MCU or SoC?

虽然车载MCU存在被SoC取代的趋势，但是近三年内，MCU仍会是车载主流控制芯片(尤其在汽车销量占比较大的低端车型中)。尤其，随着自动化程度的不断提高，单车MCU的数量预计将于2025年增长至55~60颗/量(目前单车MCU数量约40+颗)

23年车规MCU缺货完全缓解?

全球大部分车载MCU产能都出自台积电的晶圆(国际大厂也外包给台积电代工)，但台积电23年产能不会增长太多(车载MCU的工艺以40-55nm，旧工艺节点近期没有新增投资)，预计车载MCU的缺货状况虽然会有缓解，但不会缓解太多或彻底解决

本土or 合资，谁的国产化更快?

本土主机厂(比如新势力)相较于合资厂会有更强烈的国产化倾向和诉求，主要原因系①新势力的量相对较小，国内供应链企业规模也小，双方可以进行互相扶持、战略合作;②万一出现政治风险，国内供应商工作更占优势

放量时间点判断?

目前本士车载MCU产品在整个市场的份额微乎其微，预计本二车载MCU企业最快于23年真正正实现放量:缺芯为本土企业打开窗口，Tier 1厂商做的新项目更利于本土公司进入。另外芯旺微、芯驰近期陆续一市，代表国内的汽车MCU业务也将加速放量。