TGV玻璃基板设备-华工科技-韭研公社

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TGV玻璃基板设备-华工科技

此股必将起飞

2024-05-17 12:44:35

1、玻璃基板(Glass Core Substrate)与FC-BGA的制造工艺对比● 核心层(Core Layer)材料：玻璃基板使用硼硅酸盐或熔融石英，FC-BGA使用预浸料(Prepreg)和铜箔(Copper Foil)。● 核心层Via制造：玻璃基板采用TGV(Through Glass Via)技术和LIDE(Laser Induced Deep Etching)方法，FC-BGA使用CNC Drill。● 种子层形成：玻璃基板通过溅射工艺形成，FC-BGA使用无电解铜电镀。2、构建层(Build-Up Layer)制造工艺● 绝缘材料：两者均使用ABF(Ajinomoto Build-up Film)作为绝缘体。● 微孔(Microvia)形成：通过激光钻孔技术在ABF上形成。● 电路形成：采用半加法工艺(Semi-Additive Process, SAP)制造电路。● 种子层电镀：使用无电解铜电镀形成种子层。3、关键工艺步骤及材料/设备● 激光改性：使用LPKF的LIDE方法在玻璃核心内部形成局部变形区域。● 湿法刻蚀：使用HF、NH4F、KOH、NaOH或HNO3作为刻蚀液。● 种子层溅射：使用Ti、Cr、Ni等金属与铜一起溅射形成种子层。● 干膜抗蚀剂层压：使用Wisemicon提供的干膜抗蚀剂。● 曝光与显影：使用Phioptics的DI曝光机和Wisemicon的显影剂。● 铜电镀：使用Witmett提供的电镀液。● 抗蚀剂剥离：使用Wisemicon的剥离剂。● 闪速刻蚀：去除多余的种子层以分离电路。4、技术优势与潜在影响● 集成度：玻璃基板由于使用TGV技术和SAP工艺，可以实现更高的集成度。● 表面平坦性：玻璃基板在固化过程中保持平坦，有利于实现更高分辨率的光刻工艺。● 价值链影响：转向玻璃基板可能会影响材料选择、设备需求和制造工艺，特别是与TGV技术相关的价值链。5、相关企业与贡献● 原材料企业：JNC(提供硼硅酸盐或熔融石英)。● 设备企业：Phioptics(激光设备)、Kemetronics和FNS Tech(刻蚀设备)、C&G Hightech(表面处理/沉积设备)、IO Tech和Phioptics(钻孔设备)、Yestech(PCO设备)。● 材料企业：Witmett(电镀液)、Wisemicon(抗蚀剂、显影剂、剥离剂)、LG化学(ABF材料)。

玻璃基板的加工面临着巨大挑战，这些挑战包括钻孔和填孔的优化，需要考虑对脆性的处理、金属线的粘附性不足，以及实现均匀的过孔填充和一致的电气性能。同时，选择适合各项指标的玻璃材料、玻璃边缘的抗裂性、高纵横比、金属化、提高良品率、大块玻璃基板的切割，以及产品整个生命周期内的散热和承受机械力，都是需要克服的技术难题。