【行业推荐】先进封装风口再起，国产替代刻不容缓！
柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2023-12-06 21:07:51
事件1：今日，中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得，中国台湾相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。
在半导体部分，中国台湾方面公告，14nm以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。
事件2：据报道，中芯国际正在使用DUV的5nm技术，可以用于华为的下一代麒麟SoC，
先进封装或为后摩尔定律时代提升芯片性能关键，
近年来以高性能计算、人工智能和5G通信为代表的需求牵引，加速了集成电路的发展，以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓，22nm工艺节点以下芯片的设计和制造成本呈指数级增加，而先进封装通过增加I/O触点数量及传输速率提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。
【通富微电】封测龙头，国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，cowos服务于海光寒武纪以及海外amd，hbm服务于长鑫。
【文一科技】华为封装盛合晶微产业链，目前自研12寸晶圆级封装设备。前段的compressionmolding设备，主要做前道塑封。价值量最高的设备之一
【佰维存储】HBM落地H大本营东莞松山湖，团队来自TI，已攻克国内HBM封测TSV和bumping难题。
【至正股份】控股子公司苏州桔云，2023年4月纳入公司合并报表，主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，可以为客户提供一整条先进封装产线设备。已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证
【元成股份】子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等
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