生益科技7月26日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为14亿元~14.2亿元，与上年同期相比，预计增加约5.74亿元~5.94亿元，同比增加70%~72%。业绩变动主要原因是，公司在2020年底面对原材料端价格的不断攀升，提前部署，及时调整市场策略。2021年上半年，覆铜板市场行情迅猛增长，公司紧紧抓住市场机会，及时调整产品结构和充分利用新增产能，报告期内覆铜板各类产品的销售数量和销售价格相比上年同期均有不同程度的增长、提升。因此，报告期公司业绩较上年同期有较大增长。

2020年年报显示，生益科技的主营业务为覆铜板和粘结片、印制线路板，占营收比例分别为：73.87%、24.23%。

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始于1999年，国内规模较大的印制电路电子基材/印制电路解决方案供应商，集研发、生产、销售于一体，专业从事印制电路板/覆铜板/电子铜箔等产品领域的现代化产业企业

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了大型生产基地，配备国际高品质生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制，并通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015管理体系认证，产品通过UL、CQC认证。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。

2009年9月，超华科技在深圳证券交易所上市，证券代码：002288。超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，未来将达年产铜箔40000吨、年产覆铜板3200万张；超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股G.hn芯片设计公司芯迪半导体；超华科技重视实业资本和金融资本互融互补，公司发起设立的梅州客商银行已于2017年正式开业，2018年控股设立深圳华睿信供应链管理有限公司，为企业发展提供资金支持和新的利润增长点。

超华科技以“守信、重诺，受人尊重”为理念，以“勇于超越、价值升华”为目标，努力实现与客户共赢，与员工共兴，与社会共荣。

中证网讯（王珞）7月13日，超华科技（002288）在广西玉林投资122.6亿元建设的“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”的新材料产业基地举行了设备供应签约仪式。签约仪式上，广西超华高新科技有限公司分别与西安航天动力机械有限公司签约钛辊设备采购，与陕西宝昱科技工业有限公司签约VOCs氧化装置、立式含浸机、铜箔表面处理机采购，与西安航天源动力工程有限公司签约生箔机、锂电一体机、PVA研磨机采购。

　　超华科技董事长梁健锋在签约仪式上表示，本次签订设备供应协议，为超华玉林项目基地的建设投产奠定了坚实的基础以及强有力的保障。该项目是超华科技积极响应玉林市“湾企入桂”、“两湾融合”产业招商的政策号召，与玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体的资本招商合作模式。该项目也是公司升维、升级的关键性举措，同时也是公司走出广东、布局全国、进军海外的战略新起点。

　　公司表示，超华科技“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”目前项目场地建设已完成夯实、地勘、打桩等工作，准备建设主体部分，并将于2022年5月份正式投产运营。项目全部建成投产后，超华科技铜箔总产能将达到16万吨/年。

超华科技（002288）（002288），公司是我国单面PCB领域龙头，垂直产业链滚动模式优势突出，受益下游电子产品需求旺盛，公司基本面持续向好。

　　单面PCB领域龙头 需求旺盛支撑业绩

　　超华科技是我国单面PCB领域龙头，主要从事CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。PCB 应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，如电脑电源、电话机、彩电及显示器等。我国先后出台“家电下乡”、“汽车下乡”政策使得国内电子信息企业面临新一轮发展机遇，而3G建设及电信、广电与网络的三网融合更将长期带动下游产品需求，下游旺盛的需求支撑起PCB 产销两旺的市场。同时，随着世界产能向中国的转移，也进一步提升了国内PCB 行业的世界地位，中国内地成为世界 PCB 产值增长最快的地区，在2008 年全球金融危机时，我国仍保持10%以上增速。所以，伴随经济稳步复苏，电子行业景气度明显回升，公司09 年分产品毛利实现了强劲反弹，前三季度净利润同比增长12.7%，公司基本面持续向好。

　　垂直一体化小而精 毛利率高竞争力强

　　公司作为最早介入实施上下游产业链滚动发展模式的PCB 企业，打造了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL 到PCB 的较为完整的产业链，垂直一体化是小而精致，有利于公司充分发挥协同效应，大幅降低了公司最终产品的成本。公司产品位于电子信息制造业上游，电解铜箔、专用木浆纸、CCL 是生产PCB的主要原材料，PCB 是互联电路和支撑其它电子元器件的母板，其下游产品包括消费电子产品、通讯产品、电脑及周边设备、汽车电子产品及其它多种多样的电子产品。由于下游需求的多样化，全球和我国PCB 厂商呈现规模偏小，布局分散的特点，市场份额均偏小。可见，厂商横向竞争阻力较大，由于成本在PCB 产品中所占比重达40%~80%，向产业链上游渗透成为PCB 业内发展趋势。因此，公司作为业内较早实现垂直一体化生产的厂家，与同类上市公司相比，公司较高的毛利体现一体化生产的显著优势，市场竞争力强。