调研纪要雪球有。

半导体检测：行业公认半导体晶圆缺陷检测是除光刻机之外的最难以攻克环节，识别精度约0.5um，接近光学成像的极限。近二十年来该设备规模出货的仅有KLA科磊、Raytex、Nanometrics耐诺、AMAT应用材料、Hitachi日立海外这几家。赛腾股份收购的Optima就是原Raytex晶圆缺陷检测设备部门。晶圆缺陷检测35台产能饱满，单价230万美金，已经覆盖国内外一线大厂，包括三星、台积电、沪硅产业、中环、奕斯伟等客户。半导体子公司欧帝现有10个亿订单，明年做5个亿的收入。据了解，晶圆包装机全球只有两家可以做，韩国ASE和日本micro，技术壁垒很高。目前赛腾半导体业务明显被低估。

业绩指引：今年2.5亿，明年3.3亿。其中，公司半导体检测设备壁垒高，毛利率接近50%。复合增速60-70%。半导体业务预计明年8000万利润合理估值40亿，其他设备业务稳定20-25%增速合理对应60亿市值，目标100亿市值有翻倍空间。苹果MR若如期量产，则空间更大。