应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF（mold underfill），使用EMC进行底部填充，取代传统CUF（capill ary underfill）填充胶

在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域，飞凯材料采用多元化的发展策略，先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业，完成对芯片级封装核心材料：焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircoball产品，其最小制程工艺仅有50微米，填补国内空白，并已形成产业化，解决了晶圆级封装用基板卡脖子材料问题。

此外，在EMC材料应用领域，飞凯材料已经形成较高市场覆盖，尤其在智能模块、光伏模块等领域已形成市场品牌影响力。

"除了全产业链的产品布局，飞凯材料最重要的优势是通过十几年的发展积累了大量优秀的人才，并制定了有针对性的培养制度，这是公司创新及发展的重要条件。"陆春表示。

陆春指出，半导体自主化发展过程中，国内虽然在晶圆级封装和芯片级封装等领域供给方面，已取得了明显进步，但在晶圆制造材料供给等领域，国内还有很长的路需要走。

华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装,公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。 

联瑞新材：HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。

飞凯材料：已完成颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发，实现小批量销售，技术领先国内同行。