这两个公司都是“华为”概念股

一、创耀科技688259--通信核心芯片

1.募资及估值分析

发行股数2000万股，发行后总股本8000万股，发行价66.6元，募集资金13.32亿元，超募10亿元（“涨幅”298%）；对应发行后总市值53.28亿。

 （1）公司质地较好，华为控股公司参与过B轮润资，后因不可抗因素退出

HY就是华为的一个管理公司，通过开曼创达特（创耀科技前身创达特）持有公司优先股，2018年公司拆除境外架构，回购HY股份，HY退出。（18年是百年未有之大变局开端）

（2）与客户A既合作又竞争，今年开始自主能力提升明显

公司与公司A在接入网领域存在芯片合作研发和技术授权采购等合作。公司与公司A基于双方各自的技术优势，合作研发接入网终端芯片，其中公司主要负责数字前端设计，公司A主要负责模拟前端设计及SoC平台整合。根据双方合同约定，共同开发产生的全部开发成果芯片及其知识产权，公司负责开发的DFE的知识产权均归双方共有，公司A及其关联方有权免费实施或委托第三方实施公司的背景知识产权；公司同意将公司品牌免费授权给公司A使用；2018年至2020年，公司第三代接入网网络芯片由公司 A 负责制造，并以公司品牌供应，公司向公司 A 采购第三代芯片成品，2021 年公司自行完成了VSPM340和VSPM350芯片的重新流片，不再向公司 A 采购。双方合作研发的VSPM350芯片于2020年量产并实现营业收入5.33 万元，2021 年 1-6 月，公司实现VSPM35芯片（含晶圆）销售收入329.95万元

结合上下文、行业产品及公开信息等角度分析“公司A”就是华为，最近很多招股书凡涉及华为都以字母公司代替（既是保护我方主力，也是保护产业链上的公司，低调行事），多数称之为“公司A”。公司与A属于既合作又竞争的关系，所以公司用重点强调与A的合作有终止的可行性（概率较小）。

2021年自行完成两款芯片的流片，不再向A公司采购（海思），减小对A的依赖。

（3）在手订单充足，业绩高增长有保障

截至2021年6月30日，公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为11,723.74万元、46,074.18万元及22,863.19万元，在手订单金额较大。

接入网芯片在手订单充足：约等于18~20年公司三年营收总和的两倍。

综上，对比近期疯涨的力合微，2~3亿的营收，300多倍的动态PE；公司21年营收约6亿，净利8000万左右，有很高的投机价值，上市初给予150亿市值（短期是投机价值）。另外期待行业老大智芯微未来上市。

公司的市场竞争风险主要来自电力线载波通信芯片与解决方案业务领域。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网的HPLC芯片方案提供商，目前智芯微与海思半导体占据了HPLC芯片方案主要市场份额，其余各家份额相对较小，竞争较为激烈。根据环球表计，2018年、2019年和2020年，智芯微的市场份额分别为 67.30%、68.06%和 63.56%，海思半导体的市场份额分别为 10.40%、9.69%和 12.21%，而公司支持的客户HPLC芯片方案分别在国家电网占据了 6.27%、6.58%和 8.31%的市场份额，市场份额较智芯微仍有较大差距。

2.主营业务情况 

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方 案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具 体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

公司具备优秀的数模混合 SoC 芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。

对于通信芯片与解决方案业务，在电力线载波通信领域，公司主要客户包括东软载波、中宸 泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要 HPLC 芯片方案提供商，在接入网网络通信领域，公司产品和服务主要应用于公司 A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司 A、紫光同创等国内知名芯片设计公司。

2021 年，公司预计可实现营业收入59,000万元至66,000万元，较2020年增长约181.59%至215.00%；预计可实现净利润 7,350 万元至 8,300 万元，较2020年同比增长约8.24%至22.24%，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净 利润为 6,800 万元至 7,750 万元，较 2020 年同比增长约 6.77%至 21.68%。

 2018 年至 2020 年，公司的营业收入分别为 10,893.81 万元、16,532.58 万元 及 20,952.17 万元，营业收入复合增长率为 38.68%。

21年增收未增利，研发投入加大：公司18~20年累计研发投入6186万元，而21年上半年研发投入就超过3000万元（流片费用增幅较大）。

公司还有很多在研项目，节选：

二、天岳先进688234--碳化硅衬底材料（第三代半导体）

1. 募资及估值分析

发行股数4297.11万股，发行后总股本42971.1万股，发行价82.79元，募集资金35.58亿元，超募15.58亿元（“涨幅”78%）；对应发行后总市值355.76亿。

（1）估值“火箭式飞升”

①2010年11月成立，注册资本2000万元

②哈勃投资（华为）增资后，一年时间估值10亿到100亿（此处应该做一张可视化图片）

报告期内公司前两大客户，客户A和客户B的收入持续增长，其中客户B对公司的采购数量增加较快。报告期内公司对客户B的销售收入占比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%，且客户 B 成为公司关联方后，交易金额及占比增加显著。（客户B就是华为）

③现在，超募致356亿市值

（2）第三代半导体材料碳化硅、氮化镓请自行找资料科普一下，替代现在沪硅产业的硅片；

①对比沪硅产业的估值，发型也太贵了；沪硅20年上市时19年营收还有近15亿元，天岳5亿元。

②对比全球龙头美国科锐公司--91亿美元（≈579亿rmb），公司的356亿含金量也太低了，市梦率比较高

（3）几百亿的大公司，研发投入低得感人（股份支付比例较高）

报告期内，公司研发费用金额分别为 1,231.38 万元、1,873.07 万元、4,550.09 万元和 4,167.31 万元，占各期营业收入的比 例分别为 9.05%、6.97%、10.71%和 16.86%，金额及占比较高，且公司研发投入仍保持快速增长态势。

综上，华为不造车，志在成为中国新能源车的灵魂；华为不上市，哈勃投资（之前的新股还有灿勤科技、炬光科技、东芯股份）在资本市场自动化收割机已经呼啸而来（赋能明显）。好公司太贵了，沪硅产业还能跟着喝汤，天岳先进挂眼科--闻香。有长期关注的价值，等一个小周期调整！

2.公司概述

 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。 

宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。 

公司历年来承担了国家核高基重大专项（01 专项）项目、国家新一代宽带 无线移动通信网重大专项（03 专项）项目、国家新材料专项、国家高技术研究 发展计划（863 计划）项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项 目，走在国内碳化硅衬底领域前列。

报告期内，公司主要销售碳化硅衬底产品，计入主营业务收入。此外，公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等产品，计入其他业务收入。  

其他业务可以解释前五大客户有三家都是珠宝公司。

3.财务数据

公司预计2021年全年可实现营业收入为46,500万元至50,500万元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6,500万元至10,500万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1,200万元至2,500万元。

客户A应该是航天集团