凯格精机
看懂龙头
2025-12-23 08:54:21
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凯格精机
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- 凯格精机：半导体+HBM国产+光模块全自动解决方案
一、产品卡位
锡膏印刷设备：全球台数市占率>40%，国内高端线>60%，已全面替代国际品牌，是晶圆级封装、FC-BGA、QFN/DFN等存储封测线的刚需入口.
点胶设备：核心阀体专利突破，进入长电、通富、华天等存储封测龙头，直接服务DDR4/5、LPDDR5、HBM堆叠前的底部填充与侧边保护
固晶+植球设备：半导体级固晶机已交付存储客户，支持8~12层堆叠，植球机满足μ-bump 40μm Pitch，为HBM TSV环节提供关键前道方案。
光模块全自动解决方案：2025年9月，公司在互动平台确认，已向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品，并获得了客户充分肯定。
国产替代节奏
存储封测环节国产化率<20%，凯格精机三条产品线均已通过国内三大存储基地验证，2025年起招标份额持续提升；HBM2e试验线中，固晶+点胶工序国产率由0%→30%，公司独占70%订单.
二、扩产催化
长鑫：二期15万片/月2025Q2招标，固晶+印刷+点胶设备预算18亿元，凯格已入围短名单，预计拿到≥35%份额。
长存：武汉基地二期扩产，3D NAND堆叠层数突破200L，对应TSV+背面研磨设备需求翻倍，凯格植球与印刷设备已做同步验证。
美光西安：2025Q4启动封测产能+50%，公司作为本土唯一具备HBM级锡膏印刷+点胶量产经验的厂商，已收到小批量订单，2026年放量确定性高。
业绩弹性
2024年半导体订单占比仅18%，伴随存储与HBM产线陆续招标，2025~2026年该业务复合增速>80%，毛利率高于LED业务8~10pct，带动整体盈利中枢上移。
结论：凯格精机是半导体与HBM国产替代设备最纯正标的，两长+美光扩产带来订单能见度直至2027年，给予重点推荐。10打赏回复投诉
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