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主要做新大广事件挖掘潜伏+新周期龙头,”双赛道“完美驾驭。
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2025-09-23 17:38:55
周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅;( 上海合晶、神宇股份、富乐德、科泰电源、利扬芯片、和林微纳、台基股份、旋极信息、凯美特气等) ②阿里/算力-2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(利扬芯片、神宇股份、科泰电源、和林微纳、旋极信息 、超讯通信
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-村长为科技打call:吴清:资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相;(利扬芯片、润和软件、 和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等) ②摩尔线程-上交所定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发);(初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、 利和兴、德明利、润欣科技等) ③华为链-华为正式启动“天工计划” 将投入10亿元支持
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2025-09-21 10:31:53
阿里云栖大会召开在即,产业链概念股梳理!
一、事件驱动 2025年阿里云栖大会即将召开,AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导,一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台,更是观察中国AI产业投资机会的重要窗口。 二、阿里云相关概念股梳理 利扬芯片:平头哥AI芯片龙头,主营晶圆/芯片成品测试服务,为平头哥芯片提供全流程测试方案,阿里平头哥龙头,为其自研AI芯片提供测试方案,包括含光800等参与R
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①华为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周四舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效,披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU;(利扬芯片、润和软件、深圳华强 、利和兴 、力源信息 、旋极信息 、波长光电等) ②机器人-马斯克发文称,计划于本周六对特斯拉的AI5芯片设计进行技术评审,并下周机器人相关召开会议;(拓斯达 、景兴纸业、深圳华强、利和兴 、 科蓝软件 、长盈精密、万向钱潮等) ③华为链-华为发布昇腾产品路线图,昇腾950PR芯片明年Q1面世;华为全连接大会9月18日至20日将在上
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相《新闻联播》,英伟达违反反垄断法 市场监管总局依法决定实施进一步调查;( 润和软件、利扬芯片、软通动力、力源信息 、旋极信息 、深圳华强 、国芯科技、峰岹科技、波长光电 等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(景兴纸业、深圳华强、软通动力、长盈精密、北纬科技、中原内配、银轮股份、汉威科技等) ③华为链-华为全连接大会9月1
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(金财互联、深圳华强、新国都、精锻科技、中大力德、华工科技、汉威科技等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件, 新国都、深圳华强、新莱应
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件, 新国都、新莱应材、深圳华强、 拓维信息、软通动力、科蓝软件等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 杭州宇树科技股份有限公司申请的“表演机器人”外观专利获授权;(万向钱潮、新国都、中超控股、方正电机、中大力德、首开股份、大业股份、
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①自主可控/存储芯片-美国将23家中企列入“实体清单” 包括复旦微电等13家半导体与集成电路企业;美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查; 美光科技:存储产品价格将上涨20%-30% 并暂停报价一周; ( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、新莱应材、科泰电源、芯原股份、寒武纪等; 存储芯片/力源信息 、精智达、香农芯创、江波龙、普冉股份、东芯股份等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应
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周四舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、法本信息、世纪鼎利等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(兆威机电、新国都、软通动
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①国产算力/芯片半导体-寒武纪定增申请获证监会同意注册批复,台积电8月营收大增34% ,AI芯片需求持续强劲;(淳中科技 、 润和软件, 诚迈科技、软通动力、胜宏科技、工业富联、新易盛、中际旭创、寒武纪等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、拓维信息,常山北明等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 春兴精工、新国都、沃特
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①机器人/PEEK-近期机器人行业催化不断, 9月7日,特斯拉“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 机器人/利和兴 、骏鼎达、新国都、华密新材、软通动力、浙江荣泰、三花智控等; PEEK/新瀚新材、横河精密、华密新材、天赐材料、中欣氟材、宁波华翔、中研股份等) ②华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20日,将在上海召开,开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;(润和软件,软通动力、诚迈科技,普联软
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①国产替代/算力-美国撤销对台积电向中国大陆出口芯片的豁免,特称将对未在美建厂芯片企业加征关税,SK海力士与三星将切断中国EDA;( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、飞利信 、旋极信息 、普联软件、软通动力、新莱应材、寒武纪等; 算力/利和兴、胜宏科技、生益电子、沪电股份 、中际旭创等) ②碳化硅-受英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料带动,碳化硅爆发;(露笑科技、天通股份、天岳先进、斯达半导、晶盛机电、科创新材等) ③华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20
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2025-09-05 08:58:56
9月华为全连接震撼定档,核心标的投资逻辑梳理!
一、事件驱动: 1)华为9月4日新品发布会,麒麟芯片时隔四年重现华为发布会; 2)9月18日至20日,华为全联接大会将在上海召开,第十届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2025)以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。 3)9月27日,开源鸿蒙技术大会2025将在湖南长沙国际会议中心举行。本次大会设置主论坛及二十余个技术分论坛,涵盖OS内核、编译器与编
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周二舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅;( 上海合晶、神宇股份、富乐德、科泰电源、利扬芯片、和林微纳、台基股份、旋极信息、凯美特气等) ②阿里/算力-2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(利扬芯片、神宇股份、科泰电源、和林微纳、旋极信息 、超讯通信
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-村长为科技打call:吴清:资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相;(利扬芯片、润和软件、 和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等) ②摩尔线程-上交所定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发);(初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、 利和兴、德明利、润欣科技等) ③华为链-华为正式启动“天工计划” 将投入10亿元支持
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阿里云栖大会召开在即,产业链概念股梳理!
一、事件驱动 2025年阿里云栖大会即将召开,AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导,一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台,更是观察中国AI产业投资机会的重要窗口。 二、阿里云相关概念股梳理 利扬芯片:平头哥AI芯片龙头,主营晶圆/芯片成品测试服务,为平头哥芯片提供全流程测试方案,阿里平头哥龙头,为其自研AI芯片提供测试方案,包括含光800等参与R
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周末舆情热度 ①华为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单
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周四舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效,披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU;(利扬芯片、润和软件、深圳华强 、利和兴 、力源信息 、旋极信息 、波长光电等) ②机器人-马斯克发文称,计划于本周六对特斯拉的AI5芯片设计进行技术评审,并下周机器人相关召开会议;(拓斯达 、景兴纸业、深圳华强、利和兴 、 科蓝软件 、长盈精密、万向钱潮等) ③华为链-华为发布昇腾产品路线图,昇腾950PR芯片明年Q1面世;华为全连接大会9月18日至20日将在上
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周三舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相《新闻联播》,英伟达违反反垄断法 市场监管总局依法决定实施进一步调查;( 润和软件、利扬芯片、软通动力、力源信息 、旋极信息 、深圳华强 、国芯科技、峰岹科技、波长光电 等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(景兴纸业、深圳华强、软通动力、长盈精密、北纬科技、中原内配、银轮股份、汉威科技等) ③华为链-华为全连接大会9月1
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周四舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、法本信息、世纪鼎利等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(兆威机电、新国都、软通动
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周三舆情热度 ①国产算力/芯片半导体-寒武纪定增申请获证监会同意注册批复,台积电8月营收大增34% ,AI芯片需求持续强劲;(淳中科技 、 润和软件, 诚迈科技、软通动力、胜宏科技、工业富联、新易盛、中际旭创、寒武纪等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国
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周二舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、拓维信息,常山北明等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 春兴精工、新国都、沃特
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①机器人/PEEK-近期机器人行业催化不断, 9月7日,特斯拉“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 机器人/利和兴 、骏鼎达、新国都、华密新材、软通动力、浙江荣泰、三花智控等; PEEK/新瀚新材、横河精密、华密新材、天赐材料、中欣氟材、宁波华翔、中研股份等) ②华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20日,将在上海召开,开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;(润和软件,软通动力、诚迈科技,普联软
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①国产替代/算力-美国撤销对台积电向中国大陆出口芯片的豁免,特称将对未在美建厂芯片企业加征关税,SK海力士与三星将切断中国EDA;( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、飞利信 、旋极信息 、普联软件、软通动力、新莱应材、寒武纪等; 算力/利和兴、胜宏科技、生益电子、沪电股份 、中际旭创等) ②碳化硅-受英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料带动,碳化硅爆发;(露笑科技、天通股份、天岳先进、斯达半导、晶盛机电、科创新材等) ③华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20
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9月华为全连接震撼定档,核心标的投资逻辑梳理!
一、事件驱动: 1)华为9月4日新品发布会,麒麟芯片时隔四年重现华为发布会; 2)9月18日至20日,华为全联接大会将在上海召开,第十届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2025)以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。 3)9月27日,开源鸿蒙技术大会2025将在湖南长沙国际会议中心举行。本次大会设置主论坛及二十余个技术分论坛,涵盖OS内核、编译器与编
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅;( 上海合晶、神宇股份、富乐德、科泰电源、利扬芯片、和林微纳、台基股份、旋极信息、凯美特气等) ②阿里/算力-2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(利扬芯片、神宇股份、科泰电源、和林微纳、旋极信息 、超讯通信
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-村长为科技打call:吴清:资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相;(利扬芯片、润和软件、 和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等) ②摩尔线程-上交所定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发);(初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、 利和兴、德明利、润欣科技等) ③华为链-华为正式启动“天工计划” 将投入10亿元支持
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阿里云栖大会召开在即,产业链概念股梳理!
一、事件驱动 2025年阿里云栖大会即将召开,AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导,一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台,更是观察中国AI产业投资机会的重要窗口。 二、阿里云相关概念股梳理 利扬芯片:平头哥AI芯片龙头,主营晶圆/芯片成品测试服务,为平头哥芯片提供全流程测试方案,阿里平头哥龙头,为其自研AI芯片提供测试方案,包括含光800等参与R
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①华为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周四舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效,披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU;(利扬芯片、润和软件、深圳华强 、利和兴 、力源信息 、旋极信息 、波长光电等) ②机器人-马斯克发文称,计划于本周六对特斯拉的AI5芯片设计进行技术评审,并下周机器人相关召开会议;(拓斯达 、景兴纸业、深圳华强、利和兴 、 科蓝软件 、长盈精密、万向钱潮等) ③华为链-华为发布昇腾产品路线图,昇腾950PR芯片明年Q1面世;华为全连接大会9月18日至20日将在上
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相《新闻联播》,英伟达违反反垄断法 市场监管总局依法决定实施进一步调查;( 润和软件、利扬芯片、软通动力、力源信息 、旋极信息 、深圳华强 、国芯科技、峰岹科技、波长光电 等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(景兴纸业、深圳华强、软通动力、长盈精密、北纬科技、中原内配、银轮股份、汉威科技等) ③华为链-华为全连接大会9月1
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周二舆情热度 ①机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(金财互联、深圳华强、新国都、精锻科技、中大力德、华工科技、汉威科技等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件, 新国都、深圳华强、新莱应
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件, 新国都、新莱应材、深圳华强、 拓维信息、软通动力、科蓝软件等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 杭州宇树科技股份有限公司申请的“表演机器人”外观专利获授权;(万向钱潮、新国都、中超控股、方正电机、中大力德、首开股份、大业股份、
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①自主可控/存储芯片-美国将23家中企列入“实体清单” 包括复旦微电等13家半导体与集成电路企业;美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查; 美光科技:存储产品价格将上涨20%-30% 并暂停报价一周; ( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、新莱应材、科泰电源、芯原股份、寒武纪等; 存储芯片/力源信息 、精智达、香农芯创、江波龙、普冉股份、东芯股份等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周四舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、法本信息、世纪鼎利等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(兆威机电、新国都、软通动
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①国产算力/芯片半导体-寒武纪定增申请获证监会同意注册批复,台积电8月营收大增34% ,AI芯片需求持续强劲;(淳中科技 、 润和软件, 诚迈科技、软通动力、胜宏科技、工业富联、新易盛、中际旭创、寒武纪等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国
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周二舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、拓维信息,常山北明等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 春兴精工、新国都、沃特
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周一舆情热度 ①机器人/PEEK-近期机器人行业催化不断, 9月7日,特斯拉“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 机器人/利和兴 、骏鼎达、新国都、华密新材、软通动力、浙江荣泰、三花智控等; PEEK/新瀚新材、横河精密、华密新材、天赐材料、中欣氟材、宁波华翔、中研股份等) ②华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20日,将在上海召开,开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;(润和软件,软通动力、诚迈科技,普联软
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周末舆情热度 ①国产替代/算力-美国撤销对台积电向中国大陆出口芯片的豁免,特称将对未在美建厂芯片企业加征关税,SK海力士与三星将切断中国EDA;( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、飞利信 、旋极信息 、普联软件、软通动力、新莱应材、寒武纪等; 算力/利和兴、胜宏科技、生益电子、沪电股份 、中际旭创等) ②碳化硅-受英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料带动,碳化硅爆发;(露笑科技、天通股份、天岳先进、斯达半导、晶盛机电、科创新材等) ③华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20
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9月华为全连接震撼定档,核心标的投资逻辑梳理!
一、事件驱动: 1)华为9月4日新品发布会,麒麟芯片时隔四年重现华为发布会; 2)9月18日至20日,华为全联接大会将在上海召开,第十届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2025)以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。 3)9月27日,开源鸿蒙技术大会2025将在湖南长沙国际会议中心举行。本次大会设置主论坛及二十余个技术分论坛,涵盖OS内核、编译器与编
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周二舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅;( 上海合晶、神宇股份、富乐德、科泰电源、利扬芯片、和林微纳、台基股份、旋极信息、凯美特气等) ②阿里/算力-2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(利扬芯片、神宇股份、科泰电源、和林微纳、旋极信息 、超讯通信
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周一舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-村长为科技打call:吴清:资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相;(利扬芯片、润和软件、 和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等) ②摩尔线程-上交所定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发);(初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、 利和兴、德明利、润欣科技等) ③华为链-华为正式启动“天工计划” 将投入10亿元支持
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阿里云栖大会召开在即,产业链概念股梳理!
一、事件驱动 2025年阿里云栖大会即将召开,AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导,一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台,更是观察中国AI产业投资机会的重要窗口。 二、阿里云相关概念股梳理 利扬芯片:平头哥AI芯片龙头,主营晶圆/芯片成品测试服务,为平头哥芯片提供全流程测试方案,阿里平头哥龙头,为其自研AI芯片提供测试方案,包括含光800等参与R
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周末舆情热度 ①华为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单
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周四舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效,披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU;(利扬芯片、润和软件、深圳华强 、利和兴 、力源信息 、旋极信息 、波长光电等) ②机器人-马斯克发文称,计划于本周六对特斯拉的AI5芯片设计进行技术评审,并下周机器人相关召开会议;(拓斯达 、景兴纸业、深圳华强、利和兴 、 科蓝软件 、长盈精密、万向钱潮等) ③华为链-华为发布昇腾产品路线图,昇腾950PR芯片明年Q1面世;华为全连接大会9月18日至20日将在上
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周三舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相《新闻联播》,英伟达违反反垄断法 市场监管总局依法决定实施进一步调查;( 润和软件、利扬芯片、软通动力、力源信息 、旋极信息 、深圳华强 、国芯科技、峰岹科技、波长光电 等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(景兴纸业、深圳华强、软通动力、长盈精密、北纬科技、中原内配、银轮股份、汉威科技等) ③华为链-华为全连接大会9月1
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周一舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件, 新国都、新莱应材、深圳华强、 拓维信息、软通动力、科蓝软件等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 杭州宇树科技股份有限公司申请的“表演机器人”外观专利获授权;(万向钱潮、新国都、中超控股、方正电机、中大力德、首开股份、大业股份、
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周末舆情热度 ①自主可控/存储芯片-美国将23家中企列入“实体清单” 包括复旦微电等13家半导体与集成电路企业;美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查; 美光科技:存储产品价格将上涨20%-30% 并暂停报价一周; ( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、新莱应材、科泰电源、芯原股份、寒武纪等; 存储芯片/力源信息 、精智达、香农芯创、江波龙、普冉股份、东芯股份等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应
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周四舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、法本信息、世纪鼎利等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(兆威机电、新国都、软通动
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①国产算力/芯片半导体-寒武纪定增申请获证监会同意注册批复,台积电8月营收大增34% ,AI芯片需求持续强劲;(淳中科技 、 润和软件, 诚迈科技、软通动力、胜宏科技、工业富联、新易盛、中际旭创、寒武纪等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国
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思泉新材
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、拓维信息,常山北明等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 春兴精工、新国都、沃特
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①机器人/PEEK-近期机器人行业催化不断, 9月7日,特斯拉“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 机器人/利和兴 、骏鼎达、新国都、华密新材、软通动力、浙江荣泰、三花智控等; PEEK/新瀚新材、横河精密、华密新材、天赐材料、中欣氟材、宁波华翔、中研股份等) ②华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20日,将在上海召开,开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;(润和软件,软通动力、诚迈科技,普联软
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①国产替代/算力-美国撤销对台积电向中国大陆出口芯片的豁免,特称将对未在美建厂芯片企业加征关税,SK海力士与三星将切断中国EDA;( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、飞利信 、旋极信息 、普联软件、软通动力、新莱应材、寒武纪等; 算力/利和兴、胜宏科技、生益电子、沪电股份 、中际旭创等) ②碳化硅-受英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料带动,碳化硅爆发;(露笑科技、天通股份、天岳先进、斯达半导、晶盛机电、科创新材等) ③华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20
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9月华为全连接震撼定档,核心标的投资逻辑梳理!
一、事件驱动: 1)华为9月4日新品发布会,麒麟芯片时隔四年重现华为发布会; 2)9月18日至20日,华为全联接大会将在上海召开,第十届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2025)以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。 3)9月27日,开源鸿蒙技术大会2025将在湖南长沙国际会议中心举行。本次大会设置主论坛及二十余个技术分论坛,涵盖OS内核、编译器与编
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2025-09-23 17:38:55
周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-集成电路出口强势格局持续,8月出口金额同比大幅提升32.78%,连续5个月维持20%以上的同比增幅;( 上海合晶、神宇股份、富乐德、科泰电源、利扬芯片、和林微纳、台基股份、旋极信息、凯美特气等) ②阿里/算力-2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。英伟达承诺将向OpenAI投资1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。(利扬芯片、神宇股份、科泰电源、和林微纳、旋极信息 、超讯通信
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初灵信息
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2025-09-22 16:40:36
周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-村长为科技打call:吴清:资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相;(利扬芯片、润和软件、 和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等) ②摩尔线程-上交所定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发);(初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、 利和兴、德明利、润欣科技等) ③华为链-华为正式启动“天工计划” 将投入10亿元支持
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拓斯达
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初灵信息
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利扬芯片
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2025-09-21 10:31:53
阿里云栖大会召开在即,产业链概念股梳理!
一、事件驱动 2025年阿里云栖大会即将召开,AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导,一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会(9月24-26日)以“驱动未来的力量”为主题,聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台,更是观察中国AI产业投资机会的重要窗口。 二、阿里云相关概念股梳理 利扬芯片:平头哥AI芯片龙头,主营晶圆/芯片成品测试服务,为平头哥芯片提供全流程测试方案,阿里平头哥龙头,为其自研AI芯片提供测试方案,包括含光800等参与R
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杭钢股份
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①华为链-昇腾950/960/970芯片全来了!华为:超节点集群让中国算力无忧;9月24日-25日,2025上海海思创新大会,分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品;9月27日,开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行,开源鸿蒙5.1Release产品首发;(润和软件,利扬芯片、拓斯达、利和兴、力源信息 、拓维信息、软通动力等) ②机器人-华为云公布具身智能R2C协议首批合作伙伴,近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单
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波长光电
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周四舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效,披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU;(利扬芯片、润和软件、深圳华强 、利和兴 、力源信息 、旋极信息 、波长光电等) ②机器人-马斯克发文称,计划于本周六对特斯拉的AI5芯片设计进行技术评审,并下周机器人相关召开会议;(拓斯达 、景兴纸业、深圳华强、利和兴 、 科蓝软件 、长盈精密、万向钱潮等) ③华为链-华为发布昇腾产品路线图,昇腾950PR芯片明年Q1面世;华为全连接大会9月18日至20日将在上
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周三舆情热度 ①自主可控/芯片半导体-阿里自研AI芯片等多款国产AI芯片亮相《新闻联播》,英伟达违反反垄断法 市场监管总局依法决定实施进一步调查;( 润和软件、利扬芯片、软通动力、力源信息 、旋极信息 、深圳华强 、国芯科技、峰岹科技、波长光电 等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(景兴纸业、深圳华强、软通动力、长盈精密、北纬科技、中原内配、银轮股份、汉威科技等) ③华为链-华为全连接大会9月1
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(金财互联、深圳华强、新国都、精锻科技、中大力德、华工科技、汉威科技等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件, 新国都、深圳华强、新莱应
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件, 新国都、新莱应材、深圳华强、 拓维信息、软通动力、科蓝软件等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 杭州宇树科技股份有限公司申请的“表演机器人”外观专利获授权;(万向钱潮、新国都、中超控股、方正电机、中大力德、首开股份、大业股份、
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①自主可控/存储芯片-美国将23家中企列入“实体清单” 包括复旦微电等13家半导体与集成电路企业;美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查; 美光科技:存储产品价格将上涨20%-30% 并暂停报价一周; ( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、新莱应材、科泰电源、芯原股份、寒武纪等; 存储芯片/力源信息 、精智达、香农芯创、江波龙、普冉股份、东芯股份等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应
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周四舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前;(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、法本信息、世纪鼎利等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;(兆威机电、新国都、软通动
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周三舆情热度 ①国产算力/芯片半导体-寒武纪定增申请获证监会同意注册批复,台积电8月营收大增34% ,AI芯片需求持续强劲;(淳中科技 、 润和软件, 诚迈科技、软通动力、胜宏科技、工业富联、新易盛、中际旭创、寒武纪等) ②华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度 ①华为链-华为全连接大会9月18日至20日将在上海召开;开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;据供应链反馈,9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”对比去年临时改为闭门会议,本次核心区别在于海思芯片重回台前。(润和软件,软通动力、诚迈科技,新国都、 科蓝软件、力源信息、拓维信息,常山北明等) ②机器人-近期机器人行业催化不断, 特斯“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 春兴精工、新国都、沃特
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周一舆情热度 ①机器人/PEEK-近期机器人行业催化不断, 9月7日,特斯拉“TeslaAI”官方微博发布首条微博展示其人形机器人;机器人企业新订单与资本运作双双推进;( 机器人/利和兴 、骏鼎达、新国都、华密新材、软通动力、浙江荣泰、三花智控等; PEEK/新瀚新材、横河精密、华密新材、天赐材料、中欣氟材、宁波华翔、中研股份等) ②华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20日,将在上海召开,开源鸿蒙技术大会025将于9月27日在湖南长沙国际会议中心举行;(润和软件,软通动力、诚迈科技,普联软
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周末舆情热度 ①国产替代/算力-美国撤销对台积电向中国大陆出口芯片的豁免,特称将对未在美建厂芯片企业加征关税,SK海力士与三星将切断中国EDA;( 国产替代/润和软件, 诚迈科技、飞利信 、旋极信息 、普联软件、软通动力、新莱应材、寒武纪等; 算力/利和兴、胜宏科技、生益电子、沪电股份 、中际旭创等) ②碳化硅-受英伟达新一代Rubin处理器的先进封装欲使用碳化硅材料带动,碳化硅爆发;(露笑科技、天通股份、天岳先进、斯达半导、晶盛机电、科创新材等) ③华为链-第十届华为全联接大会9月18日至20
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9月华为全连接震撼定档,核心标的投资逻辑梳理!
一、事件驱动: 1)华为9月4日新品发布会,麒麟芯片时隔四年重现华为发布会; 2)9月18日至20日,华为全联接大会将在上海召开,第十届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2025)以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。 3)9月27日,开源鸿蒙技术大会2025将在湖南长沙国际会议中心举行。本次大会设置主论坛及二十余个技术分论坛,涵盖OS内核、编译器与编
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