半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、静电吸盘、硅电极、真空泵、气体流量计、喷淋头等产品，可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别。我们测算2020年全球半导体设备零部件市场规模300-350亿美元，其中零部件品类繁多，机械类在零部件中价值量占比最高（占比约40%），气体输送系列类占比第二大（占比约20%）。

晶圆厂产能扩建，零部件采购需求有望迅速提升：晶圆厂需采购石英件、射频发生器、泵、喷淋头等随高强度生产易损耗的零部件进行替换，其中部分用于替换原厂配件。参考晶合集成披露2020/2021年零配件采购量为1.7/3.2亿元，对应全年晶圆交付量分别为27/57万片，我们按100万片/月12寸晶圆厂产能估算2021年中国大陆晶圆厂零配件采购量约70亿元，我们认为随着内资晶圆厂产能迅速扩建，有望拉动晶圆厂端零部件采购需求迅速提升。

设备厂国产化率提升叠加零部件国产化率提升，设备端采购需求有望加速：设备厂采购以模块形式为主，其中通常包括反应系统、供气系统、传输系统、加热冷却系统等，根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90% 以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40% 45% 左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%~55%左右。目前国内企业在机械类及气液输送类零部件已有部分涉入，但在高端领域国产化率仍较低。我们认为未来随着国内半导体渗透率提升叠加国产零部件替代率提升，设备厂端零部件采购需求有望迅速提升。

建议关注：江丰电子（金属类零部件）、万业企业（气/液体管路）、正帆科技（气柜模组等，未覆盖）、新莱应材（阀门，未覆盖）、富创精密（金属类零部件，未覆盖）。

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