韭研公社 半导体玻璃基板(260409)更新 非明 公社 Q产业库
为实战研究赋能
分类 个股 相关性 信源
玻璃通孔
(TGV)
玻璃基板互连
核心工艺之一 沃格光电 公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都
沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产 互动
兴森科技 兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同 互动
赛微电子 2014年瑞典Silex就研发出玻璃通孔技术;公司境内产线已掌握TGV工艺技术 互动
蓝思科技 公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制
定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作 互动
凯盛科技 公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试
和改进,目前尚未产业化 互动
莱宝高科 公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比;在研项目有TGVCore基板产品 年报
五方光电 公司核心技术包括TGV加工能力 互动
旗滨集团 公司芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段 互动
设备 帝尔激光 公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖 互动
大族数控 公司2024年推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV;超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进
封装领域通孔的超快钻孔加工 公告/互动
华工科技 公司正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备 互动
德龙激光 公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备(TGV)已经有小批量出货 互动
盛美上海 公司电镀设备涉及TSV电镀 互动
三孚新科 公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户 互动
精测电子 TGV AOI量检测设备Seal200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域 互动
芯碁微装 公司泛半导体直写光刻设备PLP系列，主要应用于面板级先进封装领域，支持玻璃基板 公告
新益昌 公司与辰显光电合作新产品是专为玻璃基板封装设计的设备，其核心功能是在玻璃基板
上实现高精度芯片贴装 官网
洪田股份 公司间接控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备(0.5μm-20μm解析)可满足TGV
等领域的直写光刻解决方案 互动
汇成真空 公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制
成膜致密均匀等优势和特点 互动
东威科技 TGV设备2025年一季度已交付客户,目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中 互动
捷佳伟创 垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备 互动
封装 通富微电 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 互动
长电科技 公司有储备针对TGV的相关配套封装技术 互动
晶方科技 公司玻璃加工技术包括通孔等，且自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年
量产经验 互动
美迪凯 公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现
微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理;正在开发的TGV先进封装工艺 互动
玻璃基板
液晶领域 彩虹股份 公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商。公司8.5代基板玻璃产线合肥基地已建成6
条,咸阳基地计划建设8条,已建成3条,目前正在按计划推进项目建设 互动
其他 天承科技 公司已经实现TGV等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货,正逐步放量 互动
飞凯材料 公司正积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品 互动
阿石创 公司产品主要是基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能 互动
麦格米特 公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发
目前处于项目验证阶段 互动
北交所 戈碧迦 公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于
玻璃基板TGV封装，目前还未获得该产品的销售收入 公告
分类 个股 相关性 信源
沃格光电沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都互动
兴森科技 兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同 互动
赛微电子 2014年瑞典Silex就研发出玻璃通孔技术;公司境内产线已掌握TGV工艺技术 互动
(TGV)玻璃通孔蓝思科技定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制互动
核心工艺之玻璃基板互连凯盛科技和改进，目前尚未产业化公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试互动
莱宝高科 公司2025年TGV技术