晶圆制造：75亿元投资建设CMEMS工艺12英寸产线下个月通电生产。

燕东微在建“基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目”规划月产能4万片，工艺节点为65nm，主要生产高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，一阶段预计将于 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产，二阶段预计将于 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月项目达产。日前燕东微方面表示，12英寸产线正常推进，预计下个月通电生产。 通线对公司意味着该生产线的各设备、工艺环节衡接打通。能够全程顺利生产指定的、合格的芯片晶圆，经过迭代优化后，可具备量产能力。

硅光芯片（当下最火的光通信就需要硅芯片，可以绕开荷兰光刻机进行生产）：

燕东微CMEMS工艺硅光芯片平台，集成了公司自主研发的RF CMEMS工艺平台 清华大学-北京电控联合研究中心的亚1 nm 物理栅极长度的侧壁MoS2晶体管（目前自然界唯一 一层原子厚度0.34纳米栅长尺寸物质）为元器件、硅基纳米激光器和光放大器为硅基光源 、元成像芯片架构底层技术（摆脱“卡脖子”的EUV光刻机），全球独一无二的技术，并且是集设计、制造和封装测试于一体的完整产业链布局。产品应用于人工智能物联网、激光雷达、工业互联网数据中心、5G通信、医疗健康、高性能超级计算、量子计算、天文观测，生物成像，医疗诊断，移动终端，工业检测，安防监控等领域。

中芯国际的大涨，以及大基金减持相关半导体公司，明显的对于芯片设备材料制造厂进行强力支持，燕东微下月通电生产CMEMS工艺12英寸产线，恰好是风口。

次新股上市，短期没有减持压力。

股东榜豪华，背景雄厚：

 在当下半导体板块本身又热度，又怕遇到减持的时候。燕东微这样一个基本面优良，短期又是事件驱动的公司，值得高开一眼。