【建投机械】国机精工：金刚石在半导体行业应用渐获突破，公司布局多年技术领先

1#MPCVD法金刚石料是高热流密度器件散热最佳的热管理材料、华为近期公布相关专利。金刚石材料是高热流密度器件散热最佳的热管理材料。目前国外金刚石散热材料在半导体器件的应用已突破实验室阶段，如2020年E6公司发布了金刚石 ASIC 芯片散热技术的成功应用案例，应用于ASIC芯片的多晶金刚石散热效果显著优于传统的CMC散热。近日，华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”，行业应用渐获突破

2#国机精工深耕超硬材料领域、在该领域布局多年、技术领先。国机精工自1963年研制出国内第一颗人造金刚石起，一直引领着国内超硬材料及制品行业的发展，于2016年8月立项实施新型高功率 MPCVD法大单晶金刚石项目，建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石生产线，近期定增二期项目，拟开发2-3寸的金刚石光学片和散热片，加快产业化

3#重申推荐逻辑。低估值+成长确定性，公司深耕高端轴承和超硬材料，丝杠旋转铣PCBN专用刀片技术领先，有望充分受益行业发展。

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