现在先进封装技术，蓝箭电子都拥有；

公司上市公告书披露：公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%；

      2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。

       2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

芯片方面的技术：      2023年7月27日互动易回复：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP 系统级封装等方面拥有核心技术。

蓝箭电子技术实力雄厚，并且k线在底部震荡，蓄势待发；

蓝箭电子是次新个股弹性极好，只要启动就是20厘米，欢迎老师们关注；