1、主任带货边缘AI

AI已经快速进入落地阶段

AI最终要服务于人类，万物AI是终极形态

硬件入口+万物互联=万物AI

硬件入口可能是音箱，是手机，是MR，也可能是其他

但是万物互联，最终都要靠通信模组来连接

2、AI模组是边缘算力的核心载体

通信模组，在传统物联网时代承担的主要是通信功能

包括4G、5G、NB-IoT等等通信制式

在AI时代，通信模组通过加入AI芯片，可以实现AI功能

已经不仅仅是简单的通信模组，向AI模组演进

目前主要是高通QCS8250芯片，算力可达15TOPS

在AI算力不足+经济性的考量下，未来AI算力会逐渐分层

训练算力，由各大模型厂商搭建，采用英伟达A100、H100芯片

推理算力，部分需要由IAAS、IDC厂商来承担

边缘算力，由终端、模组等来承担

这也符合通信行业的发展规律

比如，目前的宽带网络，就有核心层、汇聚层、接入层

比如，目前的5G网络，就有主基站、小基站、皮基站

因此，AI模组一定会是边缘侧AI算力的核心载体

而根据产业链调研，传统通信模组单价在20-40元，AI模组单价可达100-200元

价值量提升5-10倍

未来AI模组市场空间也呈现5-10倍的放大

3、通信模组VS光模块

都是AI算力——

光模块是光电信号转换的关键部件，是GPU发挥算力的重要构成

通信模组加入AI芯片后，成为边缘算力的重要构成

都有产品升级——

AI时代，光模块需求提升，800G满足更高的通信需求，CPO降低能耗，产品升级，单价提升，预期放量

通信模组也在传统的通信功能上，加入AI算力功能，同样，产品升级，单价提升，预期放量

都是封装制造——

光模块厂商是外采别人的光芯片、电芯片，进行封装制造

通信模组厂商外采芯片、PCB等，进行封装制造

光模块毛利率25-30%，通信模组毛利率20-25%，基本处于同一水平

都是国内厂商全球领先——

光模块市场普及非常多，国内厂商全球占比已经超过50%，Finisar、Oclaro、Lumentum、AAOI等传统老厂都已经被打得退出封装市场

国内收购海外，剑桥科技收购Oclaro，华西股份收购索尔思

通信模组同样，2015年、Telit、Sierra Wireless、Thales、U-blox为首的海外模组厂商占据全球65%出货量份额，2020年，上述四家份额已经收缩至16%，国内厂商份额提升至60%以上

其中，Sierra Wireless锐凌无线，也已经被广和通收购

这么对比下来，通信模组与光模块有一样的产业发展逻辑

毫不夸张的说，通信模组就是边缘侧的光模块！

4、AI链条唯一低位

纵观AI各条细分产业链，通信模组几乎是目前唯一的低位板块

很多板块沾边就暴涨，通信模组是真正的产业趋势

目前股价还远未体现AI时代的巨大价值！

个股简单聊两句

【广和通】20cm，前期英特尔将PC相关的5G基带技术转让给联发科和公司，有催化剂

【美格智能】AI布局最早，也是此前通信模组最活跃的个股

【移远通信】格局最大，是全球龙头，业绩也已经开始释放