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大港股份：TSV封装
种太阳
蜜汁自信的吃面达人
2026-05-20 11:56:06 山东
作者在2026-05-20 12:03:57修改文章
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内没有卖出计划。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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晶方科技
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大港股份
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真知无价，用钱说话
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  • 无名小酒
    只看TA
    05-20 19:52 福建
    【TSV 技术助力我国3nm级性能等效突破。】TSV硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈，但通过先进封装路径，可实现 3nm 级性能等效突破，是现阶段我国弯道超车核心抓手。当前国内光刻机核心短板为缺少 EUV 设备，上海微电子 DUV 难以实现纯 3nm 单芯片制程。TSV 属于 3D 先进封装技术，通过垂直互连实现芯片堆叠，结合 Chiplet 模式，可采用 7nm/14nm 成熟工艺芯粒组合，实现整体 3nm 级算力与性能，大幅降低对高端光刻依赖。
    TSV (Through Silicon Via，硅通孔技术) 是通过在硅晶圆或芯片上垂直打孔并填充铜等导电材料，实现芯片内部垂直方向电气互连的先进封装技术。形象地说，TSV 就像是芯片堆叠体中的 "高速电梯"，让电信号能以最短路径直达目标楼层，而不是像传统引线键合那样走 "外部盘旋楼梯"。

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  • 汇通天下2026
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    05-21 09:06 浙江
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  • 东方信仰
    只看TA
    05-21 09:04 河南
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  • 无名小韭60770922
    只看TA
    05-21 08:58 山东
    谢谢分享
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  • 无名小韭25010108
    只看TA
    05-21 08:32 上海
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  • 无名小韭96660114
    只看TA
    05-21 08:01 山西
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  • 无名小韭51720706
    只看TA
    05-21 07:57 广东
    感谢分享。
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  • 蓝色069
    散户
    只看TA
    05-21 06:59 安徽
    谢谢分享
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  • 巭生
    只看TA
    05-21 02:05 安徽
    你搞混了，缺的是TGV，TSV技术完全成熟，而且被国外垄断
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  • 凌云子
    只看TA
    05-20 22:50 广东
    好
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