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1、个股（不分先后）
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同庆楼：门店扩容下迎五一补偿性需求释放
◇驱动：4月10日盘后消息，来自美团、大众点评的最新旅游预定数据显示，截至4月10日，“五一”假期国内旅游订单较19年同期增长约200%，创五年来最高。
◇产能扩张：疫情三年公司产能扩张，核心门店从40家+增加至50多家，今年Q1新开2家富茂门店（富茂门店业绩体量有望显著高于传统门店）。券商表示由于餐饮复苏和新项目贡献，一季度主业预计复苏成长。
◇需求释放：去年底今年初部分婚宴需求券商预计有望在今年全年补偿释放，五一婚宴等宴请需求爆发值得期待，目前五一后3天已经完全订满，产能扩容下全年业绩增长值得期待。
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华峰铝业：热管理龙头受益数据中心液冷需求增长
◇液冷板：数据中心由于AI快速放量算力需求提升，未来更多采用液冷方式，25中国液冷数据中心市场规模约1300亿元，年复合增速近30%。储能方面预计2025年全球储能电池出货量达560GWh，锂电池液冷板单位用量约250吨/GWh。公司已有数据中心、储能相关液冷材料产品。
◇竞争优势：公司为汽车热管理铝材龙头，良率72%相比竞争对手高4%以上。净利率在8%左右，其他国内竞争对手净利率低于1.5%。无需担心吨利润下降风险，市占率持续扩张中。
◇产能扩张：目前公司铝板带箔总产能为34万吨(重庆20万吨，上海14万吨)，23年技改增加9万吨产能，扩建重庆二期15万吨产能(新能源汽车用)，预计达产后总产能增至58万吨。重庆较上海基地拥有更低的能源成本、更高的成品率，成本存下行空间。
◇券商预计公司22-24年净利润7.3/10.0/13.0亿元，对应PE18.6/13.6/10.4。
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中来股份：TOPCon新技术/产能有望年内落地
◇驱动：4月10日盘中消息，中来在自主研发的J-TOPCon3.0 POPAID技术和M10尺寸n型电池片的基础上，实现了高达26.7%的电池片实验室转换效率，创造了目前n型TOPCon电池的新世界纪录。
◇TOPCon3.0：公司是国内最早从事N型TOPCon双面电池研发并实现GW级量产的企业。目前TOPCon3.0正在研发中，争取今年实现量产，将进一步实现TOPCon电池提效降本。
◇产能建设：22年公司电池产能为7.6GW。23年4月7日公告，公司年产16GW的高效单晶电池项目，一期8GW首批4GW已实现全面量产，剩余4GW项目设备正进场安装，规划今年二季度投产。年产20万吨工业硅及年产10万吨高纯多晶硅项目，已备案并处于前期报批手续的第三方评估阶段。年产2.5亿平方米通用型光伏背板项目已完成立项审批。
◇券商预计公司22-24年净利润4.02/9.34/13.84亿，对应PE41.56/17.88/12.11。
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罗博特科：参股子公司已经出货CPO组装设备
◇驱动：4月10日盘后互动消息，公司间接参股18%公司ficonTEC已经出货CPO（共封装光学）组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。并表示待相应的时机成熟，公司拟将择机重启收购ficonTEC事项。
◇技术领先：ficonTEC在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界领先地位，其技术独特性和壁垒得到全球范围内的广泛认可，客户均为全球知名光电半导体厂商，国内厂商从技术成熟性、自动化程度和精密程度均与之差距甚远。
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博敏电子：存储IC载板及AMB衬板进展喜人
◇存储IC载板：券商表示公司IC封装基板产品已具备量产能力，正处于为相关客户打样试产阶段。公司在合肥投资60亿元建设IC封装载板产业基地，主要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主。
◇即将放量：针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB是首选模块封装材料。公司是国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入领先，公司AMB占比95%，预计23年年底达到12-15万张/月，合肥项目达产后实现30万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，有望Q2开始快速放量。
◇服务器PCB：目前，PCB市场出现分化，服务器、MiniLED、汽车类产品需求旺盛，23年，公司将持续调整产品结构，新增产能以高多层板、高阶HDI等高端产品为主，提升服务器和MiniLED类产能占比，发力光伏、储能等方向。
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