光刻胶用树脂需求增加:对美国的进口相关芯片发起反倾销立案调查势必增加国内代工业务,圣泉集团是国内唯一可量产 KrF 光刻胶配套用 PHS 树脂的企业,其 TFT 光刻胶用线性酚醛树脂已进入京东方、TCL 华星供应链,并通过华为 AI 推理芯片的原料验证。随着国内模拟芯片代工量的增加,对光刻胶及其配套树脂的需求也会相应提升,圣泉集团作为光刻胶用树脂的供应商,将受益于这部分新增需求。
芯片封装材料需求增长:圣泉集团的芯片封装用高纯液体环氧、特种酚醛树脂已规模化量产,技术指标满足 FC - BGA、CoWoS 等先进封装工艺要求,进入长电科技、通富微电供应链。当更多芯片转为国内代工,国内芯片封装企业的业务量会增加,对圣泉集团的芯片封装材料需求也会随之增长,从而推动公司相关业务的发展。