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JC二氧

08年底入市，短线风格；ZJU毕业

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 16:49:37

对我来说，盘前看到τ定律的新闻。上周三TSV等效3nm之类的大概是其中一部分，制造技术层面，不靠堆光刻就靠堆封装，这个理解最容易，上周三充分做了功课了。这块快速决策成本最低，参与最轻松。市场后来也解读了其它东西，比如说设计、散热的增量需求。 τ定律的后面有一套自己的产业链、工具链。华为这方面闭环大概已经自己搞了很久了，再扔出来。寒武纪、沐曦、沐曦等国内同行是活在摩尔规则里，芯片IP、EDA都是。我自己理解，看来并不能无缝就加入其中。起码完全不是app开发苹果、安卓两套生态的应用商，去

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 15:11:59

5.25午盘

下午高抛了甬矽转债（封测），没有新开。拿着早盘铺的TSV设备盛美、拓荆我中午其实表达过怀疑有点透支，市场总体可能月底缺钱5.25午盘所以可以认为这是最近两个月第一次，把我涨懵了的感觉，知道催化，但力度上无法理解涨成这样，那么炸裂的同时，又不断地拉一些防守色彩的东西，比如电力白酒，下午稀土永磁，就感觉好矛盾。可能还是做好市场波动会继续非常极端的画风吧，一不小心就把自己卷没了。尽量给自己争取比较主动的参与点，尽量靠前排点多点保护。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 11:50:27

5.25午盘

上周五基于对半导体节奏的卡位博弈（5月节奏的锚依然是半导体，就像4月节奏的锚一直都是光），以PCB和MLCC系列为主。今天上午除了一些消息影响的煤炭/矿山/火电之外。科技主导还是盘前RM官媒的消息，报道遥遥领先发布的τ定律理论，9050性能大幅提升等。交易方面：紧急套现调仓为目的老仓方邦股份+28（主仓）、德福科技+12、斯迪克+4竞价直接全部了结。遥遥领先的消息具体指什么我不清楚，不过条件反射是上周三的TSV等效3nm等当时映射记忆的东西大概算。参与了封测、TSV设备。后来市场除了

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-22 15:09:55

5.22收盘

交易方面：目前持有方邦股份-mSAP载铜（竞价开仓+竞价后挂单利和兴失败继续加码）、德福科技-mSAP载铜（竞价开仓）斯迪克-mSAP感光干膜+MLCC离型膜（下午开盘加仓）今天大概打个80分，MLCC方向早盘是有遗憾的，错过开盘比较短时间的窗口后，感觉整体预期受限没有继续追击下午被PCB、MLCC踩在脚下的半导体、光等也好起来，那整体预期就比预期更好。但对我来说今天关键仍然是砸掉半导体后机构的调仓，站对方向更重要，哪怕追高。半导体里修复最快还是存储和封测。设备就比较弱也是昨天砸盘重

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-22 13:42:10

13:41 上午收盘只拿着开盘竞价买的2笔PCB载铜，下午市场整体比预期好，有继续加码，当然如中午说，我还是对竞价就最在意的PCB、MLCC链偏好绝对优先

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自学成才的老韭菜

2026-05-22 11:58:26

5.22午盘

交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-21 15:00:15

5.21收盘

昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-21 11:41:15

5.21午盘

消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 15:10:21

隐约觉得（卖了长川科技后）手上丢失了芯片检测设备仓位（先进封装增量）感到不太对劲，尾盘人在外面又不想仓促做动作，不安。。。暂时持有合晶/硅片轮动、唯特偶/封装焊材、赛微/TSV

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 14:23:40

5.20下午

下午有加码1笔先进封装键合的焊接材料（老情人），1笔TSV技术标签大票加上上午开盘板块内部轮动加码的1笔硅片。暂时拿着3笔还算都是半导体吧。有考虑过液冷，但放了过去，正在懊悔中。去4S店有点事情，要提前出门，先这样。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 11:40:10

5.20午盘

今儿真的是最近小作文の巅峰，都写到两位名字都不能提的严父身上了，信与不信，只能看各人自己了。锂电一上午蠢蠢欲动，午盘前有所加速。稀土也来凑热闹。交易方面：和早盘比没有变化。仍持有硅片x1（补涨轮动）

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自学成才的老韭菜

2026-05-20 10:20:35

5.20早盘

目前10:20 早盘昨天硅片、设备老仓陆续止盈（沪硅产业+20、立昂微+14、长川科技+12）新开除了开盘硅片一笔补涨，板块内部腾挪外，早盘暂无其它错过很多吧。双创大票主导，微盘股遭殃。中芯国际这个半导体的严厉的父亲终于动了，看着各种半导体大票齐飞。封测晶圆代工等存在感反超材料、设备是否堪比茅台虎躯一震有待观察。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 15:07:49

5.19收盘

下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 14:29:07

硅片（沪硅、立昂微），舒服！

@JC二氧：5.19午盘

暂无新的补充：思路方面我自己仍然是优先半导体，优先对日替代叙事。交易方面：计划股开盘去了半导体硅片（兼顾SOI衬底叙事）2笔共振早盘下杀的低点，打捞了1笔存储扩产设备错过了SST变压器、AI物理、MLCC/陶瓷等更烈的方向。

6 赞同-7 评论

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 13:15:19

市场的4个主干板块，光和芯是趋势，电和次新是情绪。剩下航天、机器人/物理AI、token等算题材

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2026-05-25 16:49:37

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下午高抛了甬矽转债（封测），没有新开。拿着早盘铺的TSV设备盛美、拓荆我中午其实表达过怀疑有点透支，市场总体可能月底缺钱5.25午盘所以可以认为这是最近两个月第一次，把我涨懵了的感觉，知道催化，但力度上无法理解涨成这样，那么炸裂的同时，又不断地拉一些防守色彩的东西，比如电力白酒，下午稀土永磁，就感觉好矛盾。可能还是做好市场波动会继续非常极端的画风吧，一不小心就把自己卷没了。尽量给自己争取比较主动的参与点，尽量靠前排点多点保护。

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上周五基于对半导体节奏的卡位博弈（5月节奏的锚依然是半导体，就像4月节奏的锚一直都是光），以PCB和MLCC系列为主。今天上午除了一些消息影响的煤炭/矿山/火电之外。科技主导还是盘前RM官媒的消息，报道遥遥领先发布的τ定律理论，9050性能大幅提升等。交易方面：紧急套现调仓为目的老仓方邦股份+28（主仓）、德福科技+12、斯迪克+4竞价直接全部了结。遥遥领先的消息具体指什么我不清楚，不过条件反射是上周三的TSV等效3nm等当时映射记忆的东西大概算。参与了封测、TSV设备。后来市场除了

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交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

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昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

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消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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下午有加码1笔先进封装键合的焊接材料（老情人），1笔TSV技术标签大票加上上午开盘板块内部轮动加码的1笔硅片。暂时拿着3笔还算都是半导体吧。有考虑过液冷，但放了过去，正在懊悔中。去4S店有点事情，要提前出门，先这样。

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下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

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暂无新的补充：思路方面我自己仍然是优先半导体，优先对日替代叙事。交易方面：计划股开盘去了半导体硅片（兼顾SOI衬底叙事）2笔共振早盘下杀的低点，打捞了1笔存储扩产设备错过了SST变压器、AI物理、MLCC/陶瓷等更烈的方向。

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对我来说，盘前看到τ定律的新闻。上周三TSV等效3nm之类的大概是其中一部分，制造技术层面，不靠堆光刻就靠堆封装，这个理解最容易，上周三充分做了功课了。这块快速决策成本最低，参与最轻松。市场后来也解读了其它东西，比如说设计、散热的增量需求。 τ定律的后面有一套自己的产业链、工具链。华为这方面闭环大概已经自己搞了很久了，再扔出来。寒武纪、沐曦、沐曦等国内同行是活在摩尔规则里，芯片IP、EDA都是。我自己理解，看来并不能无缝就加入其中。起码完全不是app开发苹果、安卓两套生态的应用商，去

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交易方面：目前持有方邦股份-mSAP载铜（竞价开仓+竞价后挂单利和兴失败继续加码）、德福科技-mSAP载铜（竞价开仓）斯迪克-mSAP感光干膜+MLCC离型膜（下午开盘加仓）今天大概打个80分，MLCC方向早盘是有遗憾的，错过开盘比较短时间的窗口后，感觉整体预期受限没有继续追击下午被PCB、MLCC踩在脚下的半导体、光等也好起来，那整体预期就比预期更好。但对我来说今天关键仍然是砸掉半导体后机构的调仓，站对方向更重要，哪怕追高。半导体里修复最快还是存储和封测。设备就比较弱也是昨天砸盘重

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交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

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昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

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消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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目前10:20 早盘昨天硅片、设备老仓陆续止盈（沪硅产业+20、立昂微+14、长川科技+12）新开除了开盘硅片一笔补涨，板块内部腾挪外，早盘暂无其它错过很多吧。双创大票主导，微盘股遭殃。中芯国际这个半导体的严厉的父亲终于动了，看着各种半导体大票齐飞。封测晶圆代工等存在感反超材料、设备是否堪比茅台虎躯一震有待观察。

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5.19收盘

下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

2

3

7

0.03
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 14:29:07

硅片（沪硅、立昂微），舒服！

@JC二氧：5.19午盘

暂无新的补充：思路方面我自己仍然是优先半导体，优先对日替代叙事。交易方面：计划股开盘去了半导体硅片（兼顾SOI衬底叙事）2笔共振早盘下杀的低点，打捞了1笔存储扩产设备错过了SST变压器、AI物理、MLCC/陶瓷等更烈的方向。

6 赞同-7 评论

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2
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 13:15:19

市场的4个主干板块，光和芯是趋势，电和次新是情绪。剩下航天、机器人/物理AI、token等算题材

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4

0.03

前往

页

JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 16:49:37

对我来说，盘前看到τ定律的新闻。上周三TSV等效3nm之类的大概是其中一部分，制造技术层面，不靠堆光刻就靠堆封装，这个理解最容易，上周三充分做了功课了。这块快速决策成本最低，参与最轻松。市场后来也解读了其它东西，比如说设计、散热的增量需求。 τ定律的后面有一套自己的产业链、工具链。华为这方面闭环大概已经自己搞了很久了，再扔出来。寒武纪、沐曦、沐曦等国内同行是活在摩尔规则里，芯片IP、EDA都是。我自己理解，看来并不能无缝就加入其中。起码完全不是app开发苹果、安卓两套生态的应用商，去

0

1

8

0.02
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 15:11:59

5.25午盘

下午高抛了甬矽转债（封测），没有新开。拿着早盘铺的TSV设备盛美、拓荆我中午其实表达过怀疑有点透支，市场总体可能月底缺钱5.25午盘所以可以认为这是最近两个月第一次，把我涨懵了的感觉，知道催化，但力度上无法理解涨成这样，那么炸裂的同时，又不断地拉一些防守色彩的东西，比如电力白酒，下午稀土永磁，就感觉好矛盾。可能还是做好市场波动会继续非常极端的画风吧，一不小心就把自己卷没了。尽量给自己争取比较主动的参与点，尽量靠前排点多点保护。

0

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-25 11:50:27

5.25午盘

上周五基于对半导体节奏的卡位博弈（5月节奏的锚依然是半导体，就像4月节奏的锚一直都是光），以PCB和MLCC系列为主。今天上午除了一些消息影响的煤炭/矿山/火电之外。科技主导还是盘前RM官媒的消息，报道遥遥领先发布的τ定律理论，9050性能大幅提升等。交易方面：紧急套现调仓为目的老仓方邦股份+28（主仓）、德福科技+12、斯迪克+4竞价直接全部了结。遥遥领先的消息具体指什么我不清楚，不过条件反射是上周三的TSV等效3nm等当时映射记忆的东西大概算。参与了封测、TSV设备。后来市场除了

0

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6

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-22 15:09:55

5.22收盘

交易方面：目前持有方邦股份-mSAP载铜（竞价开仓+竞价后挂单利和兴失败继续加码）、德福科技-mSAP载铜（竞价开仓）斯迪克-mSAP感光干膜+MLCC离型膜（下午开盘加仓）今天大概打个80分，MLCC方向早盘是有遗憾的，错过开盘比较短时间的窗口后，感觉整体预期受限没有继续追击下午被PCB、MLCC踩在脚下的半导体、光等也好起来，那整体预期就比预期更好。但对我来说今天关键仍然是砸掉半导体后机构的调仓，站对方向更重要，哪怕追高。半导体里修复最快还是存储和封测。设备就比较弱也是昨天砸盘重

1

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0.02
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-22 13:42:10

13:41 上午收盘只拿着开盘竞价买的2笔PCB载铜，下午市场整体比预期好，有继续加码，当然如中午说，我还是对竞价就最在意的PCB、MLCC链偏好绝对优先

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0.02
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-22 11:58:26

5.22午盘

交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

1

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-21 15:00:15

5.21收盘

昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

3

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0.04
JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-21 11:41:15

5.21午盘

消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 15:10:21

隐约觉得（卖了长川科技后）手上丢失了芯片检测设备仓位（先进封装增量）感到不太对劲，尾盘人在外面又不想仓促做动作，不安。。。暂时持有合晶/硅片轮动、唯特偶/封装焊材、赛微/TSV

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 14:23:40

5.20下午

下午有加码1笔先进封装键合的焊接材料（老情人），1笔TSV技术标签大票加上上午开盘板块内部轮动加码的1笔硅片。暂时拿着3笔还算都是半导体吧。有考虑过液冷，但放了过去，正在懊悔中。去4S店有点事情，要提前出门，先这样。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 11:40:10

5.20午盘

今儿真的是最近小作文の巅峰，都写到两位名字都不能提的严父身上了，信与不信，只能看各人自己了。锂电一上午蠢蠢欲动，午盘前有所加速。稀土也来凑热闹。交易方面：和早盘比没有变化。仍持有硅片x1（补涨轮动）

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JC二氧

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2026-05-20 10:20:35

5.20早盘

目前10:20 早盘昨天硅片、设备老仓陆续止盈（沪硅产业+20、立昂微+14、长川科技+12）新开除了开盘硅片一笔补涨，板块内部腾挪外，早盘暂无其它错过很多吧。双创大票主导，微盘股遭殃。中芯国际这个半导体的严厉的父亲终于动了，看着各种半导体大票齐飞。封测晶圆代工等存在感反超材料、设备是否堪比茅台虎躯一震有待观察。

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下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

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2026-05-19 14:29:07

硅片（沪硅、立昂微），舒服！

@JC二氧：5.19午盘

暂无新的补充：思路方面我自己仍然是优先半导体，优先对日替代叙事。交易方面：计划股开盘去了半导体硅片（兼顾SOI衬底叙事）2笔共振早盘下杀的低点，打捞了1笔存储扩产设备错过了SST变压器、AI物理、MLCC/陶瓷等更烈的方向。

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2026-05-19 13:15:19

市场的4个主干板块，光和芯是趋势，电和次新是情绪。剩下航天、机器人/物理AI、token等算题材

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对我来说，盘前看到τ定律的新闻。上周三TSV等效3nm之类的大概是其中一部分，制造技术层面，不靠堆光刻就靠堆封装，这个理解最容易，上周三充分做了功课了。这块快速决策成本最低，参与最轻松。市场后来也解读了其它东西，比如说设计、散热的增量需求。 τ定律的后面有一套自己的产业链、工具链。华为这方面闭环大概已经自己搞了很久了，再扔出来。寒武纪、沐曦、沐曦等国内同行是活在摩尔规则里，芯片IP、EDA都是。我自己理解，看来并不能无缝就加入其中。起码完全不是app开发苹果、安卓两套生态的应用商，去

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下午高抛了甬矽转债（封测），没有新开。拿着早盘铺的TSV设备盛美、拓荆我中午其实表达过怀疑有点透支，市场总体可能月底缺钱5.25午盘所以可以认为这是最近两个月第一次，把我涨懵了的感觉，知道催化，但力度上无法理解涨成这样，那么炸裂的同时，又不断地拉一些防守色彩的东西，比如电力白酒，下午稀土永磁，就感觉好矛盾。可能还是做好市场波动会继续非常极端的画风吧，一不小心就把自己卷没了。尽量给自己争取比较主动的参与点，尽量靠前排点多点保护。

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2026-05-25 11:50:27

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上周五基于对半导体节奏的卡位博弈（5月节奏的锚依然是半导体，就像4月节奏的锚一直都是光），以PCB和MLCC系列为主。今天上午除了一些消息影响的煤炭/矿山/火电之外。科技主导还是盘前RM官媒的消息，报道遥遥领先发布的τ定律理论，9050性能大幅提升等。交易方面：紧急套现调仓为目的老仓方邦股份+28（主仓）、德福科技+12、斯迪克+4竞价直接全部了结。遥遥领先的消息具体指什么我不清楚，不过条件反射是上周三的TSV等效3nm等当时映射记忆的东西大概算。参与了封测、TSV设备。后来市场除了

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交易方面：目前持有方邦股份-mSAP载铜（竞价开仓+竞价后挂单利和兴失败继续加码）、德福科技-mSAP载铜（竞价开仓）斯迪克-mSAP感光干膜+MLCC离型膜（下午开盘加仓）今天大概打个80分，MLCC方向早盘是有遗憾的，错过开盘比较短时间的窗口后，感觉整体预期受限没有继续追击下午被PCB、MLCC踩在脚下的半导体、光等也好起来，那整体预期就比预期更好。但对我来说今天关键仍然是砸掉半导体后机构的调仓，站对方向更重要，哪怕追高。半导体里修复最快还是存储和封测。设备就比较弱也是昨天砸盘重

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13:41 上午收盘只拿着开盘竞价买的2笔PCB载铜，下午市场整体比预期好，有继续加码，当然如中午说，我还是对竞价就最在意的PCB、MLCC链偏好绝对优先

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交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

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昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

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消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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隐约觉得（卖了长川科技后）手上丢失了芯片检测设备仓位（先进封装增量）感到不太对劲，尾盘人在外面又不想仓促做动作，不安。。。暂时持有合晶/硅片轮动、唯特偶/封装焊材、赛微/TSV

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2026-05-20 14:23:40

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下午有加码1笔先进封装键合的焊接材料（老情人），1笔TSV技术标签大票加上上午开盘板块内部轮动加码的1笔硅片。暂时拿着3笔还算都是半导体吧。有考虑过液冷，但放了过去，正在懊悔中。去4S店有点事情，要提前出门，先这样。

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今儿真的是最近小作文の巅峰，都写到两位名字都不能提的严父身上了，信与不信，只能看各人自己了。锂电一上午蠢蠢欲动，午盘前有所加速。稀土也来凑热闹。交易方面：和早盘比没有变化。仍持有硅片x1（补涨轮动）

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目前10:20 早盘昨天硅片、设备老仓陆续止盈（沪硅产业+20、立昂微+14、长川科技+12）新开除了开盘硅片一笔补涨，板块内部腾挪外，早盘暂无其它错过很多吧。双创大票主导，微盘股遭殃。中芯国际这个半导体的严厉的父亲终于动了，看着各种半导体大票齐飞。封测晶圆代工等存在感反超材料、设备是否堪比茅台虎躯一震有待观察。

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5.19收盘

下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

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硅片（沪硅、立昂微），舒服！

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对我来说，盘前看到τ定律的新闻。上周三TSV等效3nm之类的大概是其中一部分，制造技术层面，不靠堆光刻就靠堆封装，这个理解最容易，上周三充分做了功课了。这块快速决策成本最低，参与最轻松。市场后来也解读了其它东西，比如说设计、散热的增量需求。 τ定律的后面有一套自己的产业链、工具链。华为这方面闭环大概已经自己搞了很久了，再扔出来。寒武纪、沐曦、沐曦等国内同行是活在摩尔规则里，芯片IP、EDA都是。我自己理解，看来并不能无缝就加入其中。起码完全不是app开发苹果、安卓两套生态的应用商，去

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下午高抛了甬矽转债（封测），没有新开。拿着早盘铺的TSV设备盛美、拓荆我中午其实表达过怀疑有点透支，市场总体可能月底缺钱5.25午盘所以可以认为这是最近两个月第一次，把我涨懵了的感觉，知道催化，但力度上无法理解涨成这样，那么炸裂的同时，又不断地拉一些防守色彩的东西，比如电力白酒，下午稀土永磁，就感觉好矛盾。可能还是做好市场波动会继续非常极端的画风吧，一不小心就把自己卷没了。尽量给自己争取比较主动的参与点，尽量靠前排点多点保护。

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上周五基于对半导体节奏的卡位博弈（5月节奏的锚依然是半导体，就像4月节奏的锚一直都是光），以PCB和MLCC系列为主。今天上午除了一些消息影响的煤炭/矿山/火电之外。科技主导还是盘前RM官媒的消息，报道遥遥领先发布的τ定律理论，9050性能大幅提升等。交易方面：紧急套现调仓为目的老仓方邦股份+28（主仓）、德福科技+12、斯迪克+4竞价直接全部了结。遥遥领先的消息具体指什么我不清楚，不过条件反射是上周三的TSV等效3nm等当时映射记忆的东西大概算。参与了封测、TSV设备。后来市场除了

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交易方面：目前持有方邦股份-mSAP载铜（竞价开仓+竞价后挂单利和兴失败继续加码）、德福科技-mSAP载铜（竞价开仓）斯迪克-mSAP感光干膜+MLCC离型膜（下午开盘加仓）今天大概打个80分，MLCC方向早盘是有遗憾的，错过开盘比较短时间的窗口后，感觉整体预期受限没有继续追击下午被PCB、MLCC踩在脚下的半导体、光等也好起来，那整体预期就比预期更好。但对我来说今天关键仍然是砸掉半导体后机构的调仓，站对方向更重要，哪怕追高。半导体里修复最快还是存储和封测。设备就比较弱也是昨天砸盘重

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交易方面：昨天空仓没有要处理的老仓位。新开方面：只根据竞价结合舆论，开盘竞价后去了PCB-mSAP下面的载铜老情人。 MLCC开盘瞬间被抢的太急，挂了单抢不到而错过就作罢了。后来也有想过继续加码M8-CCL增量，或者AI散热、物理AI之类的念头，但也是觉得拿不准，我会有些在意指数的位置而感到犹豫。（已经回到反弹半分位附近，而之前半导体塌陷之前，我完全不在乎指数）市场被砸出内伤无法视而不见，主观今天出手显得非常苛刻，非常保守，所以就这样了。隔夜消息面传播度最高的可能是VR200物料增量的那

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昨天提到，论半导体轮动的小作文，已经是巅峰（链接5.20午盘）拉开抽屉，压箱底的作文（两个说名字经常被屏蔽的严父同框）都拉给散户看了。稳稳做多不想你进来的时候，当然不会拿出来的。它也拉不出更燃，更勾散户的作文了。都拿出最大杀器了，那看来是不多出点血难罢休。比村龙、遥遥领先更烫手的，那个神秘的名字 SiCarrier（避免中文名）那更加是严父的恩情还不完，严父的恩情利滚利上一次市场提它的名字的时候，还是去年10月国庆刚回来。概念股利和兴、新莱应材，至今还留下高耸的丰碑还没解套。

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消息/板块之间的拉扯争夺，已经不能用激烈形容，已经是血流成河康宁-京东方（MicroLED+玻璃基板）、NV财报（CPU+PCB/ABF载板）长鑫长存加速IPO（市值打新金三胖+科创权重+半导体设备高潮）特斯拉FSD入华（马老板题材三件套：智驾、机器人、商业航天）三波后浪推前浪，也不知道还有没有后浪。暂时题材发酵的还行，但上午观摩踏空中。我自己除了竞价直接止盈清掉昨天所有半导体持仓（上海合晶+13、唯特偶+7、赛微电子+0) （因为昨天选择的分支今天溢价预期不利，不像昨天下午对卖飞

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隐约觉得（卖了长川科技后）手上丢失了芯片检测设备仓位（先进封装增量）感到不太对劲，尾盘人在外面又不想仓促做动作，不安。。。暂时持有合晶/硅片轮动、唯特偶/封装焊材、赛微/TSV

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 11:40:10

5.20午盘

今儿真的是最近小作文の巅峰，都写到两位名字都不能提的严父身上了，信与不信，只能看各人自己了。锂电一上午蠢蠢欲动，午盘前有所加速。稀土也来凑热闹。交易方面：和早盘比没有变化。仍持有硅片x1（补涨轮动）

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-20 10:20:35

5.20早盘

目前10:20 早盘昨天硅片、设备老仓陆续止盈（沪硅产业+20、立昂微+14、长川科技+12）新开除了开盘硅片一笔补涨，板块内部腾挪外，早盘暂无其它错过很多吧。双创大票主导，微盘股遭殃。中芯国际这个半导体的严厉的父亲终于动了，看着各种半导体大票齐飞。封测晶圆代工等存在感反超材料、设备是否堪比茅台虎躯一震有待观察。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 15:07:49

5.19收盘

下午没有新交易。我10点半前已经收工了。如果创业板指更代表出口型科技，那么科创50内需型科技的比重会明显更高。相信今天收盘更多人会感受到科技逻辑的变化。光也是内需的光强（光迅、华工等）大光更加受到外盘的影响，以及市场总量能的制约。半导体+内需扩张逻辑跷跷板聚焦（光+内需伴飞），还有对日替代的材料设备。次新被打压，同为情绪的电跷跷板聚焦，但尾盘趋势线太猛京能都被挤开。

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 14:29:07

硅片（沪硅、立昂微），舒服！

@JC二氧：5.19午盘

暂无新的补充：思路方面我自己仍然是优先半导体，优先对日替代叙事。交易方面：计划股开盘去了半导体硅片（兼顾SOI衬底叙事）2笔共振早盘下杀的低点，打捞了1笔存储扩产设备错过了SST变压器、AI物理、MLCC/陶瓷等更烈的方向。

6 赞同-7 评论

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JC二氧

自学成才的老韭菜

2026-05-19 13:15:19

市场的4个主干板块，光和芯是趋势，电和次新是情绪。剩下航天、机器人/物理AI、token等算题材

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