芯碁微装
夜长梦山
2023-06-19 22:31:45
【芯碁微装】深度之二：直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展【申万机械】
公司深耕微纳直写光刻技术领域，覆盖PCB和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于IC载板、先进封装、IC掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备。
光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为LDI和掩膜光刻。直写光刻技术，无需掩膜版，不同生产方案迭代速度快，灵活性更高，市场应用细分。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，具备一定竞争力。光伏领域，2023年5月公司与海外光伏客户签单，可提供客户产能≥8000wp，光刻解析优于10μm的太阳能光刻量产设备，产业化进展加速。
竞争：直写需求提升，技术国内领先。LDI光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。根据公告，精度水平方面IC制版光刻达到90nm，先进封装2微米，FPD最小解析优于700nm，载板系列6微米节点，功率器件2微米级别。
扩产：直写光刻设备具备竞争力，成为业绩新增长点。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED显示面板光刻等领域，下游厂商持续扩产。19-22年泛半导体业务占比由1.0%提升至14.7%，提升迅速，是公司重要增长点。
[庆祝]预测23-25年归母净利润2.11/3.11/4.37亿元，对应PE 45/30/22x。
公司深耕微纳直写光刻技术领域，覆盖PCB和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于IC载板、先进封装、IC掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备。
光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为LDI和掩膜光刻。直写光刻技术，无需掩膜版，不同生产方案迭代速度快，灵活性更高，市场应用细分。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，具备一定竞争力。光伏领域，2023年5月公司与海外光伏客户签单，可提供客户产能≥8000wp，光刻解析优于10μm的太阳能光刻量产设备，产业化进展加速。
竞争：直写需求提升，技术国内领先。LDI光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。根据公告，精度水平方面IC制版光刻达到90nm，先进封装2微米，FPD最小解析优于700nm，载板系列6微米节点，功率器件2微米级别。
扩产：直写光刻设备具备竞争力，成为业绩新增长点。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED显示面板光刻等领域，下游厂商持续扩产。19-22年泛半导体业务占比由1.0%提升至14.7%，提升迅速，是公司重要增长点。
[庆祝]预测23-25年归母净利润2.11/3.11/4.37亿元，对应PE 45/30/22x。
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