外媒报道，中国计划投入超过1430亿美元推动国内芯片发展，计划还包括对半导体行业的税收优惠政策。国内正在制定一项规模逾1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业扶持计划，主要以补贴和税收抵免的形式，该计划最早可能在明年第一季度实施。其中，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

如果上述事件确认，那么直接利好的是晶圆代工厂，扩产的成本降低，有利于加大加快扩产；其次是设备和材料厂商，扩产拉动国产设备需求，产能扩大后拉动材料需求；然后利好设计和封测厂商，晶圆厂产能扩大有利于设计厂商出货增多并且成本下降，晶圆制造后进行封测，利好封测厂需求同时也降低封测厂设备采购成本。我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向国内转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求。同时， 国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28纳米制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平。公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。芯片概念：大港股份、苏州固锝、同兴达、中晶科技