大盘上演报复性反弹，芯片股凭啥成为最强王者
tony2001
中线波段
2021-07-29 19:55:14
在芯片供需持续紧缺的局面之下，华安证券认为，目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。7月29日，大盘迎来报复性反弹，芯片产业链表现最为突出，板块中包括康强电子、华西股份、圣邦股份等四十余只个股涨停或涨超10%，另外锂电池、光伏分别有32、25只个股大涨。
连苹果也在担忧缺芯芯片缺货已经不是新闻，但对于苹果可能还是第一次。在苹果28日公布的2021财年三季度业绩中，其表示下季度的收入增速将低于当季，而芯片缺货是其中原因之一。华泰证券表示，这是苹果第一次在业绩会上提到芯片的缺货状态。通常情况下，产业链会优先保证苹果的供应，此次苹果的指引可能预示行业三季度的芯片缺货，并影响行业的手机出货量，值得后续关注。半导体二季度获机构大举增持根据基金中报显示，二季度主动型权益类基金对于半导体的总持仓市值达到历史新高的1953.58亿元，配置比例达到5.62%，较一季度环比提升1.61个百分点，这一提升幅度也是除了2020年四季度以外的历史第二大值。报告指出，从超低配情况来看，半导体超配比例达到2.84%，较一季度环比大幅提升1.42个百分点，成为仅次于饮料制造、电源设备、医疗服务的第四大公募基金超配的行业。
政策催化不断28日，国常会指出将部署进一步改革完善中央财政科研经费管理，给予科研人员更大经费管理自主权。支持新型研发机构实行“预算+负面清单”管理模式，除特殊规定外，财政资金支持产生的科技成果及知识产权由新型研发机构依法取得、自主决定转化及推广应用。而在稍早前的7月21日，上海也印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。该规划涉及到半导体中集成电路设计、制造和封测、装备与材料等方方面面，包括：提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，优化国产EDA产业发展生态环境，提升先进封装测试产业规模、提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力等。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，要求先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。半导体三条主线在芯片供需持续紧缺的局面之下，华安证券认为，目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。其罗列了半导体的三条主线：1）受益于行业需求爆发+产品升级+国产替代逻辑的功率半导体；2）AIOT的数据采集、数据传播、数据处理环节相关的半导体厂商，包括有产能保障的半导体IC设计细分龙头；3）自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。
连苹果也在担忧缺芯芯片缺货已经不是新闻，但对于苹果可能还是第一次。在苹果28日公布的2021财年三季度业绩中，其表示下季度的收入增速将低于当季，而芯片缺货是其中原因之一。华泰证券表示，这是苹果第一次在业绩会上提到芯片的缺货状态。通常情况下，产业链会优先保证苹果的供应，此次苹果的指引可能预示行业三季度的芯片缺货，并影响行业的手机出货量，值得后续关注。半导体二季度获机构大举增持根据基金中报显示，二季度主动型权益类基金对于半导体的总持仓市值达到历史新高的1953.58亿元，配置比例达到5.62%，较一季度环比提升1.61个百分点，这一提升幅度也是除了2020年四季度以外的历史第二大值。报告指出，从超低配情况来看，半导体超配比例达到2.84%，较一季度环比大幅提升1.42个百分点，成为仅次于饮料制造、电源设备、医疗服务的第四大公募基金超配的行业。政策催化不断28日，国常会指出将部署进一步改革完善中央财政科研经费管理，给予科研人员更大经费管理自主权。支持新型研发机构实行“预算+负面清单”管理模式，除特殊规定外，财政资金支持产生的科技成果及知识产权由新型研发机构依法取得、自主决定转化及推广应用。而在稍早前的7月21日，上海也印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。该规划涉及到半导体中集成电路设计、制造和封测、装备与材料等方方面面，包括：提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，优化国产EDA产业发展生态环境，提升先进封装测试产业规模、提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力等。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，要求先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。半导体三条主线在芯片供需持续紧缺的局面之下，华安证券认为，目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。其罗列了半导体的三条主线：1）受益于行业需求爆发+产品升级+国产替代逻辑的功率半导体；2）AIOT的数据采集、数据传播、数据处理环节相关的半导体厂商，包括有产能保障的半导体IC设计细分龙头；3）自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。
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