3、产品线向更高价值的逻辑芯片、先进封装测试领域延伸,打开长期成长天花板。 虽然当前业绩弹性主要来自存储芯片,但公司的长期价值在于能否突破技术壁垒,进入技术要求更高、利润更丰厚的逻辑/AI 芯片和先进封装测试市场。公司已在积极推进 12 英寸高端晶圆探针台在先进封测、晶圆代工等领域的验证 10,并在国内核心逻辑客户(HW)处取得顺利进展 11。每一次在高端应用领域的突破,都将显著扩大其潜在市场空间(TAM),并提升市场对其技术领先地位的认可,从而带来估值提升。