欲更强烈些，就先发了。力求一句话看明白标的所在的行业和特点，花不了几分钟有个印象，也就相当粗浅。详细的跟踪可以关注社区价值向老师@安福双 。风险提示先说风险。北交所精选层是一个标准的低流动性市场，有一定人气的

周五一个信雅达二公主初创的图生视频Pika新闻稿点燃了AI应用的高潮：日前，美国初创企业Pika宣布获5500万美元融资，由LightspeedVenturePartners领投，Homebrew、ConvictionCapital、SV参与，Angel、Ben'sBites。信雅达（公告澄清与公司

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

中信证券认为，国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。 11月2日公告，上海微电子拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。据公开资料，上海微电子成立于2002年3月，是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。 中信证券认为，

#华为9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Co

周末舆情热度：①光刻机-根据国家知识产权局发布，上海微电子申请的光刻投影物镜及光刻机专利申请获得通过并且公告/中信证券：全球光刻机市场规模超230亿美元，上海微电子实现国产零突破（张江高科、茂莱光学、晶方科技、波长光电、容大感光等）；②华为手机-华为即将开启连续的Nova/畅享次高端至中低端新机发布

遥遥领先超级主线【华为ICT】中恒电气是核心依米康：华为数据中心智慧能源合作伙伴申菱环境：华为数据中心、充电桩冷却液冷的最大供应商白云电器：华为数字能源光伏产品智能配电设备储能供应商佳力图：华为数据中心散热供应商荣联科技：与华为合建数字能源csp五钻实验室新闻1：华为10月24日在法国召开2023年

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

最近行情确实比较差，股价中位数跌了整整小半年指数成交额也一直衰减大部分资金都进入观望状态，看是否有题材能够穿越这波调整，成为下一阶段的主线从这几天的走势来看，相对而言，封测是最强的逻辑上也站得住脚台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引会议中最核心的信息点就是：2024年先进封装COWOS产能实

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中信证券认为，国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。 11月2日公告，上海微电子拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。据公开资料，上海微电子成立于2002年3月，是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。 中信证券认为，

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周末舆情热度：①光刻机-根据国家知识产权局发布，上海微电子申请的光刻投影物镜及光刻机专利申请获得通过并且公告/中信证券：全球光刻机市场规模超230亿美元，上海微电子实现国产零突破（张江高科、茂莱光学、晶方科技、波长光电、容大感光等）；②华为手机-华为即将开启连续的Nova/畅享次高端至中低端新机发布

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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中信证券认为，国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。 11月2日公告，上海微电子拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。据公开资料，上海微电子成立于2002年3月，是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。 中信证券认为，

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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中信证券认为，国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。 11月2日公告，上海微电子拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。据公开资料，上海微电子成立于2002年3月，是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。 中信证券认为，

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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