经济观察网 记者 沈怡然 6月16日，记者从台积电处获悉，时隔三年，台积电高管“三巨头”将在6月21日（下周三）集体到访上海，出席台积电技术论坛并拜访重要客户。

在股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。

台积电总裁魏哲家也坦言，正在扩充先进封装产能，希望扩产速度越快越好。

同兴达：昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。我司昆山同兴达与日月新半导体（昆山）有限公司的合作进度详见后续相关公告。

联瑞新材：公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

其它合作

海鸥股份：孙公司台湾太丞与台积电保持了长期良好的合作关系，成为台积电稳定的供应商之一。