海力士和美光将为英伟达下一代AI加速卡B100，提供HBM3E

华尔街见闻从供应链多个渠道独家获悉，英伟达下一代AI加速卡B100的第五代高带宽内存HBM3E，将由海力士和美光供应。其中，海力士的相关产品测试已从2024年第二季度提前至2024年一季度。此前供应链有消息显示，英伟达B100发布日期已从今年四季度提前至今年二季度。

HBM产业链及相关标的

-华海诚科:国内半导体环氧塑封料领军企业，持续布局的先进封装塑封料GMC和LMC可用于HBM封装。

- 雅克科技:提供前驱体、硅微粉、封装光刻胶等产品。

- 德邦科技:提供底填料等材料。

- 联瑞新材、壹石通:提供硅微粉。

-飞凯材料:提供环氧塑封料。

-鼎龙股份:提供临时键合胶。

-艾森股份:提供电镀液和封装光刻胶。

-天承科技、上海新阳:提供电镀液。

- 东材科技、圣泉集团:提供电子树脂。

- 赛腾股份、亚威股份:涉及设备环节。

- 香农芯创、太极实业、深科技:涉及分销和封测环节。